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半導体メモリの基礎から構造・特徴および、業界動向と最近の技術トレンドまで解説!
~半導体メモリのしくみ・特徴・現状から設計技術まで~
セミナー趣旨
・記憶装置の中核をなし、HDD: ハードディスクドライブすらも置き換えつつある半導体メモリ、その基礎と応用、最新動向について学びます。
・昔懐かしい記憶装置から、各種半導体メモリ、特に SRAM、DRAM、フラッシュメモリに関して説明します。
・その基本的な構造・特徴および、業界動向と最近の技術トレンドからメモリへの要請事項などを示します。
・メモリならではの設計技術に関してシミュレーション例等を交えて説明します。
・メモリ関連業務の入門編としてご利用下さい。
受講対象・レベル
・半導体メモリに関して、その種類、基本技術、市場動向等を知りたい方。入門レベル
習得できる知識
・半導体メモリの種類と基本技術、その役割
SRAM、DRAM、Flash、その他今後注目のメモリ
・半導体メモリの市場動向
・半導体メモリの設計技術 基本的事項
・最近の動向 AI向けメモリ等
セミナープログラム
1.メモリとは
1.メモリ技術の変遷
2.半導体メモリの基礎知識と技術トレンド
2-1.初めに
(1) 日本の半導体の位置付
(2) 計算機メモリの構成・使い分け
(3) 半導体メモリの種類
(4) 揮発性と不揮発性
(5) メモリの集積度の推移
2-2.SRAM
(1) SRAMの基本構造
(2) SRAM 回路とシミュレーション例
2-3.DRAM
(1) DRAMの基本構造
(2) 速度向上策
(3) バンド幅
(4) DRAMの展開
~RDRAM、pSRAM、擬似 SRAM等
2-4.フラッシュメモリ
(1) フラッシュメモリの基本構造・種類
(2) NORフラッシュメモリ
(3) NAND フラッシュメモリ
(4) 3D-NAND BiCS
(5) 3D-NAND の大容量化
(6) 3D-NAND の市場の状況
2-5.その他の半導体メモリ ~しくみ・特徴・現状等~
(1) ROM
(2) FeRAM
(3) MRAM
(4) STT MRAM
(5) PCRAM
(6) ReRAM
(7) 最近の動向
2-6.半導体業界動向および半導体メモリの位置付け・要請事項
(1) 半導体メモリ市場の動向・行方
(2) AIチップの動向
(3) 自動運転におけるLSIの使い分け
(4) 半導体産業動向 5G、WAN、データセンター、IoT
2-7.メモリの設計技術
(1) メモリの回路シミュレーション
(2) メモリ BIST
(3) SRAM ジェネレータ
(4) DRAM 特性予測
2-8.質疑応答
2-9.最後に
半導体メモリ、SRAM、DRAM、フラッシュメモリ、セミナー、講演、研修
セミナー講師
サクセスインターナショナル(株) 本社 LSI設計技術部長 小川 公裕 氏
セミナー受講料
55,000円(税込、資料付)
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2名同時申込の場合計55,000円(2人目無料:1名あたり27,500円)で受講できます。
(セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、
今回の受講料から会員価格を適用いたします。)
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