防水製品の設計・開発プロセスと評価

セミナー趣旨

　昨今のポータブル製品は多くの製品に防水性能が付与され、ウェアラブル製品などでも大半のものは防水が基本となっています。
　初めて防水設計をする際は、まず何から考えたらいいのかがわからず手を出しにくいかと思いますので、一般的な製品でよく用いられる構造・部位についての設計手法について解説させていただきます。
　量産製品における防水設計の注意点や、生産時の機能確認などを含め、これから防水製品を開発される際に役立つポイントをまとめましたので、開発の一助として頂ければ幸いです。

受講対象・レベル

・若手エンジニア、初めて防水設計を手掛けるエンジニア

習得できる知識

・防水設計についての基礎知識
・防水設計を行う際の注意点　

セミナープログラム

1．防水防塵規格
　1-1．防水規格と試験内容について
　1-2．商品の防水等級の決め方について

2．防水設計のポイント
　2-1．一般的な防水構造、手法について
　2-2．ケース部品の防水設計
　2-3．コネクター 外部 IF の防水設計
　2-4．操作部・カバー部品の防水設計
　2-5．表示部（内部可視可能部）の防水設計
　2-6．ねじ部の防水設計

3．防水設計の注意点
　3-1．筐体の防水設計
　3-2．音響関連部の防水設計
　3-3．基板レイアウト
　3-4．熱対策
　3-5．量産設計での注意点

4．防水の評価方法
　4-1．防水試験の進め方について
　4-2．原因解析手法について
　4-3．量産時の防水確認手法について

5．防水製品の開発日程と体制
　5-1．開発プロセスと日程について
　5-2．開発体制について

防水、防塵、規格、製品、設計、構造、ねじ、試験、評価

セミナー講師

アイテックソリューション（株）　技術統括部　課長　北村 信之　氏

＜ご専門＞
　機構・筐体設計（防水製品設計含）

＜ご略歴＞
　2006年4月 ：アイテックソリューション株式会社入社 。
　派遣エンジニアとして関西を中心に大手家電メーカーで製品開発に携わり、現在は 社内 受託設計室にて、幅広い製品の開発に参画。

セミナー受講料

49,500円（税込、資料付）
■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合39,600円、
　 2名同時申込の場合計49,500円（2人目無料：1名あたり24,750円）で受講できます。
（セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、
　  今回の受講料から会員価格を適用いたします。）
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　 すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。
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受講について

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