【中止】5G/6Gに対応するFPC開発の応用例とその技術課題~ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションを詳解~

これからのFPC(フレキシブルプリント基板)とは?

マーケット動向から高周波・高放熱・光送受信など5G/6G時代に対応するFPCの最新技術開発、車載やIoT、ウェアラブルなどのアプリケーション応用まで。

FPCのエキスパート松本博文氏が解説します。

セミナー趣旨

  現在、5G商用サービスが始動し、スマホも5G対応機種が22年には全体の半分以上を占有する予測があるほど今後5G対応機器(車載含む)の急拡大が予測されている。現在は周波数帯としては「サブ6」主導だが数年以内には「ミリ波」対応も本格化するため、5G機器に採用されるFPCは高周波対応や放熱対応が要求される。更に10年以内に実現する6G対応機器では、「テラ波」対応のため光送受信モジュールで新しいFPCデザイン(光FPC、光導波路混載FPCなど)も導入される模様。
  本講演では、これらのFPCに求められる技術開発課題とそのソリューションに関して詳解する。

セミナープログラム

1.5G/6Gに応用するFPC最新市場動向
 1-1. 5G/6Gで躍進するFPC世界市場動向
 1-2. 5Gスマホ最新動向とFPC技術
  1-2-1.21年、22年モデルでの新機能とFPC
  1-2-2. 半導体動向とFPC実装技術影響
   1-2-2-1. ファウンドリー動向と中国5Gスマホ影響
   1-2-2-2. 5Gスマホで「SiP+FPC」が主採用

2.高周波対応FPC技術開発動向
 2-1. 高周波対応FPCサブストレート分類(構造別)
 2-2. LCPによる高周波対応(BSハイブリッド構造)
 2-3. フッ素樹脂ハイブリッド材開発動向
 2-4. その他の高周波対応材料適用開発動向
  2-4-1.PPS、COP/COC、マレイミドでのFCCL開発

3.高放熱対応FPC技術開発
 3-1. 5Gスマホ高放熱対応FPC(SoC、AiP放熱対応)
 3-2. 高放熱対応FPC(MBFC:メタルベースFPC)デザインとその特性

4.高周波対応電磁シールドFPC技術動向
 4-1. 5G/6G無線社会での電磁シールドとは?
 4-2. 電磁シールド原理(シェルクノフの式とシールド原理)
 4-3. FPC電磁シールドデザイン種類
 4-4. 細線同軸同等のEMIラッピング技術

5.6Gに対応する光送信モジュールのFPC応用
 5-1. 30EB/月超えモバイルトラフィツク対応市場とは?
 5-2. 高速FPCを活用する光モジュール構造
 5-3. 光FPCと光混載FPC技術とは?
  5-3-1. 6G伝送用光混載FPC開発課題

6.車載FPC開発動向
 6-1. 5G/IoT対応車載用FPC事例
 6-2. 急拡大EV化に応用するリチウムイオン電池監視用FPC技術とその事例

7.5G/IoTウェアラブル・デバイスのFPC応用
 7-1. Eテキスタイルウェアラブル技術
  7-1-1. 防水性、防滴性、ロバスト性への要求
 7-2. 「ワーキングウェア」と「スマートウェア」適用技術の違い
 7-3. IoTウェアラブルセンサ技術開発動向
  7-3-1. フィルム圧力センサ、触覚センサ、バイタルセンサ

8.まとめ

<質疑応答>


*途中、お昼休みと小休憩を挟みます。

セミナー講師

 松本 博文 先生   フレックスリンク・テクノロジー株式会社 代表取締役社長 工学博士 

セミナー受講料

1名47,300円(税込(消費税10%)、資料付)
  *1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円
  *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。

受講について

※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。

配布資料・講師への質問等について

  • 配布資料は、印刷物を郵送で送付致します。
    お申込の際はお受け取り可能な住所をご記入ください。
    お申込みは4営業日前までを推奨します。
    それ以降でもお申込みはお受けしておりますが(開催1営業日前の12:00まで)、
    テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。
  • 当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
    (全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。)
  • 本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、
    無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。

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     対応ブラウザーについて(公式) ;
     「コンピューターのオーディオに参加」に対応してないものは音声が聞こえません。

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:30

受講料

47,300円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込、コンビニ払い

開催場所

全国

主催者

キーワード

電子デバイス・部品   高分子・樹脂材料   通信工学

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