セミナー趣旨

 2021年度の国内メタバース市場規模は744億円、2026年度には1兆円を超えると予測されている。そこでメタバースに使用される各種デバイス・材料について注目した。すなわちスマートグラス、ヘッドマウントディスプレイ、スマートフォンといったディスプレイの形態及び、Mini LED、Micro LED、QD-OLED、QNED、マイクロOLEDといった素材の別、求められる機能性とこれを支える技術について知見を獲得すべく、北原 洋明 氏(テック・アンド・ビズ代表取締役)、清川 清 氏(奈良先端科学技術大学院大学 先端科学技術研究科 教授)、青崎 耕 氏(㈱FT-Net取締役(元 AGC㈱プロフェッショナル))をお招きし講演いただく。

習得できる知識

 ・ AR/VR/MR機器について、参入企業と製品の特徴、表示映像のキーとなるマイクロディスプレイの種類や特性および光学系等の技術的ポイント
 ・ ヘッドマウントディスプレイの実例と現行技術、今後の動向
 ・ ディスプレイ向けフィルムの基礎と今後の応用可能性

セミナープログラム

講演 1.
AR/VR/MR機器の企業・製品動向と光学エンジン・光学系等の要素技術

10:30~12:00 講師 北原 洋明 氏  テック・アンド・ビズ 代表取締役 

メタバースの世界への入り口となるAR/VR/MR 機器について、参入企業と製品の特徴、表示映像のキーとなるマイクロディスプレイの種類や特性および光学系等の技術的ポイントを判りやすく解説する。

1.世界のイベントで見るAR/VR/MR機器のホットな状況
  
2.AR/VR/MRの代表的な製品と企業
  
3.表示映像のソースとなるマイクロディスプレイの種類や特性
  
4.表示映像のカギを握る光学系
  
5.今後の方向
 


講演 2.
拡張現実から視覚拡張へ ~ HMDによる視覚機能の解放   

13:00~14:30 講師 清川 清 氏  
奈良先端科学技術大学院大学 先端科学技術研究科 教授
 

 近い将来、バーチャルリアリティ(VR)、拡張現実(AR)、ウェアラブルコンピューティング、デジタルツインなどによる重層的な情報空間が現実空間と渾然一体となっていくことが想定されています。また、ますます多様性を包摂する社会となり、様々な見え方をする人々をサポートすることが求められていきます。こうした時代においては、人間の視覚能力を生物的限界から解き放ち自在に拡張する究極のディスプレイが望まれます。この遥か彼方の目標を見据えつつ、本講演ではヘッドマウントディスプレイ(HMD)技術の現在地を豊富な実例から俯瞰し、今後のHMDのあり方について提言します。

・XR のグランドチャレンジ
  
・視覚の解放に向けて
  
・視覚提示技術の動向

 (視野角、解像度、焦点調節、遮蔽、校正、センシングなど)
  
・視覚補助技術の動向
 (色盲・色弱、斜視、乱視、白内障、視野障害、視覚過敏など)
  
・視覚拡張技術の動向
 (視力の拡張、視野の拡張、可視波長の拡張、視点の拡張、動体視力の拡張など)

 
講演 3.
ディスプレイ向け光学フィルムの基礎と新ディスプレイへの応用   

14:40~16:10 講師 青崎 耕 氏  ㈱FT-Net 取締役(元 AGC㈱ プロフェッショナル)) 

AR, MR, VRは2030年に向けて大きな市場に成長することが期待されている。また、ディスプレイ向け光学フィルムは従来より巨大な市場を形成してディスプレイの発展を支えている。本セミナーではディスプレイに向けた光学フィルムについて基礎を解説し、今後のディスプレイへの応用の可能性について展望を述べる。

1 光学フィルムを構成するフォトニクスポリマーの概要
 1.1 フォトニクスポリマーの分類と個別紹介
  
2 ディスプレイ光学フィルムの基礎と市場
 2.1 ディスプレイ光学フィルムの種類・機能と市場動向
 2.2 ディスプレイ光学フィルムの原理と特徴(個別紹介)
  
3 今後のディスプレイに向けた光学フィルムの応用
 3.1 ディスプレイに共通する光学フィルムの技術トレンド
 3.2 光学フィルムの今後の応用の可能性
    車載用ディスプレイ、量子ドット、有機EL、マイクロLED、XR 等 

