これまでの開発動向データから6Gがつくる将来を予測!! 

セミナー修了後、受講者のみご覧いただける期間限定のアーカイブ配信を予定しております。

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    セミナー趣旨

    5Gのサービスが端緒についたばかりですが、すでにBeyond 5Gや6Gに向けた議論が国内外ではじまっています。Beyond5G/6GではTbps級超高速伝送をどこでも、何にでもつながるといった機能が期待されています。このような超高性能を実現するためにはこれまでの光ファイバや電波による通信を高度化させ、シームレスに融合させていくことが重要になります。これに加えて、テラヘルツや空間光通信といった新たな通信手段の活用も検討されています。本セミナーでは、これまで広く使われてきたマイクロ波に加えてテラヘルツ帯までを統合的に活用する無線伝送技術と多種多様な伝送媒体を融合するための技術、また、これらを規格化していくための課題について紹介したいと思います。

    受講対象・レベル

    光通信、無線通信分野の研究者・技術者。国際的な共同研究をはじめてみたい人、6Gに向けた検討を始めたい人など。通信分野の基礎知識をおもちであることが望ましいですが、専門外の方にも理解していただけるように配慮いたします。

    セミナープログラム

    1.Beyond 5Gをめぐる海外動向と日本の立ち位置
      ・欧州、北米の動向
      ・北東アジア(日本含む)の特徴と海外動向
      ・東南アジアの取り組み(タイ、マレーシアなど)
    2.通信システムの概要
      2-1 通信ネットワークの発展
      2-2 多重化と多値化
      2-3 ネットワークによる波形の転送
      2-4 5Gの概要と利用シーン
      2-5 通信と測定技術 
      2-6 センシングとの融合 レーダー、ライダー
    3.高速デバイスの発展
      3-1 電子デバイス・光デバイスの高速化
      3-2 光と電波を必要なところに伝える
      3-3 高速通信のためのデバイス
    4.6G-次世代通信技術
      4-1 6Gへの期待
      4-2 6G実現への課題
      4-3 6G実現のための要素技術
         テラヘルツ・ミリ波の開拓
         新たな光通信帯域
    5.テラヘルツシステムの設計例
      5-1 テラヘルツ通信の応用分野
      5-2 300/500GHz伝送システムの設計例
      5-3 テラヘルツ帯における電波干渉
      5-4 テラヘルツデバイスの研究動向
      5-5 テラヘルツ帯の国際標準化
    6.新たな光ファイバ伝送技術
      6-1 空間多重化技術の進展
      6-2 マルチモードファイバの活用
      6-3 無線と光を融合するためのデバイス技術


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    セミナー講師

    早稲田大学 理工学学術院 基幹理工学部 
    電気物理システム学科 教授 博士(工学) 川西 哲也 氏

    【専門】
    光無線融合システム
    【略歴】
    1992年 京都大学工学部電子工学科卒業
    1994年 京都大学大学院工学研究科電子工学専攻修士課程修了
    1994-1995年 松下電器産業(株)生産技術研究所勤務
    1997年 京都大学大学院工学研究科電子通信工学専攻博士後期課程修了
    1997-1998年 京都大学ベンチャービジネスラボラトリー特別研究員
    1998-2015年 通信総合研究所(現国立研究開発法人 情報通信研究機構)勤務
    2015年- 早稲田大学教授
    【活動】
    総務省 異能vation スーパーバイザー (2014-) 
    総務省 情報通信審議会 情報通信技術分科会 陸上無線通信委員会 気象レーダー作業班 班長 (2017-)
    総務省 情報通信審議会 情報通信技術分科会 ITU-R部会 地上業務委員会 陸上移動ワーキンググループ 構成員 (2016-)
    総務省 電波政策2020懇談会 サービスワーキンググループ ワイヤレスビジネスタスクフォース 構成員 (2016)
    経済産業省 グローバル・ネットワーク協議会 グローバルコーディネーター (2016-)
    電子情報通信学会 マイクロ波・ミリ波フォトニクス研究専門委員会 委員長 (2017-2018)
    IEEE Photonics Society 理事 (2016-2019)
    APT Wireless Group (AWG) 固定無線タスクグループ議長 (2013-)

    セミナー受講料

    49,500円(税込、資料付)
    ■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合46,200円、
      2名同時申込の場合計49,500円(2人目無料:1名あたり24,750円)で受講できます。
    (セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、
       今回の受講料から会員価格を適用いたします。)
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      ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。
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    受講について

    Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順

    1. Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
    2. セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
    3. 開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。
    • セミナー資料は開催前日までにPDFにてお送りいたします。
    • 無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

     

    受講料

    49,500円(税込)/人

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

    開催日時


    13:00

    受講料

    49,500円(税込)/人

    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込

    開催場所

    全国

    主催者

    キーワード

    通信工学   電子デバイス・部品

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    通信工学   電子デバイス・部品

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