MEMS技術の応用展開と最新動向 ～競争力に作製で鍵となるプロセス技術とデバイスの応用分野における最新動向～

セミナー趣旨

MEMSの競争力に作製で鍵となるプロセス技術とデバイスの応用分野について最新の動向を紹介します。
1．MEMSの応用分野とマイクロ素子化の基礎
     ～幅広く拡大するMEMS応用分野とMEMS化の利点について基礎を紹介～
2．MEMS作製プロセス技術の基礎と開発の変遷
     ～各プロセス技術について、競争力に直結する応用デバイス事例を交え紹介～
3．MEMS応用の潮流と最新動向
     ～MEMSデバイス応用の各論と潮流について紹介～

受講対象・レベル

・MEMS分野への参入を考えている方
・MEMS開発やMEMSの応用を始めたばかりの方から、ある程度の経験を経た方
・MEMS製造プロセスの各種技術の基礎と開発の変遷の知識を得たい方
・本テーマに興味のある方なら、どなたでも受講可能です

必要な予備知識

この分野に興味のある方なら、特に予備知識が必要ないよう解説しますが、
「はじめてのMEMS」（江刺正喜 著・森北出版・2011/03）、
「これからのMEMS:LSIとの融合」（江刺正喜、小野崇人 著・森北出版・2016/06）、
「MEMS process and material handbook」(R. Ghodssi, P. Lin編･Springer・2011)、
「バイオ計測のための材料と微細加工」同編集委員会編・コロナ社/2022/10」などを、
関心分野に合わせて一読すると更に理解が深まります。

習得できる知識

・幅広いMEMSの応用事例　・MEMS化（マイクロ素子化）の利点の基礎知識
・MEMS形成プロセスの基礎と開発の変遷　・MEMSデバイスの応用の潮流と動向

セミナープログラム

1． MEMSの応用分野とマイクロ素子化の基礎
      ～幅広く拡大するMEMS応用分野とMEMS化の利点について基礎を紹介～
2． MEMS作製プロセス技術の基礎と開発の変遷
      ～各プロセス技術について、競争力に直結する応用デバイス事例を交え紹介～
  1) リソグラフィ
  2) エッチング
  3) 薄膜/厚膜形成、応力制御
  4) スマート材料膜の融合
  5) 基板接合、封止
  6) 3D構造化
  7) 試作ファウンドリ
3． MEMS応用の潮流と最新動向
      ～MEMSデバイス応用の各論と潮流について紹介～
  1) フィジカルデバイス（慣性センサ、力覚デバイス、熱センサ・熱画像デバイス等）
  2) 医用・バイオ用デバイス、ウエアラブルデバイス
  3) その他の事例と国際学会等での動向

■講演中のキーワード
MEMS形成プロセスの変遷、微細加工、ウエハ工程、薄膜/厚膜形成、基板接合、
MEMSデバイスの潮流、フィジカルデバイス、医療･バイオデバイス

セミナー講師

 山形大学 理工学研究科 機械システム工学分野 教授　  峯田 貴 先生

■ご略歴
東京工業大学　大学院総合理工学研究科材料科学専攻（修士）
(株)東芝　半導体事業本部
山形県工業技術センター
東北大学大学院機械電子工学専攻（博士課程･社会人）
弘前大学理工学研究科知能機械システム工学専攻　准教授
山形大学理工学研究科機械システム工学専攻　教授（現職）
■ご専門および得意な分野・ご研究
MEMS　形状記憶合金膜等のスマート材料
■本テーマ関連学協会でのご活動
電気学会（センサ･マイクロマシン部門）、機械学会（マイクロナノ工学部門）、
表面技術協会、応用物理学会、生体医工学会、次世代センサ協議会

セミナー受講料

【オンラインセミナー（見逃し視聴なし）】：1名47,300円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

【オンラインセミナー（見逃し視聴あり）】：1名52,800円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき41,800円

＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

受講について

• 配布資料は、印刷物を郵送で1部送付致します。お申込の際はお受け取り可能な住所をご記入ください。
  お申込みは4営業日前までを推奨します。
  それ以降でもお申込みはお受けしておりますが（開催1営業日前の12:00まで）、
  テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。
  資料未達の場合などを除き、資料の再配布はご対応できかねますのでご了承ください。
• 受講にあたってこちらをご確認の上、お申し込みください。
• Zoomを使用したオンラインセミナーです
  →環境の確認についてこちらからご確認ください
• 申込み時に（見逃し視聴有り）を選択された方は、見逃し視聴が可能です
  →こちらをご確認ください