先端半導体クリーン化・歩留向上技術 ～先端半導体製造ラインの汚染の実態と 歩留向上のための汚染防止技術の基礎から最新動向まで～

半導体製造現場で発生するさまざまな汚染の実態、
半導体ウェーハを汚染から防ぎ、高歩留まりを確保するノウハウを解説！

　ULSI半導体デバイスの微細化に伴い、半導体デバイスの製造現場では、パーティクル（異物微粒子）や金属不純物、表面吸着化学汚染（無機/有機汚染によるケミカル・コンタミネーション）など様々な微小な汚染物質が、半導体デバイスの歩留りや信頼性にますます大きな悪影響を及ぼすようになっています。半導体プロセスは、そのすべてが汚染の発生源と言っても過言ではありません。このため、製造ラインの超クリーン化～全工程にわたり、いかに汚染を防止し、Siウェーハ表面をクリーンに保つか～の重要性が一段と高まっています。設計ルールが10-nmを切り、x-nm時代を迎えるに至り、今後は今まで問題にしてこなかったナノパーティクルの計測と防止・除去が大きな課題となります。また、イメージセンサでは金属汚染低減が最大の課題となっています。超クリーン化技術は、これまでノウハウとして門外不出の内向きの技術領域として扱われてきましたが、半導体製造の根幹である半導体表面クリーン化の視点に立った科学的アプローチが必要です。

　本セミナーでは、歩留り向上のためのULSI半導体クリーン化技術（ウェーハ表面の汚染をいかに防止するか）について、その基礎から最先端技術までを、実践的な観点から豊富な事例を交えて、初心者にも分かりやすく、かつ具体的に徹底解説します。
米国・台湾・日本の様々な半導体クリーンルームや製造現場（450mm～150mmウェーハライン）の実写ビデオを見て、議論しながら考える学習をしましょう。

■本セミナーに参加して修得できること
1. 半導体の教科書に書かれることもなく、誰も語ろうとしなかった半導体製造ラインの汚染の実態、
　 その汚染とデバイス欠陥・不良の相関の具体例を知ることができます。
2. 半導体ウェーハへの汚染を防止しクリーンに保つための様々なノウハウを知ることができます。
3. ウェーハ表面クリーン化の視点に立つ歩留り向上に役立つクリーン化技術への科学的アプローチを知ることができます。

【講師】

服部コンサルティングインターナショナル 代表 工学博士　服部 毅 先生
30年余りソニー株式会社に勤務し、半導体材料基礎研究(中央研究所)からプロセス・デバイス開発（半導体事業本部）歩留まり向上・クリーン化（九州および米国量産ライン）まで広範な業務に従事。ウルトラクリーンテクノロジー研究所長、リサーチフェロー。この間、本社研究開発戦略スタッフ、米国スタンフォ―ド大学留学、同集積回路研究所客員研究員なども経験。
2007年に国際技術コンサルタントとして独立し現在に至る。
・韓国漢陽大学校（Hanyang University）工学部客員教授兼務。
・日経テクノロジー・テクノ大喜利コラムレギュラー回答者  
・海外の最先端半導体産業・技術動向をマイナビニュースに年間200件執筆中
・週刊エコノミスト（毎日新聞出版）にも随時執筆中。

【セミナープログラム】

1. 予備ビデオ学習　～半導体製造現場・クリーンルーム見学～

　　1.1 最先端（300/450mmFOUP方式）半導体工場クリーンルーム・製造現場見学
　　　　（米国G450Cの450mmライン、米国Intel、台湾TSMC、国内メーカーなどの300mmライン）
　　1.2. 旧来（150/200mmオープンカセット方式半導体工場クリーンルーム・製造現場見学
　　　　（米Texas Instruments、国内メーカーなど）

2. クリーン化の目的（なぜクリーン化すべきか？）

　　2.1 歩留りの種類
　　2.2 歩留り向上の重要性
　　2.3 歩留りの低下要因
　　2.4 歩留り予測モデル（歩留りの科学）

3. クリーン化の対象（何をクリーン化すべきか？）

　　3.1 半導体製造における空気清浄度の推移
　　3.2 ウェーハ搬送方式の推移
　　3.3 汚染発生源の推移
　　3.4 ミニエンバイロンメント（200/300/450mm用）
　　3.5 半導体製造におけるクリーン化の優先順位
　　3.6 半導体製造における汚染の実態とそれぞれの汚染によるデバイス不良例
　　3.7 ウェーハ表面汚染の種類と主なデバイス特性への影響
　　3.8 半導体製造装置・プロセスの主な発塵源

4. 半導体表面クリーン化の手法（汚染をどのように防止すべきか？）

　　4.1 ウェーハ表面の汚染分析手法
　　4.2 半導体プロセスにおけるパーティクルの低減・防止対策
　　4.3 半導体プロセスにおける金属汚染の低減・防止策
　　4.4 半導体プロセスにおける無機化学汚染の低減・防止策
　　4.5 半導体プロセスにおける有機化学汚染の低減・防止策
　　4.6 ホットトピック：FOUP内の窒素パージによる各種汚染の防止策

5. まとめ

　　5.1 クリーン化技術のパラダイム転換
　　5.2 今まで計測できなかったナノパーティクルの課題と展望
　　5.3 AEC/APC［アドバンスト装置プロセスコントロール］最新動向