電子機器における防水設計手法…初級編

セミナー趣旨

スマートフォンを中心とした電子機器への防水機能付与は一般的になりつつあります。その恩恵は電子基板の保護やその故障率の低下など製品品質、品位の向上につながります。求められる防水規格・試験は製品毎で異なりますが、防水構造の基本はそれほど変わるわけではありません。基本的な部分を部品毎もしくは構造毎に纏めて解説していきます。特に部品毎の説明にはメーカー提供資料も含めて紹介致します。
防水製品の課題として、部品コストUP・デザイン制約・他の機能低下があります。特に、小型・軽量化については注意が必要です。それらのポイントを分かりやすく解説します。
防水機器の開発、設計におかれましてはカット＆トライの繰り返しによる評価を今も実施しておりますでしょうか？ここでは防水機器開発を一例として、フロントローディングの実現をご提案致します。CAE活用開発プロセス概要を説明致しますので工程改善の一助として頂ければ幸いです。

セミナープログラム

　1　会社紹介
　2　電子機器と防水規格
　　2.1　電子機器と防水性
　　2.2　防水規格（防塵規格）とは

　3　防水設計のポイント
　　3.1　防水機能付加方法の分類
　　3.2　製品コストコントロール
　　3.3　デザイン制約
　　3.4　筐体剛性の課題
　　3.5　密閉筐体による放熱特性の低下

　4　部品別の防水設計
　　4.1　部品別の防水設計
　　　4.1.1　ケースの防水設計：防水構造の基本、インサート成形など
　　　4.1.2　Oリング、ゴムパッキン（ガスケット）設計
　　　4.1.3　各部両面テープによる防水設計
　　　4.1.4　ネジの防水設計
　　4.2　防水による各部の設計差分
　　　4.2.1　表示部・操作部の防水設計
　　　4.2.2　音響部の防水設計
　　　4.2.3　コネクタ/外部インターフェイスの防水設計
　　　4.2.4　基板防水
　　　4.2.5　防水筐体の放熱設計

　5　防水機能の評価
　　5.1　防水試験、評価の進め方
　　5.2　原因解明と対策実施

　6　防水機器の開発プロセス
　　6.1　開発・設計手法（CAE活用など）
　　6.2　設計基準の策定

セミナー講師

鈴木崇司（すずきたかし）　氏
神上コーポレーション株式会社　代表取締役  
＜講師紹介＞
☆機構設計／技術コンサル
　2002年〜2014年　富士通株式会社
　　　　　　　　　　モバイルフォン事業部　機種開発チーム、CAE共通チーム、組立（VPS）共通チーム
　2014年〜2018年　共同技研化学株式会社　技術開発次長、品質管理次長、ラジカルプロダクト部（技術営業）次長
　2018年〜神上コーポレーション株式会社　代表取締役CEO
　2022年〜合同会社Gallop　CTO兼務。

○構造、設計、技術営業
＊ウェアラブル（腕時計）端末防水構造提案（日本大手ヘルスメーカー）、＊電気機器端末設計（日本中小企業）、＊防水設計（日本中小企業）、＊IoT端末設計（日本中小企業）、＊LED機器設計（日本中小企業）、＊ドローン開発PM（日本中小企業）、＊カード型無線端末設計（日本ベンチャー：海外生産）、＊海外製LCD の技術営業業務支援（日本商社）。
○材料開発
＊新規開発製品（フィルム）立ち上げ（中国企業）、＊対熱対策シート開発支援（日本大手メーカー）、＊放熱シート評価（日本中小メーカー）、＊新規粘着材料開発＆拡販（大手日本化学メーカー）、＊抗菌＆抗ウイルス製品、材料開発。
○経営、企業改善支援
＊コストダウン支援（日本中小企業）…成果1億/年間（売上比率5%改善）、＊成果評価（人事）システム導入、＊補助金対応システム作り、＊モバイル発展今後の予測分析。

セミナー受講料

・お1人様受講の場合　51,700円[税込] / 1名
『電子機器における防水設計手法…中級編』とセット受講の場合は、94,600円[税込]／1名
…備考欄に”防水設計中級とセット受講”とお書きください。
※『電子機器における防水設計手法…中級編』の詳細はこちら

・1口でお申込の場合　66,000円[税込] / 1口（3名まで受講可能）
『電子機器における防水設計手法…中級編』とセット受講の場合は、121,000円[税込]／1口（3名まで受講可能）
…備考欄に”防水設計中級とセット受講”とお書きください。
受講申込ページで2～3名を同時に申し込んだ場合、自動的に1口申し込みと致します。