初心者向けセミナーです ヒートシールの基礎と応用・不良対策【アーカイブ配信】

ヒートシール材料と充填包装機の留意点は?
適正なシール技術の選定とは?
基礎と不良対策のポイント及びcircular economy対応設計!

こちらは7/14実施WEBセミナーのアーカイブ(録画)配信です。期間中何度でも視聴できます

配信開始日:2022年07月19日(火)
配信終了日:2022年07月29日(金)

セミナー趣旨

包装は密封が条件であり、密封のためにヒートシール(HS)技術が一般的には利用されている。食品、医薬品、化粧品他の包装対象物、包装仕様、そのHS材料、充填包装機によりHS条件は異なる。SDGs対応で紙ベースの二次包装も増加の傾向である。適正なHSをするためにどのような点に留意すべきか、またよく起こるHS不良の国内外の事例をあげて説明し対応策やいわゆるHS技術以外のシール技術やその適用事例を説明する。

セミナープログラム

 1.ヒートシールの基本
   現在のHS技術と最近開発された温度制御技術を説明
  1.1 シール条件
  1.2 ヒートシール曲線
  1.3 シール温度の設定
 2.ヒートシール材料と充填包装機の留意点
  2.1 フィルム及びextrusion coatのオレフィン系樹脂
     循環型オレフィン樹脂の扱い
  2.2 溶剤タイプのヒートシール剤
  2.3 二つのシール温度帯を有するヒートシール剤
  2.4 易開封のために部分的に弱シールにする方法
 3.包装材料の仕様と適正なヒートシール技術の選定
  3.1 包装仕様設計と内面シーラントの設計
  3.2 充填包装機とシール方法
  3.3 ヒートシール軟包装袋及び半剛性容器の試験方法
  3.4 ヒートシール材料とSDGs対応の考え方
 4.主なヒートシール不良と対応策の事例
   よくある不良の事例について原因と対応策
 5.ヒートシール後の密封性の確認方法
  5.1 簡易方法
  5.2 検査機の使用
 6.適正なヒートシールをするために
  6.1 包装材料の保管法
  6.2 充填包装機の留意事項
 7.ヒートシール以外のシール技術
  基本的なHS技法とトラブル対応事例を説明
  7.1 超音波シール
  7.2 高周波シール
  7.3 誘導加熱シール
  7.4 インパルスシール
  7.5 コールドシール
 8.紙ベース包材の場合のHS層の工夫
  熱伝導性、充填包装機適性など紙ベースの二次包装の事例と考察
  HS性を有する紙仕様の事例
 9.医薬品包装におけるHS剤の検討事例
 10.SDGs、Circular Economy対応における
    包材のcertified resin/再生再利用樹脂(循環型ポリマー)とHS層の考察
  10.1 回収PTPの剥離及び再生の考察
  10.2 ケミカルリサイクルにおけるPE, PPの考察
  10.3 モノマテリアル仕様におけるHS層の考察
Q&A


スケジュール
※講義の進捗状況により、多少前後する可能性がございます。
  予めご了承ください。
 13:00~14:00 講義60分
 14:00~14:05 休憩5分
 14:05~15:00 講義55分
 15:00~15:05 休憩5分
 15:05~15:40 講義35分
 15:40~16:00 質疑応答20分


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セミナー講師

住本技術士事務所 所長 技術士(経営工学部門)  住本 充弘 氏

セミナー受講料

49,500円(税込、資料付)
■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合46,200円、
  2名同時申込の場合計49,500円(2人目無料:1名あたり24,750円)で受講できます。
(セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、
   今回の受講料から会員価格を適用いたします。)
※ 会員登録とは
  ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。
  すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。
  メールまたは郵送でのご案内となります。
  郵送での案内をご希望の方は、備考欄に【郵送案内希望】とご記入ください。

受講について

・こちらは7/14実施WEBセミナーのアーカイブ(録画)配信です。

・配信開始日以降に、セミナー資料(PDF)と動画のURLをメールでお送りします。セミナー資料の無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。


申込締日:2022/07/22

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


0:00

受講料

49,500円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

全国

主催者

キーワード

高分子・樹脂材料   高分子・樹脂加工/成形   食品包装

申込締日:2022/07/22

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高分子・樹脂材料   高分子・樹脂加工/成形   食品包装

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