高分子絶縁材料の高信頼性/長寿命化技術の最新動向

セミナープログラム

10：00～11：50
「高分子絶縁材料の絶縁劣化メカニズムと絶縁破壊現象」
芝浦工業大学　名誉教授
松本　聡　氏

　ゴム・プラスチックに代表される高分子材料は大変優れた絶縁材料であるが、使用環境に存在する劣化因子により経年劣化を生じる。また、適切な電界設計や維持管理がなされない場合には、寿命を迎え時には大事故につながることさえある。したがって、高分子材料を有効に使用するためには劣化現象を正しく理解するとともに、適切な絶縁設計ならびに劣化防止対策を施す必要がある。 
　本講演では、初めに高分子材料の劣化メカニズムの基礎知識を述べる。次に、材料劣化に影響が大きい放電現象、特に部分放電現象を概説する。最後に、高分子材料の劣化評価法について実例を交えて解説する。

11：50～12：40　休憩時間

12：40～14：30
「高温/高電界環境に対応した高分子絶縁材料の開発動向」
東京都市大学　理工学部　機械システム工学科　教授
田中　康寛　氏

　1. 高温・高電界下で使用される絶縁材料
　2. 絶縁材料の高温・直流高電界特性 
　3. 高温・高電界下における絶縁材料の評価方法 
　4. 電流積分電荷法（Q(t)法）による評価 
　5. パルス静電応力法（PEA法）による評価 
　6. 高温・高電界下における評価例と開発動向

14：40～16：30
「エポキシ樹脂の化学構造に基づく耐水性および耐熱衝撃性の評価」
東京工業大学　物質理工学院　応用化学系　
化学装置材料研究グループ　教授
久保内　昌敏　氏

　エポキシ樹脂は、成形性、接着性、機械的強度、・・・と様々な良い特徴を持っており、中でも電気絶縁性がとてもよいので、電気・電子分野で信頼性の高い絶縁材料として用いられている。このエポキシ樹脂は、主鎖となる樹脂だけでなく、硬化剤をいろいろと選ぶことができるのと同時に、その種類と組み合わせによって物性も大きく変わるため、適切に選択する必要がある。本講では、樹脂および硬化剤の化学構造と、その硬化メカニズムの基礎を導入するとともに、目的の物性に応じた材料設計について解説する。また、副資材の種類と目的を述べる中で、物性に大きく影響するフィラーを加えた場合の機械的物性・耐水性の変化を示し、さらに定量的な耐熱衝撃性を評価する手法を紹介するとともに、その知見に基づくフィラーを加えた材料の耐クラック性の評価を解説する。

※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。

セミナー講師

芝浦工業大学　名誉教授
松本　聡　氏

東京都市大学　理工学部　機械システム工学科　教授
田中　康寛　氏

東京工業大学　物質理工学院　応用化学系　
化学装置材料研究グループ　教授
久保内　昌敏　氏

セミナー受講料

1名様　59,400円（税込）　テキストを含む