限界まで進化する半導体微細化の技術動向と新たな情報担体デバイスの展望および材料・技術への波及予測

半導体微細化の技術や業界動向と、
限界問題を見据えた新しいデバイス創出の取り組みとは

「JSTさきがけ:[情報担体]情報担体とその集積のための材料・デバイス・システム」にて研究総括を務める若林先生が講演!

セミナー趣旨

 ロジックLSIやDRAM, NAND Flashなどへの応用に向けた先端LSI向けデバイス技術について、デバイス動作の基礎から、限界まで進化する半導体微細化の技術動向と、さらに、新たな情報担体デバイスの展望および材料・技術への波及予測について紹介する。

受講対象・レベル

  • 半導体製造装置や関連部品・材料の研究・開発・技術者及び技術企画担当者など
  • 革新的な次世代の情報デバイスに使用される材料や技術に関心のある技術者・技術企画者・経営者など

セミナープログラム

  1. 業界動向
  2. デバイス動作の基礎
  3. 限界まで進化する半導体微細化の技術動向
  4. 新たな情報担体デバイスの展望および材料・技術への波及予測

□質疑応答□

セミナー講師

東京工業大学 工学院 電気電子系 博士(工学) 教授 若林 整 氏

セミナー受講料

定価:49,500円(オンライン受講価格:35,200円)

<セミナー主催者のメルマガ登録をされる場合>
特別割引価格:
1名:46,970円(オンライン受講価格:33,440円)
2名:49,500円(1名分無料:1名あたり24,750円)
3名以上のお申込みの場合、1名につき24,750円で追加受講できます。

※オンライン受講価格は、Live/アーカイブ/オンデマンドの受講を1名様でお申込みいただいた場合の価格です。複数お申込みでは適用されません。

※複数割引はお申込者全員のメルマガ登録が必須です。同一法人内(グループ会社でも可)によるお申込みのみ適用いたします。
※請求書(PDFデータ)は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。(申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。

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アーカイブ(見逃し)配信付き

  • 視聴期間:終了翌営業日から7日間[3/30~4/5]予定
    ※アーカイブは原則として編集は行いません
    ※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。

配布資料

  • PDFテキスト(印刷可・編集不可)

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:30

受講料

49,500円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込 または、当日現金でのお支払い

開催場所

全国

主催者

キーワード

半導体技術   電子デバイス・部品

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受講料

49,500円(税込)/人

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半導体技術   電子デバイス・部品

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