【中止】薄膜形成におけるスパッタリング技術の必須基礎知識とトラブル対策【アーカイブ配信】

このセミナーはアーカイブ配信です。配信期間中(2023年5月26日~6月5日)は、いつでも何度でも視聴できます! 

セミナー趣旨

 スパッタによる薄膜形成は大変広く普及している技術ですが、主役となるのが、原子や電子、イオンなどの日常生活とかけ離れた世界です。このため、装置を使っていても、良く解らない不透明感を感じるのが実情と思います。スパッタによる薄膜形成技術を基本から陥りやすいトラブル対策までわかりやすく解説します。
 付録として、用語解説や知識を自分で確認するための問題とその解答も添付します。参考書や文献、学会や業界、研究会なども紹介します。

受講対象・レベル

・スパッタによる薄膜成膜に直接または間接に関わっている人
・スパッタなどの真空装置に関わっている人
・薄膜を用いたデバイスや加工品などを扱っている人
・薄膜技術・真空技術に関心がある人

習得できる知識

・スパッタ装置を扱うための基礎知識
・スパッタ薄膜の特性を制御するための基礎知識

セミナープログラム

1.装置を稼働するための基礎知識
 1-1.スパッタ装置の基本構造
   (1) カソードと電源
    ・最初に注意してほしいこと
 1-2.スパッタ成膜の基本原理
   (1) 真空放電によるプラズマの生成
    ・グロー放電とはどういう放電か
    ・放電でプラズマができるメカニズム
    ・圧力と電極間距離が非常に大切、パッシェンの法則
    ・なぜArガスが用いられるのか
   (2) スパッタリング現象とは
    ・高速Arイオン衝突で起きる物理現象は
   (3) スパッタ粒子の輸送と堆積
 1-3.DCスパッタとRFスパッタ
  1-3-1.DCスパッタ
   (1) カソードシースの形成
    ・シースとは
    ・DCスパッタ電位分布
    ・IV特性
   (2) マグネトロンカソード
    ・カソードにはなぜ磁石があるのか
    ・マグネット取り扱いの注意
   (3) ターゲットの昇温とその冷却
    ・電力の殆どはターゲットで熱になる
    ・ターゲットの温度上昇は熱伝導率が支配する
   (4) 基板ホルダと基板の温度制御
    ・基板温度を基板ホルダ温度と一致させることはなぜ難しいのか
  1-3-2.RFスパッタ
   (1) RFスパッタ装置の構成
    ・マッチングボックスの構造
   (2) RFスパッタのDC電位分布
    ・なぜRFでスパッタができるのか
    ・Vdcとは
    ・プラズマ電位とは
   (3) RFスパッタの電気的性質
    ・プラズマインピーダンスと装置の浮遊容量
    ・マッチングの基礎知識
 1-4.真空装置の扱い方
   (1) 粗びきと高真空排気の意味
   (2) 必要な到達圧力によって仕様は変わる
   (3) ガス導入系の注意
    ・超高真空レベルの到達圧力が必要なガス導入系は特別

2.薄膜を作るための基礎知識
 2-1.スパッタレートと膜厚分布
   (1) スパッタ率とは
    ・スパッタ率の材料依存性
    ・酸化物のスパッタ率は小さい
   (2) スパッタ原子の放出角度分布
   (3) 膜厚均一性
    ・スパッタの膜厚分布はどこまで均一にできるか
 2-2.スパッタの膜特性はどのように制御するのか
   (1) 基本的な成膜条件
    ・到達圧力、スパッタ圧力、スパッタパワー
   (2) ソーントンの膜構造モデル 
    ・スパッタ圧力で何が変化するか-1
    ・スパッタ原子の熱化
    ・スパッタ圧力で何が変化するか-2
    ・イオンアシスト効果の利用
   (3) エロージョンダメージとその軽減
   (4) 基板加熱が必要な場合はどんな場合か
   (5) いろいろな工夫

3.パーティクルと異常放電、多数枚成膜
   (1) パーティクルの種類と要因
   (2) 異常放電対策
   (3) 多数枚成膜
    ・LSI製造用量産装置はなぜ高額なのか

付録
 ・用語解説
 ・問題とその解答
 ・参考書・文献・学会案内


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セミナー講師

元 東京理科大学 非常勤講師 理学博士 岡田 修 氏

【略歴・活動など】
 ・日本電気(株)(現NEC)にて磁性材料開発等の業務担当
 ・日電アネルバ(株)(現キヤノンアネルバ)にて真空成膜プロセス開発・社内技術教育など担当
 ・東京理科大学工学部第二部電気工学科 非常勤講師 デバイスプロセス技術、真空技術
 ・ものつくり大学 非常勤講師 真空技術、光学技術
 ・沼津高専 非常勤講師 コンピュータ工学

セミナー受講料

55,000円(税込、資料付)
■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合44,000円、
  2名同時申込の場合計55,000円(2人目無料:1名あたり27,500円)で受講できます。
(セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、
   今回の受講料から会員価格を適用いたします。)
※ 会員登録とは
  ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。
  すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。
  メールまたは郵送でのご案内となります。
  郵送での案内をご希望の方は、備考欄に【郵送案内希望】とご記入ください。

受講について

本セミナーは、約3時間30分の講演を収録したアーカイブ配信セミナーです。
2023年5月26日(金)~6月5日(月)の期間中、いつでも何度でもご視聴いただけます。

【アーカイブ配信セミナーの申込・受講手順】
1)このHPから参加申込をしてください。
2)申込後、受理のご連絡メールをさせていただきます。また請求書を郵送いたします。
3)視聴開始日までにセミナー資料(PDF形式)と閲覧用URLをお送りさせていただきます。
 ※申込者以外の視聴はできません。録音・録画などの行為を固く禁じます。
 ※配布資料の無断転載、二次利用、第三者への譲渡は一切禁止とさせていただきます。


申込締日:2023/05/30

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


0:00

受講料

55,000円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

全国

主催者

キーワード

薄膜、表面、界面技術   電子デバイス・部品   半導体技術

申込締日:2023/05/30

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55,000円(税込)/人

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薄膜、表面、界面技術   電子デバイス・部品   半導体技術

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