サイバーフィジカル社会・Beyond 5Gを見据えた 光・電波融合デバイス・システム技術の基礎と将来展望【LIVE配信・WEBセミナー】

★2024年4月19日WEBでオンライン開講。情報通信研究機構 山本 直克 氏がサイバーフィジカル社会・Beyond 5Gを見据えた光・電波融合デバイス・システム技術の基礎と将来展望について解説する講座です。

■注目ポイント
★Beyond 5Gを見据えた光・電波融合デバイス・システム技術として異種材料融合による機能集積光デバイス技術やミリ波・テラヘルツ波利用による100Gbps超級大容量光ファイバ無線技術について解説!

セミナー趣旨

 サイバーフィジカル社会(Cyber Physical Society:CPS)の構築により、豊かでゆとりある社会システムが実現できる期待されています。直感的に理解しやすいアプリケーション的な部分が注目を集めていますが、一方で、高度で多様なCPSの世界を具現化するには、それを物理的に支えるデバイス(素子)技術が重要となります。高速・大容量情報通信の主要伝送メディア(媒体)は光と電波ですが、CPSを形作るための次世代インフラ基盤技術:Beyond 5Gでは、光と電波の異種伝送メディアを融合して利活用するデバイス、システム技術が不可欠になると考えられています。
 本セミナーではこのBeyond 5Gを見据えた光・電波融合デバイス・システム技術として、異種材料融合による機能集積光デバイス技術や、ミリ波・テラヘルツ波利用による100Gbps超級大容量光ファイバ無線技術など、現在研究推進されている先端的なデバイス・システム技術について広く解説し、合わせて光ファイバ通信技術や半導体レーザ等の光デバイス技術の基礎から将来の高速・大容量化のための技術進展についても講演します。本セミナーにより、情報通信デバイス・システム技術に関して、基礎からその進展を理解いただき、更に未来の形を想像する助力になることを期待しています。

【キーワード】
光・電融合、光集積デバイス、異種材料集積、アクセス系ネットワーク技術、光ファイバ無線、ミリ波/テラヘルツ波無線

【講演のポイント】
光ファイバ通信や半導体レーザ技術の基礎から、Beyond 5Gで議論されている将来の光・電波融合デバイス・システム技術まで、幅広い範囲のセミナーを実施します。

習得できる知識

・光デバイスや光ファイバ通信に関連する技術
・ミリ波、テラヘルツ波や光を利用した情報通信技術
・サイバーフィジカル社会やBeyond 5Gなど未来技術の動向

セミナープログラム

1 サイバーフィジカル(Cyber Physical Society:CPS)社会を支える光・電波融合システム
 1.1 光ファイバ通信の大容量化の歴史と、その世界を変えたデバイス技術
  1.1.1 光ファイバ通信技術の進展と課題
  1.1.2 空間多重光伝送(マルチコア光ファイバ伝送)・大波長空間利用(マルチバンド光伝送)などの将来の超大容量光ファイバ通信技術
 1.2 有線・無線を融合した伝送メディア無依存アクセスネットワークの進展
  1.2.1 周波数割当と電波の高周波化
  1.2.2 Beyond 5Gで繰り広げられる技術議論
  1.2.3 100Gbps超級ミリ波/テラヘルツ波光ファイバ無線技術(RoF: Radio over Fiber)
  1.2.4 周波数基準信号配信の通信/レーダーシステム応用
  1.2.5 超大容量光インターコネクト(データセンター/車載光ネットワーク)
 1.3 光情報通信技術
  1.3.1 100Gbps超級光無線通信技術(OWC: Optical Wireless Communication)
  1.3.2 海底光通信(ALAN: Aqua Local Area Network)
  1.3.3 光給電技術(PoF: Power over Fiber)

2 光・電波融合のためのアクティブ光デバイスと機能集積技術
  2.1 光集積化のための光導波路技術
  2.1.1 光ファイバの基礎とマルチコア光ファイバ等の応用技術
  2.1.2 光導波路構造の種類と応用技術
  2.1.3 モード結合理論/偏波解析など
 2.2 光電変換デバイスの基礎と応用
  2.2.1 電気/光(EO:Electrical to Optical)変換のための光変調デバイス技術
  2.2.2 光/電気(OE:Optical to Electrical)変換のための超高速受光デバイス技術
  2.2.3 OE / EO変換による周波数ミキシング、光による高周波発生や周波数配信等
 2.3 光ゲインデバイス/発光デバイスの基礎と応用
  2.3.1 発光からレーザへ(ファブリペロー共振器、レーザのレート方程式解析等)
  2.3.2 デバイスのための半導体材料選択とデバイス加工プロセス技術
 2.4 機能集積のための異種材料融合技術
  2.4.1 シリコンフォトニクスの進展
  2.4.2 シリコンフォトニクスと半導体ナノ粒子:量子ドットの異種材料融合
  2.4.3 ヘテロジニアス集積光デバイスの動向と将来

3 まとめ
 3.1 CPSの未来の俯瞰とBeyond 5Gデバイス・システム技術の重要性

【質疑応答】

セミナー講師

情報通信研究機構 ネットワーク研究所  フォトニックICT研究センター/副センター長  山本 直克 氏

セミナー受講料

【1名の場合】45,100円(税込、資料作成費用を含む)
2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。


※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


13:00

受講料

45,100円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

全国

主催者

キーワード

通信工学   電子デバイス・部品   光学技術

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