~応用技術を押さえて機能設計・先端デバイス適用の糧に~ 半導体封止材料の配合設計・製造応用技術と 先端パッケージ対応

≪半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 2日間コースセミナー≫
[応用編 専用申込ページ]

当セミナーは「半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 2日間コースセミナー」の[応用編]です。

2日間コースのお申込みはこちら、基礎編のお申込みはこちらからお願い致します。

セミナー趣旨

 半導体は産業を支える基盤=産業の米である。我々が便利な生活を享受し続けるには不可欠であり、今後も半導体市場の拡大は確実視されている。この半導体は、廉価で高品質な樹脂封止型パッケージの登場(1980年代)により急成長を遂げ汎用化した。日本は、樹脂封止用材料(封止材料)で市場上位の座を維持している。今回、封止材料の基本技術および応用技術を2日間にわたり徹底解説する。講師は、封止材料およびその関連技術の開拓および改良に最前線で40年以上携わっており、講演は半導体パッケージング関係者へ技術伝承する内容となっている。

 第2日目の本講では、封止材料技術の応用展開について説明する。封止材料の設計に際して、配慮が必要な成分および材料設計の要因(寸法,配置,管理など)を解説する。
 主成分ではシリカフィラーの処理・硬化触媒の活性制御などに関して解説する。そして、重要性を増している機能剤の活用について解説する。さらに、半導体の開発経緯および開発動向を踏まえて、次世代パッケージング技術への対応について解説する。個人用およびビジネス用コンピューターの高速化の鍵となるパッケージ(FOPKGs, 2.X-DPs vs MAPs)およびそのパッケージングシステム(新規材料、新規加工法)について解説する。

セミナープログラム

【封止材料の設計技術】
 1.封止材料の設計
   1.1 材料成分の確認
     (1)主成分:フィラー,樹脂(エポキシ,硬化剤),触媒
     (2)機能剤:改質剤,応力緩和剤,密着剤,他
   1.2 材料成分の寸法
     (1)界面:触媒,機能剤
     (2)課題:凝集・集合
     (3)検証
   1.3 材料成分の配置
     (1)分散:分散媒
     (2)分散方法
     (3)分散性評価
   1.4 材料成分の管理
     (1)品質変化(変質)
     (2)制御方法(品質安定化)
   1.5 材料設計の焦点
     (1)機能剤
     (2)処理:表面,界面

【半導体の開発状況】
 2.半導体の開発経緯および開発動向
   2.1 パッケージング
     (1)開発経緯
     (2)軽薄短小化
     (3)高速化
   2.2 半導体パッケージ
     (1)WLP
     (2)PLP
     (3)2.X-DP
   2.3 封止材料の課題
     (1)組成
     (2)製法
     (3)封止

【次世代パッケージング】
 3.次世代パッケージング技術への対応
   3.1 高速化対応
     (1)接続短縮
     (2)対象半導体
     (3)用途
   3.2 次世代パッケージ
     (1)個人(FOPKGs) 
     (2)ビジネス(2.X-DPs vs MAPs)
   3.3 次世代パッケージとパッケージング技術
     (1)新規パッケージング材料
     (2)新規パッケージング方法

 □ 質疑応答 □

セミナー講師

(有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏

【経歴】
 1974年 大阪大学工学部卒業
 1976年 同大学院工学研究科 前期課程終了
 1976年 住友ベークライト(株)入社 フェノール樹脂、半導体用封止材料等の開発に従事
 1988年 東燃化学(株)入社 半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事
 2001年 有限会社アイパック設立

現在は技術指導業を担当、寄稿・セミナー等で新旧技術を紹介(「日経マイクロデバイス」、「機能材料」、国内・韓国版「電子材料」誌で長期連載)。
半導体および光学分野の素部材開発において国内外の複数メーカーと協力を行っている。
また海外の研究機関や業界団体(サムスンSAIT、台湾工業技術研究院、台湾TDMDA等)でも活動中で半導体・電子機器分野の最新情報に明るい。
本分野での特許出願多数(約200件)、日本のパッケージング分野で、創生期から現在そして今後も最前線で活動し続ける数少ない技術者の一人である。

セミナー受講料

定価:49,500円(オンライン受講価格:39,600円)

<セミナー主催者のメルマガ登録をされる場合>
特別割引価格:
1名:46,970円(オンライン受講価格:37,620円)
2名:49,500円(1名分無料:1名あたり24,750円)
3名以上のお申込みの場合、1名につき24,750円で追加受講できます。

※オンライン受講価格は、Live/アーカイブ/オンデマンドの受講を1名様でお申込みいただいた場合の価格です。複数お申込みでは適用されません。

※複数割引はお申込者全員のメルマガ登録が必須です。同一法人内(グループ会社でも可)によるお申込みのみ適用いたします。
※請求書(PDFデータ)は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。(申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。

※セミナーの視聴・資料のダウンロードのため、セミナー主催者の会員登録が必須となります。お申込みと同時に会員登録をさせていただきます。

【セミナー主催者のメルマガ登録】
ものづくりドットコムの無料会員登録に加えて、セミナー主催者でのメルマガ登録を行っていただきますと、特別割引価格でセミナーをご受講いただくことが可能です。
セミナー主催者でのメルマガ登録をご希望されるかどうか、セミナー申込みページにて確認項目がございます。
セミナー主催者の会員詳細はこちら

受講について

Zoom配信の受講方法・接続確認

  • 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信となります。PCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 申込み受理の連絡メールに、視聴用URLに関する連絡事項を記載しております。
  • 事前に「Zoom」のインストール(または、ブラウザから参加)可能か、接続可能か等をご確認ください。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー中、講師へのご質問が可能です。
  • 以下のテストミーティングより接続とマイク/スピーカーの出力・入力を事前にご確認いただいたうえで、お申込みください。
    ≫ テストミーティングはこちら

配布資料

  • 製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
    ※セミナー資料はお申し込み時のご住所へ発送させていただきます。
    ※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。

関連記事

もっと見る