セミナー講師

北原 洋明 氏  テック・アンド・ビズ 代表取締役

2006年12月にテック・アンド・ビズ㈱を設立。ディスプレイ、LED、太陽電池、半導体などの電子デバイス関連の情報サービス活動、ビジネスマッチングなどの活動を展開している。製造拠点および巨大な市場であるアジア各地の現地での生情報を重視し、日系企業の海外ビジネス展開をサポートしている。中国光学光電子行業協会 液晶分会 顧問、中国深圳ディスプレイ協会 専家顧問を務め、その他の中国・台湾・韓国の業界組織とも連携を取りながら日系企業の現地での活動支援、セミナー・展示会などのイベント開催、企業訪問アレンジなども行っている。

 

清川 清 氏  
奈良先端科学技術大学院大学 先端科学技術研究科 教授

 1994年 大阪大学 基礎工学部 三年次中退.
 1998年 奈良先端科学技術大学院大学 情報科学研究科 博士後期課程修了.博士(工学).日本学術振興会 特別研究員.
 1999年 通信総合研究所(現 情報通信研究機構)研究官.
 2001年 ワシントン大学 ヒューマンインタフェーステクノロジ研究所 客員研究員.
 2002年 大阪大学 サイバーメディアセンター 助教授.
 2017年より奈良先端科学技術大学院大学 先端科学技術研究科 情報科学領域 教授.
 バーチャルリアリティ,拡張現実,人間拡張,3次元ユーザインタフェース,CSCW,コンテキストアウェアネスなどの研究に従事.
 日本バーチャルリアリティ学会 評議員,フェロー.IEEE VR,IEEE ISMAR,IEEE 3DUI,ICAT,APMAR,Cyberworlds などの国際会議のSteering Committee委員や大会長などを歴任.IEEE TVCG Associate Editor in Chief.IEEE VGTC Virtual Reality Academy 会員 (創設メンバー).

 

青崎 耕 氏  ㈱FT-Net 取締役(元 AGC㈱ プロフェッショナル))

 1979年~2018年 AGC㈱(旧社名:旭硝子)化学品カンパニー 在職中は、透明フッ素樹脂「サイトップ」、世界初の連続ウェット法による反射防止フィルム、PDP用光学フィルターなどディスプレイ・光学・エレクトロニクス関連材料・部材の開発と事業化に携わった。
 2018年6月~ ㈱FT-Net 取締役

セミナー受講料

49,500円(税込)  

* 資料付
*メルマガ登録者44,000円(税込)
*アカデミック価格26,400円(税込)

★メルマガ会員特典
2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、
1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。

★ アカデミック価格
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、
大学院の教員、学生に限ります。申込みフォームに所属大学・大学院を記入のうえ、
備考欄に「アカデミック価格希望」と記入してください。

受講について

  • 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
    お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。
     → https://zoom.us/test
  • 当日はリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
  • タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
  • お手元のPC等にカメラ、マイク等がなくてもご視聴いただけます。この場合、音声での質問はできませんが、チャット機能、Q&A機能はご利用いただけます。
  • ただし、セミナー中の質問形式や講師との個別のやり取りは講師の判断によります。ご了承ください。
  • 「Zoom」についてはこちらをご参照ください。

■ お申し込み後の流れ

  • 開催前日までに、ウェビナー事前登録用のメールをお送りいたします。お手数ですがお名前とメールアドレスのご登録をお願いいたします。
  • 事前登録完了後、ウェビナー参加用URLをお送りいたします。
  • セミナー開催日時に、参加用URLよりログインいただき、ご視聴ください。
  • 講師に了解を得た場合には資料をPDFで配布いたしますが、参加者のみのご利用に限定いたします。他の方への転送、WEBへの掲載などは固く禁じます。
  • 資料を冊子で配布する場合は、事前にご登録のご住所に発送いたします。開催日時に間に合わない場合には、後日お送りするなどの方法で対応いたします。

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:30

受講料

49,500円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

全国

主催者

キーワード

VR(仮想現実)/AR(拡張現実)   UI/UX/ヒューマンインターフェース   電子デバイス・部品

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:30

受講料

49,500円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

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全国

主催者

キーワード

VR(仮想現実)/AR(拡張現実)   UI/UX/ヒューマンインターフェース   電子デバイス・部品

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