ミリ波回路基板/材料の開発動向
ミリ波システムと求められる回路材料/材料の評価技術、およびフッ素樹脂基板を用いたミリ波アンテナ/ミリ波・光波融合デバイスの技術開発動向について、詳細に解説して頂くことにより、本業界に関わる方々のビジネスに役立てて頂くことを目的とします。
セミナープログラム
10：00～13：00
1. 次世代ミリ波システムと求められる回路材料、ミリ波向け材料の評価技術
宇都宮大学大学院 清水 隆志 氏
1. ミリ波とは
2. 次世代無線システム
3. ミリ波向け材料とミリ波受動回路設計
3.1 求められるミリ波向け回路材料
3.2 各種ミリ波伝送線路の設計方法
3.3 ミリ波向け受動回路への応用例
4. ミリ波向け材料の評価技術
4.1 材料評価技術の分類
4.2 低損失材料の評価技術
4.3 導体材料の評価技術
5. まとめ
13：00～14：00 休憩時間
14：00～16：30
2. フッ素系樹脂基板を用いたミリ波アンテナおよびミリ波・光波融合デバイスの開発
三重大学大学院 村田 博司 氏
Beyond-5G無線システムや高分解能レーダにおいては、ミリ波・テラヘルツ波の利用が不可欠である。このため、ミリ波・テラヘルツ波におけるアンテナ技術・電波光波融合技術の開発が重要となってきている。このような高周波帯において、低誘電率・低損失な高機能材料としてフッ素系樹脂が注目を集めている。
この講演では、講演者がかねてから開発を進めているフッ素系樹脂基板を用いたアンテナとミリ波・光波融合デバイスについて述べる。
さらに、昨年度から開始したBeyond-5G無線技術に関するプロジェクトについても紹介する。
※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。
セミナー講師
宇都宮大学大学院 地域創生科学研究科 工農総合科学専攻
情報電気電子システム工学プログラム 准教授
清水 隆志 氏
三重大学大学院 工学研究科 電気電子工学専攻 教授
村田 博司 氏
セミナー受講料
1名様 54,780円（税込） テキストを含む
受講料
54,780円（税込）/人
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