半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 ～2日間コースセミナー～

セミナー趣旨

　半導体は、「樹脂封止」の採用（1980年代）により急成長し汎用化した。日本は、樹脂封止用の「封止材料」の分野で市場を制圧し続けている。今回、封止材料の基本技術および応用技術を2日間にわたり徹底解説する。講師は、封止材料およびその関連技術の開拓および改良に最前線で40年以上携わっている。
　1日目の講義では、封止材料の基本技術を、2日目の講義では応用技術を分かり易く説明する。今後も、封止材料の成長は続くと予想されるが、これまでの開発経緯や要素技術の伝承が危惧されている。また、パッケージング技術は進化を続けており、これに対応できる新しい封止材料の開発に期待がかかっている。
　本講演では、2日間の講義を通じて、半導体パッケージング関係者への技術伝承とともに今後の開発指針について議論したい。

セミナープログラム

2022年11月29日(火) 基礎編 10:30～16:30 

【封止材料の情報】
　１．封止材料の概要
　　　1.1 開発経緯
　　　1.2 種類
　　　1.3 用途
　　　1.4 封止材料会社
　　　1.5 その他
　２．樹脂封止の概要
　　　2.1 封止方法
　　　2.2 開発経緯

【封止材料の諸元】
　３．封止材料の組成
　　　3.1 開発経緯
　　　3.2 基本組成
　４．封止材料の製造
　　　4.1 製法・設備
　　　4.2 管理方法
　　　4.3 検査方法
　　　4.4 取扱方法
　５．封止材料の評価
　　　5.1 一般特性
　　　5.2 成形性
　　　5.3 信頼性
　　　5.4 その他

【封止材料の原料】
　６．フィラー（シリカ）
　　　6.1 開発経緯
　　　6.2 原料体系
　　　6.3 種類・特性
　　　6.4 製造諸元・製造会社
　７．エポキシ樹脂
　　　7.1 開発経緯
　　　7.2 種類
　　　7.3 製造諸元・製造会社
　　　7.4 含有塩素
　８．硬化剤
　　　8.1 種類・製造会社
　　　8.2 製法（フェノールノボラック）
　９．硬化触媒
　　　9.1 種類・製造会社
　　　9.2 開発経緯
　　　9.3 潜在性触媒
　10. 封止材料用機能剤
　　　10.1 改質剤（シラン系処理剤）
　　　10.2 応力緩和剤
　　　10.3 界面密着剤
　　　10.4その他
　11．高熱伝性フィラー

　「基礎編」単独のお申込みは コチラ　

2022年12月7日(水) 応用編 10:30～16:30

【封止材料の設計技術】
　１．封止材料の設計
　　　1.1 材料成分の確認
　　　　　(1)主成分：フィラー，樹脂（エポキシ，硬化剤），触媒
　　　　　(2)機能剤：改質剤，応力緩和剤，密着剤,他
　　　1.2 材料成分の寸法
　　　　　(1)界面：触媒，機能剤
　　　　　(2)課題：凝集・集合
　　　　　(3)検証
　　　1.3 材料成分の配置
　　　　　(1)分散：分散媒
　　　　　(2)分散方法
　　　　　(3)分散性評価
　　　1.4 材料成分の管理
　　　　　(1)品質変化(変質)
　　　　　(2)制御方法(品質安定化)
　　　1.5 材料設計の焦点
　　　　　(1)機能剤
　　　　　(2)処理：表面，界面

【半導体の開発状況】
　２．半導体の開発経緯および開発動向
　　　2.1 パッケージング
　　　　　(1)開発経緯
　　　　　(2)軽薄短小化
　　　　　(3)高速化
　　　2.2 半導体パッケージ
　　　　　(1)WLP
　　　　　(2)PLP
　　　　　(3)2.X-DP
　　　2.3 封止材料の課題
　　　　　(1)組成
　　　　　(2)製法
　　　　　(3)封止

【次世代パッケージング】
　３．次世代パッケージング技術への対応
　　　3.1 高速化対応
　　　　　(1)接続短縮
　　　　　(2)対象半導体
　　　　　(3)用途
　　　3.2 次世代パッケージ
　　　　　(1)個人(FOPKGs)　
　　　　　(2)ビジネス(2.X-DPs vs MAPs)
　　　3.3 次世代パッケージとパッケージング技術
　　　　　(1)新規パッケージング材料
　　　　　(2)新規パッケージング方法

　「応用編」単独のお申込みは コチラ　

セミナー講師

(有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏

【経歴】
　1974年 大阪大学工学部卒業
　1976年 同大学院工学研究科 前期課程終了
　1976年 住友ベークライト(株)入社 フェノール樹脂、半導体用封止材料等の開発に従事
　1988年 東燃化学(株)入社 半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事
　2001年 有限会社アイパック設立

現在は技術指導業を担当、寄稿・セミナー等で新旧技術を紹介(「日経マイクロデバイス」、「機能材料」、国内・韓国版「電子材料」誌で長期連載）。
半導体および光学分野の素部材開発において国内外の複数メーカーと協力を行っている。
また海外の研究機関や業界団体（サムスンSAIT、台湾工業技術研究院、台湾TDMDA等）でも活動中で半導体・電子機器分野の最新情報に明るい。
本分野での特許出願多数（約200件）、日本のパッケージング分野で、創生期から現在そして今後も最前線で活動し続ける数少ない技術者の一人である。

セミナー受講料

定価：82,500円（オンライン受講価格：49,500円）

＜セミナー主催者のメルマガ登録をされる場合＞
特別割引価格：
１名：78,370円（オンライン受講価格：46,970円）
２名：82,500円（１名分無料：１名あたり41,250円）
３名以上のお申込みの場合、１名につき41,250円で追加受講できます。

受講について

Zoom配信の受講方法・接続確認

• 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信となります。PCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
• 申込み受理の連絡メールに、視聴用URLに関する連絡事項を記載しております。
• 事前に「Zoom」のインストール(または、ブラウザから参加)可能か、接続可能か等をご確認ください。
• セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
• セミナー中、講師へのご質問が可能です。
• 以下のテストミーティングより接続とマイク/スピーカーの出力・入力を事前にご確認いただいたうえで、お申込みください。
  ≫ テストミーティングはこちら

配布資料

• 製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
  ※セミナー資料はお申し込み時のご住所へ発送させていただきます。
  ※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。