半導体デバイス製造工程・CMPの基礎と後工程への適用課題

半導体デバイス製造工程・CMPの基礎と後工程への適用課題について詳解！

★ムーアの法則の継続には微細化だけでは限界となり、デバイス構造の3次元化が進んでいる。そうした構造を実現するためにCMP工程数は大きく増加しており、工程内容も細分化している。また、前工程だけでは所望のデバイス性能が実現できなくなってきており、後工程（パッケージ技術）も大きく変化しており、その中でCMPも用いられ始めている状況である。

★本セミナーではCMPとパッケージ技術の基礎について解説し、先端パッケージに求められるCMP技術と今後の動向予測について解説する！

 

【項目】※クリックするとその項目に飛ぶことができます

    セミナー趣旨

    ムーアの法則の継続には微細化だけでは限界となり、デバイス構造の3次元化が進んでいる。そうした構造を実現するためにCMP工程数は大きく増加しており、工程内容も細分化している。また、前工程だけでは所望のデバイス性能が実現できなくなってきており、後工程（パッケージ技術）も大きく変化しており、その中でCMPも用いられ始めている。本セミナーではCMPとパッケージ技術の基礎について解説し、先端パッケージに求められるCMP技術と今後の動向予測についてお話しする。

    セミナープログラム

    1　先端デバイスの動向
    　1.1　半導体市場の動向

    　1.2　ムーアの法則の限界

    　1.3　先端デバイス構造とCMP

    2　パッケージ技術の動向
    　2.1　パッケージ技術の変遷

    　2.2　先端パッケージ構造

    3　CMPの概要
    　3.1　CMPの構成要素

    　3.2　CMP関連市場同区

    4　平坦化メカニズム
    　4.1　グローバル平坦化とローカル平坦化

    　4.2　平坦性改善方法

    5　CMP装置
    　5.1　装置構成

    　5.2　様々なCMP方式

    　5.3　研磨ヘッドの変遷

    　5.4　終点検出とAPC

    　5.5　洗浄

    6　消耗材料
    　6.1　CMPスラリーの基礎

    　6.2　研磨パッドの基礎

    　6.3　パッドコンディショナーの基礎

    7　CMP応用工程
    　7.1　Cu CMP

    　7.2　トランジスタCMP

    8　パッケージ技術とCMP
    　8.1　先端パッケージに用いられるCMP

    　8.2　パッケージ用研磨装置、消耗材料

    9　まとめ

    【質疑応答】

    セミナー講師

    株式会社ISTL　 代表取締役　 礒部　晶　氏

    セミナー受講料

    【1名の場合】45,100円(税込、テキスト費用を含む)
      2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。
      ※受講料の振り込みは、開催翌月の月末までで問題ございません。

    主催者

    開催場所

    全国

    講師のプロフィール

    半導体のことなら前工程から後工程まで幅広い知識を有しております。中でもCMPは専門領域です。社内セミナーから開発支援、技術指導まで様々な対応をいたします。

    礒部 晶

    いそべ あきら ／ 神奈川県 ／ 株式会社ISTL

    半導体に関してはデバイスメーカー、装置メーカー、材料メーカーを経験しています。装置・材料開発から、デバイス製造現場の改善、幅広い人脈を活かした顧客紹介など様々なご支援が出来ます。中小企業診断士も有しており、単なる技術指導のみなら...続きを読む

    このセミナーについて質問する

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

    開催日時


    13:30 ～

    受講料

    45,100円（税込）/人

    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込

    関連記事

    もっと見る