半導体パッケージ技術の最新動向＜FOWLP・SiP・チップレット・CoWoS＞

セミナー趣旨

　いわゆる半導体前工程の世界では、微細化の限界により、ムーアの法則の終焉が近づきつつあり、それを補うためにパッケージング工程もますます複雑化している。パッケージ技術は用途に応じて、「高性能化」、「小型化」、「多機能化」の3つのベクトルに従って発展してきた。そのため、実に様々な形態のパッケージが存在する。
　本セミナーではパッケージ技術の進化を、この3つのキーワードに沿って整理して解説し、製造方法、使用部材などについて詳細に説明する。さらに、チップレット等の最新のパッケージ技術についても解説し、その目的や課題についても述べる。

受講対象・レベル

パッケージ技術に関わる若手技術者、営業、マーケティング担当者など。

習得できる知識

様々なパッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、材料、工程等の意味と関連性を深く理解することが出来るようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。

セミナープログラム

１．ムーアの法則の限界
　1-1　ムーアの法則とは？
　1-2　テクノロジーノードと最小寸法

２．実装工程とは？
　2-1　ICと電子部品の実装工程の変遷
　2-2　1960-70年代の実装
　2-3　iPhoneの中身は？
　2-4　電子部品形状の変遷

３．半導体の製造工程
　3-1　前工程と後工程
　3-2　ウエハテスト工程
　3-3　裏面研削工程
　3-4　ダイシング工程
　3-5　テープ貼り合わせ剥離工程

４．半導体パッケージとは？ 
　4-1　半導体パッケージに求められる機能
　4-2　PCの高性能化とパッケージの変遷
　4-3　携帯電話の小型化多機能化とパッケージの変遷
　4-4　半導体パッケージ技術のロードマップ
　4-5　パッケージ進化の3つの方向性－高性能化、多機能化、小型化－

５．半導体パッケージの進化
　5-1　パッケージ構造のカテゴライズ
　5-2　ピン挿入型  DIP,SIP,SOP
　5-3　表面実装型 　SOP QFJ,SOJ
　　5-3-1　リードフレーム
　　5-3-2　ダイボンディング
　　5-3-3　ワイヤボンディング
　　5-3-4　モールド封止
　5-4　テープ実装型　TAB　TCP,COF
　5-5　エリアアレイ型 P-BGA　FCBGA
　　5-5-1　パッケージ基板の製造方法
　　5-5-2　フリップチップ　C4バンプ
　5-6　小型化パッケージ
　　5-6-1　QFNの製造方法
　　5-6-2　WLPの製造方法

６．新しいパッケージ技術
　6-1　FOWLP 
　　6-1-1　FOWLPの歴史
　　6-1-2　FOWLPの製造工程
　6-2　SiP
　　6-2-1　SiPとSoC
　　6-2-2　様々なSiP方式
　　6-2-3　TSV
　　6-2-4　ハイブリッドボンディング
　6-3　CoWoSとインターポーザー技術
　6-4　チップレット
　6-5　部品内蔵基板

７．まとめ

　【質疑応答】

キーワード：
半導体,パッケージ,実装,FOWLP,SiP,チップレット,セミナー

セミナー講師

（株）ISTL 代表取締役社長 博士(工学)　礒部 晶 氏

【ご略歴・ご活躍】
　1984 京都大学工学部原子核工学科修士課程修了
　1984－2002　NECにてLSI多層配線プロセス開発
　2002－2006　東京精密(株)にて執行役員CMPグループリーダー
　2006－2013　ニッタハースにて研究開発GM
　2013－2015　(株)ディスコにて新規事業開発
　2015- (株)ISTL代表
　　中小企業診断士、2級知的財産管理技能士

セミナー受講料

55,000円（税込、資料付）
■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合49,500円、
　 2名同時申込の場合計55,000円（2人目無料：1名あたり27,500円）で受講できます。
（セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、
　  今回の受講料から会員価格を適用いたします。）

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