異種機能材料集積に向けた常温・低温接合技術動向と今後の展開

セミナー趣旨

受講対象・レベル

・異種材料集積のための低温・常温接合技術に興味をもつ部品・材料メーカの開発者
・これから接合技術を学ぶ方、業務のために接合技術の知識を得たい方 ほか

習得できる知識

・半導体デバイスに用いられる接合技術の基礎
・低温・常温接合技術の基礎と推移
・異種集積化の開発事例と特徴

セミナープログラム

１．はじめに
　1.1 パッケージング分野から見た半導体を取り巻く状況
　1.2 中間領域プロセスの新展開

２．半導体デバイス製造に用いられる接合技術の基礎
　2.1 直接接合
　2.2 中間層を介した接合

３．常温・低温接合プロセスの基礎
　3.1 表面活性化接合による半導体の直接接合
　3.2 Auを介した大気中での表面活性化接合

４．実現される機能の具体例
　4.1 真空封止
　4.2 高放熱構造
　4.3 急峻な不純物濃度勾配
　4.4 マルチチップ接合
　4.5 ハイブリッド接合による3D集積化

５．今後の開発動向と産業化の可能性

６．おわりに

７．質疑応答

セミナー講師

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