FPCの市場・技術動向

セミナープログラム

１．FPCの市場・業界動向
　　1.1 FPC市場の変遷
　　1.2 FPCの生産額の推移
　　1.3 FPCの用途別シェアと用途別採用例
　　1.4 FPCメーカーのシェアと事業概況
　　1.5 FPCメーカーの生産拠点
　　1.6 FPCメーカーを中心としたサプライチェーン
　　1.7主なリジッドフレキメーカー
２．FPCの構成材料と技術動向
　　2.1 FPCの機能と材料構成
　　2.2 FPCの構造別分類
　　2.3 絶縁フイルムの種類と開発動向
　　2.4 銅箔の種類と開発動向
　　2.5 FCCLの種類と特徴
　　2.6 カバーレイの種類と特長
　　2.7 シールド材の種類と特長
　　2.8 補強板の種類と特長
　　2.9 接着剤の種類と特長
　　2.10 FPCの要求特性と構成材料の必要特性
３．FPCの製造技術動向
　　3.1 設計の流れ・パターンマスクと金型の種類と用途
　　3.2 ビアホール穴あけ・デスミア・ビアホールめっき
　　3.3 回路形成（DFRラミネート、露光、現像、エッチング、AOI検査）
　　3.4 カバーレイ (仮止め・プレス) ・感光性カバーレイ/カバーコート
　　3.5 表面処理
　　3.6 加工検査・工場レイアウト例
　　3.7 両面FPCのRoll to Roll生産の現状
　　3.8 片面・両面FPCの製造プロセス
　　3.9 多層FPCの製造プロセス
　　3.10 リジッドフレキの製造プロセス
　　3.11 FPCへの部品実装
　　3.12 FPCの規格と信頼性試験
4. 5G向け高速伝送FPCの開発動向
　　4.1 5G通信システムの現状とFPCへのニーズ
　　4.2 高速伝送FPC向けFCCLの開発動向
　　4.3 スマートフォン向け高速伝送FPCの採用例と開発動向
　　4.4 ミリ波対応アンテナモジュール向け FPCの解析
　　4.5 LCP/MPI多層FPCの製造プロセス
５．モバイル端末向けファイン回路・多層FPCの技術動向
　　5.1 高密度配線のロードマップ
　　5.2 ファイン回路FPCの採用例と技術動向
　　5.3 高機能多層FPCの採用例と技術動向
　　5.4 薄型リジッドフレキの採用例と技術動向
　　5.5 SAP/MSAP製造プロセス
６．車載向けFPCの技術動向
　　6.1 車載向けFPC市場と採用例
　　6.2 CASE対応の新しい市場と技術動向
　　（BMS、センサー、ディスプレイ、WH置き替え向け）
　　6.3 車載向けFPCの要求特性と開発動向
７．モバイル端末向けFPCと今後の需要・技術動向
　　7.1 モバイル端末の生産予測
　　7.2 スマートフォンの分解と FPC採用事例(iPhone, Galaxy, Pixel)
　　7.3 ディスプレイモジュール向け FPCの需要・技術動向
　　7.4 カメラモジュール向けFPCの需要・技術動向
　　7.5 フォルダブルスマートフォン向け FPCの技術動向
　　7.6 その他（Pad, Watch他）
８．まとめ

＜スケジュール＞
　10：00～12：00　前半
　12：00～12：45　休憩時間
　12：45～16：00　後半
　　※質疑応答（5分程度）を設けます。 

セミナー講師

株式会社PCテクノロジーサポート　代表取締役
柏木　修二　氏

セミナー受講料

 49,500円（税込）　テキストを含む