【2022年・夏】半導体不足＋半導体製造停止に対する危機管理の羅針盤

セミナー趣旨

2021年に発覚した半導体不足の解消の目途が立たない。当初は28nmのロジック半導体が不足していたが、その不足が解消されたと思ったら、今度はDRAM＆NANDおよびレガシーなパワー＆アナログ半導体が不足し始めた。さらにロシアによるウクライナへの軍事侵攻の影響により、露光装置に使われるNeなど希ガスの供給が滞り始めた。加えてドライエッチング装置用冷媒の世界シェア約50％を占めていた3M社のフロリナートが突然生産停止となった。そのためフロリナートの代替品の調達に失敗した半導体メーカーでは、工場の稼働が止まる危険に直面している。今後、半導体不足はより深刻化し、半導体が生産できない事態も予想される。クルマを含むすべての電子機器は、半導体が1個足りないだけで完成品ができない。そのためのリスク管理を可及的速やかに講じる必要がある。本セミナーでは今後の半導体不足の行方や半導体が生産停止になったときのインパクトとその危機への対処について詳述する。加えて、過去に例をみないほどの活況を帯びている半導体製造装置産業において、日本の前工程装置のシェアが低下している危機についても警告したい。

受講対象・レベル

半導体関連企業（半導体メーカー、装置メーカーとその部品、材料、設備メーカー、半導体材料メーカー）、および、半導体を搭載しているセットメーカー（クルマ、スマホ、PC、サーバー、クラウド、デジタル家電）などの経営者、営業、マーケティング、技術者、政治家、経済産業省の官僚

習得できる知識

半導体不足の現状と展望、世界半導体市場と製造装置市場動向、ウクライナ情勢がもたらす希ガスの供給不足による露光装置の稼働や生産の危機、3M社ベルギー工場のフロリナート生産停止によるドライエッチング装置の稼働停止の危機、日本の前工程用装置のシェアが低下している危機

セミナープログラム

１．はじめに
　1.1 自己紹介
　1.2 本セミナーの概要と結論

２．世界半導体市場と製造装置市場
　2.1 過去最高を記録し続ける半導体市場と製造装置市場
　2.2 種類別、地域別の半導体市場動向
　2.3 各種の前工程用装置の出荷額と企業別シェアの分析 ★6/24更新
　2.4 各種の後工程用装置の出荷額と企業別シェアの分析 ★6/24更新
　2.5 装置に搭載する半導体不足により装置のリードタイムが超長期化 ★6/24更新
　2.6 日本の前工程用装置産業のシェアが低下 ★6/24更新

３．変化した半導体不足の状況
　3.1 2021年初旬にコロナの特需で28nmのロジック半導体が不足
　3.2 28nmの生産委託が殺到したTSMCが熊本に半導体工場建設へ
　3.3 2021年後半に28nmの不足とFoundryの逼迫は解消へ
　3.4 データセンタ需要の高まりによりDRAMとNANDが逼迫へ
　3.5 クルマのEV化と自動運転化の普及によりパワー＆アナログ半導体が逼迫へ
　3.6 レガシーなパワー＆アナログ半導体は今後絶望的に不足する

４．ロシアによるウクライナへの軍事侵攻の影響
　4.1 ロシアがドライエッチング用ガスC4F6の供給国だった
　4.2 ウクライナは希ガスのNeの世界シェア70％を占めていた
　4.3 KrFとArF露光装置の稼働、メンテナンス、生産にはNeガスが必要不可欠
　4.4 Neガスの供給が滞ると露光装置の稼働と生産に支障が出る

５．3M社ベルギー工場のフロリナート生産停止のインパクト
　5.1 ベルギーのフランダース地方政府が3M社のフロリナートの生産を強制停止
　5.2 なぜこのような事態になったのか？
　5.3 ドライエッチング装置における温度制御の重要性
　5.4 ドライエッチング装置用の冷媒の世界シェア（フロリナート、ノベック、ガルデン）
　5.5 水面下で繰り広げられているフロリナート代替冷媒の調達合戦
　5.6 化審法により代替冷媒ノベックの輸入が困難な日本メーカー
　5.7 代替冷媒ノベックとガルデンのフロリナート互換性について
　5.8 今後想定される事態（代替冷媒の調達に失敗した半導体工場の稼働が止まる）
　5.9 3M社ベルギー工場でのフロリナートが生産再開に？ ★6/24更新

６．まとめと今後の展望
　6.1 半導体不足は今後ますます深刻化する
　6.2 3M社のフロリナートのケーススタディから導き出される教訓とは ★6/24更新

　　□質疑応答□

※新たに報じられる情報など、最新情報を反映してプログラム更新する可能性もございます。

【講演のキーワード】半導体不足、28nmのロジック半導体、DRAMとNAND、レガシーなパワー＆アナログ半導体、ウクライナ情勢、希ガス、Neガス、露光装置、C4F6、3M社ベルギー工場、ドライエッチング装置用冷媒、フロリナート、ノベック、ガルデン、半導体工場停止、前工程用装置

セミナー講師

微細加工研究所　所長　工学博士　湯之上 隆　氏
【専門】半導体技術（特に微細加工技術）、半導体産業論、経営学、イノベーション論

1987年3月、京都大学大学院工学研究科修士課程原子核工学専攻を卒業。
1987年4月〜2002年10月、16年間に渡り、日立製作所・中央研究所、半導体事業部、デバイス開発センター、エルピーダメモリ（出向）、半導体先端テクノロジーズ（出向）にて、半導体の微細加工技術開発に従事。
2000年1月、京都大学より、工学博士。学位論文は、「半導体素子の微細化の課題に関する研究開発」。
2002年10月〜2003年3月、株式会社半導体エネルギー研究所。
2003年4月〜2009年3月、長岡技術科学大学・極限エネルギー密度工学研究センターにて、客員教授として、高密度プラズマを用いた新材料の創生に関する工学研究に従事。
2003年10月〜2008年3月、同志社大学にて、専任フェローとして、技術者の視点から、半導体産業の社会科学研究に従事。
2007年7月〜9月、「半導体の微細化が止まった世界」の研究のため、世界一周調査。
2009年8月、光文社より『日本半導体敗戦』を出版。
2009年年末、株式会社メデイアタブレット　取締役。
2010年夏～現在、微細加工研究所を設立、所長（主たる業務はコンサルタント、調査・研究、講演、原稿執筆）。
2011年8月　界面ナノ電子化学研究会の公認アドバイザー
2012年、日本文芸社より『電機半導体大崩壊の教訓』出版。
2013年、文春新書より、『日本型モノづくりの敗北』出版。
その他、東北大学工学部、京大原子核工学の非常勤講師。
2020年、『東アジアの優位産業』（中央経済社）の半導体の章を分担執筆。

以下の連載記事を執筆中（HPまたはFacebookにリンクがあります）
・メルマガ『内側から見た「半導体村」今まで書けなかった業界秘話』（隔週で配信）
・EE Times Japan　『湯之上隆のナノフォーカス』（1ヶ月に1回）
・日本ビジネスプレス『日本半導体・敗戦から復興へ』（1ヶ月に1回）
・ビジネスジャーナル『半導体こぼれ話』（1ヶ月に1回）
・伊勢新聞『半導体漫遊記』（隔週）
　(HP)　(Facebook) (LinkedIn)

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