FPCの最新市場分析、最新の材料・製造技術動向とその課題から、5G対応高速伝送FPCを中心とした最新の技術動向まで解説します!

~5G対応に重点をおいて~

セミナー趣旨

 スマートフォンに代表されるモバイル機器は、高性能・高機能化と同時に、軽量・薄型化を求められている。その為にデバイス・電子部品の高機能・小型・薄肉化やプリント配線板の薄肉・高機能・高密度配線化への要求がますます高まっている。特にFPCは、単なる配線材料としてだけでなく、デバイスやセンサー等、高機能部品のモジュール基板として多用され、軽量・薄型化や組み立てコスト低減に、ますますその重要性が高まっている。
 今回のセミナーでは、FPCの市場動向や業界動向を解説した後、現状のFPC材料技術と製造技術、及び技術開発の動向について述べる。また今後の新しい市場として期待が高まっている5G対応高速伝送FPCや車載用途向けを中心に、次世代高機能FPCの技術開発動向と課題についても解説する。最後に弊社が継続的に実施している、最新のモバイル機器の分解調査から得られた知見に基づき、今後のFPCに関連する技術動向や需要動向を予測する。

セミナープログラム

1.FPC市場・業界動向
 1-1.FPC市場の変遷
 1-2.FPCの生産額と用途別シェア
 1-3.FPCの用途別採用例
 1-4.FPCメーカーのシェアと事業概況
 1-5.FPCメーカーの生産拠点
 1-6.FPCメーカーのサプライチェーン
 1-7.主なリジッドフレキメーカー

2.FPCの材料技術動向
 2-1.FPCの機能と材料構成
 2-2.FPCの構造別分類
 2-3.絶縁フイルムの種類と開発動向
 2-4.銅箔の種類と開発動向
 2-5.FCCLの種類と開発動向
 2-6.カバーレイの種類と開発動向
 2-7.シールドフイルムの種類と開発動向
 2-8.補強板の種類とラインナップ
 2-9.接着剤の種類と特長
 2-10.FPCへの要求特性と構成材料の必要特性

3.FPCの製造技術・生産技術動向
 3-1.プリント基板の分類
 3-2.FPCの設計と生産設計
 3-3.ビアホール穴あけ
 3-4.ビアホールめっき
 3-5.DFRラミネート
 3-6.回路パターン露光
 3-7.現像・エッチング・剥離
 3-8.AOI検査
 3-9.カバーレイ/カバーコート
 3-10.表面処理
 3-11.加工~検査
 3-12.工場レイアウト・RTR生産
 3-13.片面FPCの製造プロセス
 3-14.両面FPCの製造プロセス
 3-15.多層FPCの製造プロセス
 3-16.リジッドフレキの製造プロセスと特長
 3-17.FPCのモジュール化
 3-18.部品実装プロセスと注意点
 3-19.FPCの規格と信頼性試験

4.高機能FPCの開発動向
 4-1.5G向け高速伝送FPC
  4-1-1.5G移動通信システムとロードマップ
  4-1-2.高速伝送FPCとは
  4-1-3.AiPの開発と高速伝送FPCの採用例
  4-1-4.スマートフォン向け高速伝送FPCの今後の動向
  4-1-5.基地局・ローカル5G向け高速伝送FPCの今後の動向
  4-1-6.LCP-FPC/MPI-FPCの製造プロセス
 4-2.高密度配線(ファインピッチ・多層)FPC
  4-2-1.FPCのファインピッチ化動向
  4-2-2.FPC/リジッドフレキの多層化動向
  4-2-3.SAP/MSAPの製造プロセス
  4-2-4.ファインピッチ化/多層化のロードマップ
 4-3.車載向けFPC
  4-3-1.車載向けFPC市場と採用例
  4-3-2.BMS用FPCの需要・技術動向
  4-3-3.車載向けFPCの要求特性と技術動向
  4-3-4.CASE対応の新しいFPC需要予測

5.最新モバイル製品の分解調査とFPC需要・技術動向
 5-1.最新iPhone、Galaxy、中国スマートフォンの分解調査
 5-2.フォルダブルスマートフォンの分解調査
 5-3.iPad、iPods、iWatchの分解調査
 5-4.iPhone/Galaxyのディスプレイモジュール技術動向
 5-5.iPhone/Galaxyのカメラモジュール技術動向
 5-6.今後のスマートフォン高機能化とFPC需要動向

6.まとめ


高周波、高速、FPC、フレキシブル、プリント、配線板、5G、スマートフォン、車載、市場

セミナー講師

(株)PCテクノロジーサポート 代表取締役 柏木 修二 氏
 <元住友電工プリントサーキット(株)取締役>

セミナー受講料

55,000円(税込、資料付)
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