半導体デバイスの3D集積化の基礎と先進パッケージの開発動向

セミナー趣旨

　広範な産業分野で急進的な利活用が浸透しつつあるAIの市場成長のためには、最先端半導体デバイスのパッケージ技術の高品位化によるシステムレベル性能向上だけでなく、先端、非先端デバイスのMix&Matchによる多様なシステムモジュールをTime-to-Marketに供給するエコシステムの確立が不可欠です。異種デバイスの3D集積化は材料、装置、設計、テストを含む境界領域相互の地道な開発の上に成立する技術であり、国内関連産業の優位性に期待が集まっています。

　本セミナーでは、2.5Dから3D集積化へ進展した開発経緯の整理と主要基幹プロセスの基礎の再訪を中心に、「深化」を続ける先進パッケージの今後の動向を展望します。

受講対象・レベル

　・ 今さら聞けない基礎の再確認をしたい中堅技術者の皆様
　・ 先進半導体パッケージの動向に関心のある営業マーケティングの皆様
　・ LCDパネル関連メーカーで半導体パッケージに関心のある皆様

習得できる知識

　・ 後工程の前工程化、技術階層を横断するプロセス開発の視点
　・ 3D集積化プロセスの基礎

セミナープログラム

※ 適宜休憩が入ります。

1.　最近の先進半導体デバイスパッケージ
　・CoWoSとWafer Scale Integration
　・Chiplet integration
　　
2.　中間領域技術の進展と「後工程」の高品位化
　　
3.　三次元集積化プロセスの基礎
　3-1.　デバイス性能向上
　　･　TSV再訪(HBM, BSPDN)
　　･　Wafer level Hybrid Bonding (CIS, NAND)
　　･　CoW Hybrid Bonding (異種チップ積層, SRAM増強)
　3-2.　システムレベル性能向上
　　･　Logic-on-memory積層SoC再訪(RDL, Micro- bumping, チップ積層導入の原点)
　　･　2.5D integration on Si/Organic interposer
　　･　Si Bridge (レティクルサイズ制約からの解放)
　　･　RDL微細化と多層化(SAP延命?　Damascene導入?)
　　
4.　Fan-Out(FO)型パッケージプロセスの基礎
　・　市場浸透の現状
　・　FOプロセスと材料の選択肢拡大
　・　Through mold interconnect(TMI)よる三次元FOの民主化
　・　PLPの高品位化開発の課題
　　
5.　今後の開発動向と市場動向
　・　マスクレス露光
　・　Glassインターポーザ/Glass基板, Co-Packaged Opticsの話題と課題
　・　パッケージ市場の動向
　　
6.　Q&A
　　
　　

セミナー講師

江澤 弘和 氏　　神奈川工科大学・工学部・非常勤講師

【講師経歴】
　㈱東芝で、30年以上、Si半導体デバイス、多層配線、Pb-free C4、Micro-Bump、RDL、TSV、WLPのプロセス開発、先端ロジック、CMOSイメージセンサ、メモリの中間領域応用製品の開発に従事。
　2017年から東芝メモリ㈱。2019年9月に定年退職。
　2018年より神奈川工科大学・非常勤講師。
　2020年5月から個人コンサルティング事業（ezCoworks）運営。

【活動】
　日本金属学会、IEEEに所属。

セミナー受講料

44,000円（税込）
＊ 資料付（PDFにて配布予定）
＊メルマガ登録者　39,600円（税込）
＊アカデミック価格　26,400円（税込）

★メルマガ会員特典
2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、
1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。

★ アカデミック価格
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、
大学院の教員、学生に限ります。申込みフォームに所属大学・大学院を記入のうえ、
備考欄に「アカデミック価格希望」と記入してください。

受講について

• 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。
  　→ https://zoom.us/test
• 当日はリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
• タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
• お手元のPC等にカメラ、マイク等がなくてもご視聴いただけます。この場合、音声での質問はできませんが、チャット機能、Q&A機能はご利用いただけます。
• ただし、セミナー中の質問形式や講師との個別のやり取りは講師の判断によります。ご了承ください。
• 「Zoom」についてはこちらをご参照ください。

■ お申し込み後の流れ

• 開催前日までに、ウェビナー事前登録用のメールをお送りいたします。お手数ですがお名前とメールアドレスのご登録をお願いいたします。
• 事前登録完了後、ウェビナー参加用URLをお送りいたします。
• セミナー開催日時に、参加用URLよりログインいただき、ご視聴ください。
• 講師に了解を得た場合には資料をPDFで配布いたしますが、参加者のみのご利用に限定いたします。他の方への転送、WEBへの掲載などは固く禁じます。
• 資料を冊子で配布する場合は、事前にご登録のご住所に発送いたします。開催日時に間に合わない場合には、後日お送りするなどの方法で対応いたします。