【中止】半導体集積化における3次元集積実装技術の最新技術動向

セミナー趣旨

これまでの国家プロジェクトや国際会議を中心に3次元集積実装技術の研究開発動向をお話しいたします。

受講対象・レベル

半導体実装技術の基礎知識を有する方

習得できる知識

・3次元集積実装技術の基礎知識
・国家プロジェクトにおける3次元集積実装技術の研究開発の流れ
・3次元集積実装技術の最新の技術動向

セミナープログラム

１．はじめに
２．国家プロジェクトを通じた3次元集積実装技術の研究開発
　　2-1　国家プロジェクトでの3次元集積実装技術の要素技術開発
　　　　(FY1999～FY2012)
　　2-2　3次元集積実装技術による車載用障害物センシングデバイス開発
　　　　(FY2013～FY2017)
　　2-3　ハードウェアセキュリティ研究における3次元集積実装技術の研究開発
　　　　(FY2015～FY2021)
　　2-4　3次元集積実装技術によるIoTデバイス試作開発拠点の構築
　　　　(FY2016～FY2017)
　　2-5　ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業における
　　　　 3次元集積実装技術の研究開発(FY2021～)
３．国家プロジェクト外での産総研での3次元集積実装技術の研究開発の取り組み
４．3次元集積実装技術の最新の技術研究動向
　　～ IEDM 2021、ECTC2022、VLSI Symposium 2022 ～
　　4-1　IEDM2021におけるMore than Moore技術研究動向
　　4-2　ECTC2022におけるMore than Moore技術研究動向
　　4-3　VLSI Symposium 2022におけるMore than Moore技術研究動向
５．まとめ

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セミナー講師

(国研)産業技術総合研究所　デバイス技術研究部門　3D集積システムグループ
研究グループ長　博士(工学)　菊地 克弥　氏

【専門】
電子工学、超伝導工学
【略歴】
2001年埼玉大学大学院博士後期課程情報数理科学専攻修了。博士(工学)。
同年、産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門高密度SIグループ勤務。

以降、半導体LSI集積化技術における3次元集積実装技術をはじめとする次世代の電子回路集積実装技術、超高速・高周波回路実装技術、およびその計測・評価技術の研究開発等に従事。

2015年同ナノエレクトロニクス研究部門3D集積システムグループ、研究グループ長。
2020年同デバイス技術研究部門3D集積システムグループ、研究グループ長。

現在は、半導体LSI集積化技術における3次元集積実装技術に加え、超伝導量子デバイスの3次元集積実装技術の研究開発に従事。

セミナー受講料

49,500円（税込、資料付）
■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合46,200円、
　 2名同時申込の場合計49,500円（2人目無料：1名あたり24,750円）で受講できます。
（セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、
　  今回の受講料から会員価格を適用いたします。）
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受講について

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