～応用技術を押さえて機能設計・先端デバイス適用の糧に～ 半導体封止材料の配合設計・製造応用技術と 先端パッケージ対応

セミナー趣旨

　半導体は産業を支える基盤＝産業の米である。我々が便利な生活を享受し続けるには不可欠であり、今後も半導体市場の拡大は確実視されている。この半導体は、廉価で高品質な樹脂封止型パッケージの登場（1980年代）により急成長を遂げ汎用化した。日本は、樹脂封止用材料（封止材料）で市場上位の座を維持している。今回、封止材料の基本技術および応用技術を2日間にわたり徹底解説する。講師は、封止材料およびその関連技術の開拓および改良に最前線で40年以上携わっており、講演は半導体パッケージング関係者へ技術伝承する内容となっている。

　第2日目の本講では、封止材料技術の応用展開について説明する。封止材料の設計に際して、配慮が必要な成分および材料設計の要因（寸法，配置，管理など）を解説する。
　主成分ではシリカフィラーの処理・硬化触媒の活性制御などに関して解説する。そして、重要性を増している機能剤の活用について解説する。さらに、半導体の開発経緯および開発動向を踏まえて、次世代パッケージング技術への対応について解説する。個人用およびビジネス用コンピューターの高速化の鍵となるパッケージ（FOPKGs, 2.X-DPs vs MAPs）およびそのパッケージングシステム（新規材料、新規加工法）について解説する。

セミナープログラム

【封止材料の設計技術】
　１．封止材料の設計
　　　1.1 材料成分の確認
　　　　　(1)主成分：フィラー，樹脂（エポキシ，硬化剤），触媒
　　　　　(2)機能剤：改質剤，応力緩和剤，密着剤,他
　　　1.2 材料成分の寸法
　　　　　(1)界面：触媒，機能剤
　　　　　(2)課題：凝集・集合
　　　　　(3)検証
　　　1.3 材料成分の配置
　　　　　(1)分散：分散媒
　　　　　(2)分散方法
　　　　　(3)分散性評価
　　　1.4 材料成分の管理
　　　　　(1)品質変化(変質)
　　　　　(2)制御方法(品質安定化)
　　　1.5 材料設計の焦点
　　　　　(1)機能剤
　　　　　(2)処理：表面，界面

【半導体の開発状況】
　２．半導体の開発経緯および開発動向
　　　2.1 パッケージング
　　　　　(1)開発経緯
　　　　　(2)軽薄短小化
　　　　　(3)高速化
　　　2.2 半導体パッケージ
　　　　　(1)WLP
　　　　　(2)PLP
　　　　　(3)2.X-DP
　　　2.3 封止材料の課題
　　　　　(1)組成
　　　　　(2)製法
　　　　　(3)封止

【次世代パッケージング】
　３．次世代パッケージング技術への対応
　　　3.1 高速化対応
　　　　　(1)接続短縮
　　　　　(2)対象半導体
　　　　　(3)用途
　　　3.2 次世代パッケージ
　　　　　(1)個人(FOPKGs)　
　　　　　(2)ビジネス(2.X-DPs vs MAPs)
　　　3.3 次世代パッケージとパッケージング技術
　　　　　(1)新規パッケージング材料
　　　　　(2)新規パッケージング方法

　□ 質疑応答 □

セミナー講師

(有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏

【経歴】
　1974年 大阪大学工学部卒業
　1976年 同大学院工学研究科 前期課程終了
　1976年 住友ベークライト(株)入社 フェノール樹脂、半導体用封止材料等の開発に従事
　1988年 東燃化学(株)入社 半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事
　2001年 有限会社アイパック設立

現在は技術指導業を担当、寄稿・セミナー等で新旧技術を紹介(「日経マイクロデバイス」、「機能材料」、国内・韓国版「電子材料」誌で長期連載）。
半導体および光学分野の素部材開発において国内外の複数メーカーと協力を行っている。
また海外の研究機関や業界団体（サムスンSAIT、台湾工業技術研究院、台湾TDMDA等）でも活動中で半導体・電子機器分野の最新情報に明るい。
本分野での特許出願多数（約200件）、日本のパッケージング分野で、創生期から現在そして今後も最前線で活動し続ける数少ない技術者の一人である。

セミナー受講料

定価：49,500円（オンライン受講価格：39,600円）

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