次世代通信に対応した サーマルインターフェースマテリアル（TIM）の基礎と活用・応用展開

セミナー趣旨

電気・電子機器における放熱設計は以前の筐体内部の対流による冷却から、近年は商品の小型化やモバイル化が進んだ結果、部品間から筐体への熱伝導が主体となってきています。さらに熱源の高出力化が同時に進行した結果、熱設計で使用されるデバイスも徐々に進化してきました。

最近幅広く使われるようになった放熱デバイスの中でも、TIM(Thermal Interface Material)材はこの数年で大きな進化を遂げました。近年この分野への新規参入企業が多いこともその証と言えるでしょう。今回はTIM材の商品開発トレンドとユーザー目線での使用方法についてご説明します。

セミナープログラム

1. 最近の放熱設計の現状と課題
　1-1　過去の放熱設計の実例
　1-2　最近の放熱設計の現状
　1-3 現在の熱設計の課題
2．TIM(Thermal Interface Material)材
　2-1　TIM材の役割
　2-2 現在入手可能なTIM材とその特徴
　2-3　熱伝導シートの商品トレンド
　2-4 TIM材とビオ数
　2-4 ヤング率とポアソン比
　2-5 実際のTIM材の使われ方
　2-6 ソルダーTIM
　2-7 特許に見る最先端TIM
3．TIM(Thermal Interface Material)材の応用展開
　3-1　ゲーミングスマホ用途
　3-2　データセンター用途
　3-3　次世代通信基地局放熱用途
　3-4　車載バッテリー放熱用途
　3-5　車載ECU放熱用途

セミナー講師

株式会社ザズーデザイン　 代表取締役　工学博士　 柴田　博一　氏

【経歴】
　ソニー(株)入社以来、カムコーダー用ビデオヘッドの開発、記録メディア用生産設備の開発を経て構造および熱流体シミュレーション技術の研究、世界初の商品化となるRGB３色LEDによる高色域バックライトの開発など、電子部品に関わる業務を一貫して手がけ、また韓国サムスン電子においては、バックライト向けLEDフリップチップ光源の実用化を成し遂げました。特に世界初となるLEDバックライトの商品化では、当時最大の懸案であった放熱問題を一気に解決し、この分野において後発であったソニーをトップランナーに押し上げることができたと考えます。また中国華為技術においては放熱技術のエキスパートとして社内でも広く認知され、携帯端末の放熱分野ではこの数年で日本研究所の地位を大きく押し上げました。
これまでの放熱技術に関する実績が広く評価され、日本能率協会主催の「テクノフロンティア　熱設計・対策術シンポジウム」の企画委員を務めています。

【学歴】
1986年　早稲田大学大学院理工学研究科　機械工学専修　修了
1991年　米国まさチューセッツ工科大学　客員研究員
2002年　米国スタンフォード大学　工学部　博士課程　修了

【職歴】
1986年　ソニー株式会社　入社
2009年　ソニー株式会社　退職
2009年　サムスン電子　入社
2014年　サムスンディスプレイ　退職
2014年　華為技術日本　入社
2019年　華為技術日本　退職
2019年　株式会社ザズーデザイン　設立　代表取締役就任

【専門内容】
熱設計、機構設計

セミナー受講料

【1名の場合】39,600円(税込、資料作成費用を含む)
2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。