【中止】エポキシ樹脂の高耐熱化技術とベンゾオキサジン樹脂、マレイミド樹脂への応用展開

セミナー趣旨

エポキシ樹脂は、エレクトロニクス、塗料、C-FRP等の構造材料等の広い分野で多用さされ、性能、機能面で大きく成長している。IoT、クラウド、AI等のデジタル革命及びSiC 等の省エネデバイスを駆使したエネルギー革命でも重要な役割を果たしている。 エポキシ樹脂の高耐熱化技術とベンゾオキサジン樹脂、マレイミド樹脂への応用展開と題する本セミナーでその反応と応用のための変性について最新の技術動向を交えて解説する。

セミナープログラム

１．エレクトロニクス機器を支えるエポキシ樹脂
　1.1 マイクロエレクトロニクス分野
　　1.1.1 IoT、クラウド、AIを支えるエレクトロニクス実装技術
　　1.1.1 半導体封止材料
　　1.1.2 プリント配線板材料
　　1.1.3 高機能性エポキシ樹脂・・・耐熱性、低熱膨張性、低誘電性、高熱伝導性、可撓性他
　1.2 パワーエレクトロニクス分野
　　1.2.1 CO2削減とパワーエレクトロニクス機器
　　1.2.2 省エネパワーデバイスとパワーモジュール
　　1.2.3 高耐熱性封止材料
　　1.2.4 高熱伝導性シート材料

２．ビスマレイミドによるエポキシ樹脂の高耐熱化
　2.1 エポキシ樹脂／ビスマレイミド樹脂の反応と一般特性
　2.2 エポキシ樹脂／ビスマレイミド硬化物の物性

３．エポキシ変性ベンゾオキサジン樹脂
　3.1 ベンゾオキサジン樹脂の硬化反応と硬化物物性
　3.2 ベンゾオキサジンとエポキシ樹脂の反応
　3.3 エポキシ樹脂によるベンゾオキサジン樹脂の物性向上

４．エポキシ変性シアネートエステル樹脂
　4.1 シアネートエステル樹脂の硬化反応と硬化物物性
　4.2 シアネートエステルとエポキシ樹脂の反応
　4.3 エポキシ樹脂によるシアネートエステル樹脂の物性向上

５．ベンゾオキサジン変性ビスマレイミド樹脂とその応用
　5.1 ベンゾオキサジンとビスマレイミドの反応
　5.2 ベンゾオキサジン変性ビスマレイミド樹脂の硬化物物性

６．SiC等の半導体用パワーモジュール用封止樹脂、高熱伝導性絶縁基板への応用可能性

【質疑応答】

セミナー講師

 横浜国立大学　大学院工学研究院　非常勤教員 横浜市立大学　客員教授 工学博士 高橋 昭雄 氏

セミナー受講料

1名につき55，000円（消費税込・資料付き）
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49，500円（税込）〕

受講について

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