5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術

★FPC材料に求められる要求特性と電気特性を両立させる考え方を解説!

【アーカイブ配信:10/27~11/10(何度でも受講可能)】での受講もお選びいただけます。希望される方は申込フォームにてご選択ください。

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    セミナー趣旨

    スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっているが、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。
    本講演ではこのような低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。

    受講対象・レベル

    ・高周波対応FPCの材料開発を始めたばかりの方から、ある程度研究経験を経た方
    ・高周波対応FPCの材料評価・多層化プロセス開発をされている方

    習得できる知識

    ・FPC基材に求められる基本特性
    ・LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由
    ・LCP多層化の要素技術
    ・LCPフィルム加工時の留意点
    ・LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例

    セミナープログラム

    1.講師自己紹介
      1.1 経歴
      1.2 開発実績(出願済み特許を中心に)

    2.FPCの基本
      2.1 一般的な構造
      2.2 FPC基材の要求特性

    3.LCP-FPC
      3.1 LCPとは?
      3.2 LCPフィルム/FPC開発の歴史
      3.3 LCP-FPCの構造とプロセス
       1 材料構成
       2 多層化プロセス
       3 表面処理による接着性改善
       4 加水分解対策
      3.4 高周波特性

    4.LCPフィルム/FCCL
      4.1 LCPフィルム/FCCLの作り方
       1 溶融押し出しフィルム+ラミネート
       2 溶液キャスティング
      4.2 LCPフィルム/FCCLの問題点
       1 溶融押し出しタイプ
        ① 耐熱性の限界
        ② 複合化
       2 溶液キャスティングタイプ
        ① 吸水性

    5.FPC基材にLCPとポリイミドが使われる理由
      5.1 CTE制御の重要性
      5.2 LCPとPIには共通点がある
       1 CTE制御方法
       2 配向制御でCTEがなぜ金属並みに小さくなるか?
      5.3 ランダムコイル型樹脂を用いた際のその他の問題
       1 加熱工程での熱収縮
        ① エントロピー弾性とエネルギー弾性

    6.LCP多層FPC形成の要素技術
      6.1 層間密着性
      6.2 電極の埋め込み方法
      6.3 ビア/TH形成

    7.低誘電化(新規開発したLCPフィルム製法を例に)
      7.1 LCPのlow-Dk化の限界
      7.2 LCP以外の高周波対応材料
       1 他素材の問題
       2 発泡フィルムは?
      7.3 低誘電材料とのハイブリッド化
       1 複合則
       2 ラミネートによるハイブリッド化の問題点
       3 アロイフィルムによるハイブリッド化
      7.4 破砕型LCP微細繊維
       1 LCP破砕の難易度
        ① どのように微細繊維化しているか
        ② 破砕型LCP微細繊維の特徴
       2 破砕型LCP微細繊維のシート化
        ① 繊維マット形成方法
      7.5 配向制御方法
      7.6 複合化による低誘電化
       1 配向を乱す要因と対策
      7.7 FPC基材以外の破砕型LCP微細繊維の用途


    キーワード:
    液晶ポリマー,FPC,通信,WEBセミナー,オンライン

    セミナー講師

    FMテック 代表 大幡 裕之 氏
    【専門】
    高分子(FPC用基材主体)
    【略歴】
    2000年よりジャパンゴアテックス社、2011年より村田製作所で高周波対応FPC用の基材(主にLCP-FCCLと、LCPと低誘電樹脂のハイブリッド基材)開発と、それを用いたLCP多層FPC形成プロセスの要素開発(表面処理やプレス材料構成・プレス条件)を行う。
    2021年12月に村田製作所を退職し、現在は高周波対応FPC用基材とFPC形成プロセスを専門分野として技術コンサルタント「FMテック」として活動中。

    セミナー受講料

    49,500円(税込、資料付)
    ■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合46,200円、
      2名同時申込の場合計49,500円(2人目無料:1名あたり24,750円)で受講できます。
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    電子材料   高分子・樹脂材料   高分子・樹脂加工/成形

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