高周波対応プリント基板、ソルダーレジストの 高精度化と各種トラブル対策

セミナー趣旨

　高周波対応(5G移動体無線、ミリ波)のソルダーレジスト技術は、今後の高周波用プリント基板の機能性向上、およびモバイル通信分野における重要技術の一つです。本セミナーでは、ソルダーレジストに係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説します。また、高周波用のプリント基板、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等の周辺技術も学べます。受講者が抱える日頃のトラブルや技術開発に関するご相談も個別に対応します。

【講演キーワード】
ソルダーレジスト、プリント基板、5G/6G対応材料、DkDf、鉛フリーはんだ技術、コーティングトラブル、信頼性

【講演ポイント】
高周波通信で要求されるプリント基板材料について述べるとともに、ソルダーレジストや周辺材料の最適化技術について紹介する。また、コーティングトラブルについても、発生機構と解決策を述べる。

習得できる知識

高周波通信における材料へ要求される特性を理解できる。
プリント基板、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ等の知識を習得できる。
コーティングトラブルへの対応能力を習得する。

セミナープログラム

1.高周波(5G、ミリ波)対応のプリント基板技術(高周波通信対応の基礎知識)
　・プリント基板構造の基礎(高周波対応、積層化、熱対策)
　・材料に求められる性質(DkDf、低誘電性、低誘電正接、耐熱性、熱伝導性)
　・基板回路設計と誘電性(ｼｸﾞﾅﾙ応答、伝送利得S21、特性ｲﾝﾋﾟｰﾀﾞﾝｽ)
　・誘電性の解析方法(容量法、共振法、ｺｰﾙ・ｺｰﾙ円、緩和時間)
　・分子構造と誘電性(クラウジウス・モソティの式、分極性、分子密度)
　・Cu配線の形成(銅箔形成（圧延、電解）、ｳｪｯﾄｴｯﾁﾝｸﾞ、表皮効果、接着性)

2.プリント基板の周辺技術(高周波対応に向けたトレンド)
　・鉛フリーはんだ技術(BGA、ﾌﾗｯｸｽ、気泡ﾎﾞｲﾄﾞ、付着性)
　・マイクロチップ実装技術(Ag, Niナノ粒子ペースト、ディップコート)
　・アンダーフィル技術(コート性、濡れ性)

3.ソルダーレジストの材料とプロセス(高周波対応における最適)
　・ソルダーレジストの役割(保護膜、環境耐性、はんだ耐性)
　・アルカリ可溶型、UV硬化型、熱硬化型(形状精度、量産性)
　・コーティング/乾燥方法(スクリーン印刷、静電スプレー、カーテン、乾燥炉)
　・トラブル欠陥対策(ピンホール、膜厚むら、乾燥むら、気泡、白化クラック)

4.信頼性・耐久性・寿命試験
　・不良要因(絶縁破壊、活性化エネルギー、マイグレーション)
　・不良率（バスタブ曲線、初期故障、偶発故障、摩耗故障)　　　
　・ワイブル分布(最弱リンクモデル)
　・耐久性・寿命(加速試験、加速係数)

5.参考資料
　・塗膜トラブルQ&A事例集(トラブルの最短解決ノウハウ)
　・表面エネルギーによる濡れ・付着性解析法（測定方法)

6.質疑応答(日頃の技術相談、トラブル相談に個別に応じます)

セミナー講師

アドヒージョン株式会社　 代表取締役社長、国立大学法人長岡技術科学大学　名誉教授　 河合　晃　氏

セミナー受講料

【1名の場合】39,600円(税込、資料作成費用を含む)
2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。