TIMの使用方法と勘所

セミナー趣旨

　電子機器の小型化が進み、従来のヒートシンクやファンを使った冷却が困難になり、基板や筐体を放熱器として使用する「筐体伝導冷却」が主流になっています。またCPUやパワーデバイスの高性能/高出力化により、特定のデバイスへの「発熱集中」対策が必須になっています。これらの熱対策に共通して必要なものが、TIMやヒートスプレッダといった放熱材料です。

　最近では多種多様な放熱材料が販売されており、適切な材料の選定が重要ですが、放熱特性だけでなく、製造組み立て、経年変化、品質管理、保管など総合的な判断が不可欠でスキルが必要です。本講ではTIMを中心にこれら放熱材料の使用方法について詳しく解説します。

セミナープログラム

1. 最近の冷却技術と熱による不具合
   1. ５GやCASEがもたらす熱問題
   2. 機器自由空間比率と冷却方式の選定
   3. ECUに見る熱問題の現状
   4. 熱による不具合　（熱暴走、劣化、熱疲労、低温やけど）
2. 熱対策に必要な伝熱知識
   1. 熱の用語と意味
   2. ミクロに見た熱移動とマクロに見た熱移動
   3. 放熱を支配する４つの式
   4. 機器の放熱経路と熱対策
3. TIMの種類と使用方法
   1. TIMの種類と特長
   2. 筐体放熱　2つの方法
   3. 熱伝導率と熱抵抗
   4. TIMに発生する様々な問題（ポンプアウト/オイルブリード/硬化/加水
      分解）
4. スマホ・PCにおけるTIMの活用
   1. iPhone13に見るGSとTIMの組み合わせ
   2. GSの厚みで表面の温度分布を制御
   3. ギャップフィラーとPCM
   4. 蓄熱材
5. ５G基地局におけるTIMの活用
   1. ４GLTEと５Gの違い
   2. TIMとヒートシンク
6. ゲーム機で使うTIMと相変化デバイス
   1. ギャップフィラーの使い方　PS5とXBOX
   2. CPUの定番TIMはPCMに
   3. 液体金属グリースのメリットデメリット
7. 車載用インバータ・ECUに見るTIMの活用
   1. プリウスのインバータの歴史
   2. インバータは直冷式が主体
   3. デンソーの両面冷却
   4. ECUのゲル
8. EVバッテリ・充電器におけるTIMの活用
   1. EVバッテリの定番はギャップフィラー
   2. テスラに見るスネークチューブ
   3. 充電器の熱問題

セミナー講師

国峯　尚樹　氏
(株)サーマル・デザイン・ラボ 代表取締役

セミナー受講料

51,000円　(Eメール案内登録価格：1名44,000円，2名51,000円，3名73,000円)
※資料付(印刷資料)
※Eメール案内を希望されない方は、「51,000円×ご参加人数」の受講料です。
※Eメール案内(無料)を希望される方は、通常1名様51,000円から
　★1名で申込の場合、44,000円
　★2名同時申込の場合は、2名様で51,000円(2人目無料)
　★3名同時申込の場合は、3名様で73,000円
　★4名以上同時申込の場合は、3名様受講料＋3名様を超える人数×20,000円
※2名様以上の同時申込は同一法人内に限ります。
※2名様以上ご参加は人数分の参加申込が必要です。
　ご参加者のご連絡なく2名様以上のご参加はできません。

受講について

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