【中止】はんだ不良の発生メカニズムとトラブル対策

セミナー趣旨

はんだ不良は、時代とともに、実装形態が変わっても、なくなりません。但し、不良発生のメカニズムを知ることは、はんだ付けのおもしろさでもあります。普段は、はんだ不良対策の為、無くすことに余念がありませんが、一度落ち着いて、整理し、考えてみることが大切だと思います。本セミナーでは、約半分を 実例の問題に充てています。皆様が抱えている問題と合致するものあると思いますので、是非参加してみて下さい。

受講対象・レベル

①はんだ付け事業部門で 生産技術部にて はんだ不良対策に苦慮されている方
②はんだ付け事業部門で、はんだ設備を担当されている方
③はんだ付け事業部門で、はんだ材料の研究開発を担当されている方
④はんだ付け事業部門で品質保証を担当されている方

習得できる知識

①はんだ付けの挙動から見た不良メカニズムの解明
②FFA解析の手法
③良いソルダリングを得る為のフローソルダー、リフローソルダーでの管理方法

セミナープログラム

1.はんだ付けの原理・原則
2.はんだ付けの基礎
3.各種はんだ不良の挙動、発生メカニズムと対策
　3.1 ぬれ不良
　3.2 部品の回転ずれ、平行ずれ
　3.3 チップ立ち、チップ浮き
　3.4 未溶融
　3.5 ブリッジ
　3.6 ソルダボール
　3.7 ソルダ不足、未ソルダ
　3.8 フローアップ不足
　3.9 つらら
　3.10 ブローホール

4.プロセスの管理
　4.1 はんだ付け装置の設備条件
　4.2 実装する電子部品の管理状態
　4.3 はんだ材料の管理方法
　4.4 設備の維持管理

【質疑応答】

セミナー講師

(株)弘輝テック　名古屋事業所 技術部　実装シニアアドバイザー　谷口 成人 氏

セミナー受講料

  1名につき55，000円（消費税込み・資料付き）
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49，500円（税込み）〕

受講について

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