プリント配線基板用ソルダーレジスト材料・プロセス技術の基礎と各種車載・パッケージ・高周波基板用途の特性・応用展開

セミナープログラム

第1部　プリント配線基板の最新動向とソルダーレジストの基礎・役割・プロセス対応と応用展開への要望

【13:30-14:45】

NPOサーキットネットワーク　理事長　梶田　栄　氏((株)AndTech　技術顧問、元(株)村田製作所)

【講演主旨】
2020年後半から本格的に5Gの運用が始まった。5Gの長所を生かすためにはミリ波帯の電波が必須となる。ミリ波帯の電波の必要性および性質と、電波の出入口であるAiP(Antenna in Package)および機器内で高周波信号を効率よく通すためのプリント配線板の構造と材料について概要と課題を解説する。

【キーワード】
誘電率、誘電正接、ミリ波、５G、Beyond5G、６G、電磁波、表皮効果

【講演ポイント】
約120年前に発明された無線通信技術の進歩は目覚ましいものがあります。また移動体通信はおよそ１０年毎にステップアップしてきており、現在進行中の５G規格を理解するためには基本知識が必要です。LTE（４G）と何が異なるのか、それを実現するには何が必要なのかを解説します。５Gがスタートしたばかりですが、１０年先を見つめて次の規格（６G）の検討が始まっています。どのような仕様が必要になるのか、またそれを実現するためにはどのような新規技術が必要になるのか、まだまだ暗中模索のステージですが、各国の研究機関で検討中の内容からいくつかを解説し、理解を助けるために無線の基礎を分かりやすく説明します。

【習得できる知識】
高周波の知識、移動帯通信の知識

【プログラム】
1.5G概要
　1-1　5G基本コンセプト
　1-2　5Gの課題
2.5G対応無線機器
　2-1　機器の構成
　2-2　課題
3.高周波
　3-1　高周波の基礎
　3-2　高周波の分類
　3-3　高周波の特性
　3-4　誘電率と誘電正接
4.高周波対応部品と材料
　4-1　プリント配線板とAiPの役割
　4-2　プリント配線板とAiPの構成
　4-3　ソルダーレジストの役割
　4-4　誘電損失
　4-5　材料の仕様と種類
5.まとめ
【質疑応答】

第2講　車載機器用ソルダーレジストに求められる特性

【15:00-16:15】

太陽インキ製造（株） 取締役　技術開発部担当　高　明天　氏

【講演キーワード】
車載用電子回路基板、高耐熱ソルダーレジスト、高放熱ソルダーレジスト

【講演のポイント】
EV化や自動運転に向けて進化が進む車載用電子回路基板と、その進化に対応するソルダーレジストについて解説する。

【習得できる知識】
・車載用電子回路基板の動向と、ソルダーレジストに対する要求仕様
・車載用ソルダーレジストの動向

【講演趣旨】
ソルダーレジストは電子回路基板、半導体パッケージ基板の最表面にある配線の保護層となります。冷蔵庫、エアコン、スマホ、PCなど、電子回路、半導体を使う電子機器にはほぼ必ず使用されておりますが、用途に応じて様々異なった仕様となっております。近年、自動車の電装化が進み、EVや自動運転など、自動車にも様々な電子回路、半導体が搭載されておりますが、民生機器向けとは異なる仕様が要求されることも多くあります。本講演では、特に自動車に特徴的な要求に対して開発したソルダーレジストについて述べます。

【講演プログラム】
1．ソルダーレジストの基礎
　1-1　ソルダーレジストの用途
　1-2　ソルダーレジストの基本仕様
　1-3　ソルダーレジストの基本組成
2．車載用ソルダーレジスト　高耐熱性・高信頼性タイプ
　2-1　高耐熱・高信頼性タイプへの要求
　2-2　高耐熱・高信頼性タイプの仕様
　2-3　高放熱タイプの仕様
３．厚銅基板対応ソルダーレジスト
　３-1　厚銅基板対応のソルダーレジストの仕様
　３-2　ギャップフィルやフィルムを用いた改良
４．高周波帯域向けソルダーレジスト
　４-1　5G向けの電子回路基材、半導体パッケージ基板に向けたソルダーレジストの仕様
　４-2　半導体パッケージ向け感光性層間絶縁材の仕様
５.　まとめ
【質疑応答】

セミナー講師

第1部　NPOサーキットネットワーク　理事長　梶田　栄　氏((株)AndTech　技術顧問、元(株)村田製作所)　
【経歴】
1987年～2014年　村田製作所勤務(高周波モジュール商品および工場経営)
(一社)日本実装技術振興協会(JJTTA)　理事
よこはま高密度実装技術コンソーシアム(YJC)　理事
(一社)エレクトロニクス実装学会(JIEP)先進実装研究会　主査
(一社)電子情報技術産業協会(JEITA)電子部品技術ロードマップ委員会　委員
(NPO)サーキットネットワーク理事長
【著作】
「IoT時代のセンサ技術の仕組みと種類・課題、産業界別用途例、周辺機器・材料動向、将来展望」　H30　(株)AndTech
共著:「高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向」　R4　サイエンス＆テクノロジー(社)

第2部　太陽インキ製造（株） 取締役　技術開発部担当　高　明天　氏
【著作】
次世代自動車用電子機器・パワーエレクトロニクスの動向　第13章　2022年　CMC出版
高周波対応新シードフィルムの開発　コンバーテック２月号　2021年
International conference on　electronic packaging 2021 P451
【受賞】
2022年JPCA賞
2021年JPCA賞
2021年　日本化学工業協会技術特別賞
【経歴】
1999年3月　京都大学大学院工学研究科高分子専攻博士後期課程修了（工学博士）
1999年４月　大手メーカーに入社　化学事業部に配属
～　電気電子材料、半導体材料の開発に従事
2021年６月　太陽インキ製造（株）取締役に就任、技術開発担当
～現在に至る

セミナー受講料

【1名の場合】39,600円(税込、テキスト費用を含む)　
2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。