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これからのFPC(フレキシブルプリント基板)とは?
マーケット動向から高周波・高放熱・光送受信など5G/6G時代に対応するFPCの最新技術開発、車載やIoT、ウェアラブルなどのアプリケーション応用まで。
FPCのエキスパート松本博文氏が解説します。
セミナー趣旨
現在、5G商用サービスが始動し、スマホも5G対応機種が22年には全体の半分以上を占有する予測があるほど今後5G対応機器(車載含む)の急拡大が予測されている。現在は周波数帯としては「サブ6」主導だが数年以内には「ミリ波」対応も本格化するため、5G機器に採用されるFPCは高周波対応や放熱対応が要求される。更に10年以内に実現する6G対応機器では、「テラ波」対応のため光送受信モジュールで新しいFPCデザイン(光FPC、光導波路混載FPCなど)も導入される模様。
本講演では、これらのFPCに求められる技術開発課題とそのソリューションに関して詳解する。
セミナープログラム
1.5G/6Gに応用するFPC最新市場動向
1-1. 5G/6Gで躍進するFPC世界市場動向
1-2. 5Gスマホ最新動向とFPC技術
1-2-1.21年、22年モデルでの新機能とFPC
1-2-2. 半導体動向とFPC実装技術影響
1-2-2-1. ファウンドリー動向と中国5Gスマホ影響
1-2-2-2. 5Gスマホで「SiP+FPC」が主採用
2.高周波対応FPC技術開発動向
2-1. 高周波対応FPCサブストレート分類(構造別)
2-2. LCPによる高周波対応(BSハイブリッド構造)
2-3. フッ素樹脂ハイブリッド材開発動向
2-4. その他の高周波対応材料適用開発動向
2-4-1.PPS、COP/COC、マレイミドでのFCCL開発
3.高放熱対応FPC技術開発
3-1. 5Gスマホ高放熱対応FPC(SoC、AiP放熱対応)
3-2. 高放熱対応FPC(MBFC:メタルベースFPC)デザインとその特性
4.高周波対応電磁シールドFPC技術動向
4-1. 5G/6G無線社会での電磁シールドとは?
4-2. 電磁シールド原理(シェルクノフの式とシールド原理)
4-3. FPC電磁シールドデザイン種類
4-4. 細線同軸同等のEMIラッピング技術
5.6Gに対応する光送信モジュールのFPC応用
5-1. 30EB/月超えモバイルトラフィツク対応市場とは?
5-2. 高速FPCを活用する光モジュール構造
5-3. 光FPCと光混載FPC技術とは?
5-3-1. 6G伝送用光混載FPC開発課題
6.車載FPC開発動向
6-1. 5G/IoT対応車載用FPC事例
6-2. 急拡大EV化に応用するリチウムイオン電池監視用FPC技術とその事例
7.5G/IoTウェアラブル・デバイスのFPC応用
7-1. Eテキスタイルウェアラブル技術
7-1-1. 防水性、防滴性、ロバスト性への要求
7-2. 「ワーキングウェア」と「スマートウェア」適用技術の違い
7-3. IoTウェアラブルセンサ技術開発動向
7-3-1. フィルム圧力センサ、触覚センサ、バイタルセンサ
8.まとめ
<質疑応答>
*途中、お昼休みと小休憩を挟みます。
セミナー講師
松本 博文 先生 フレックスリンク・テクノロジー株式会社 代表取締役社長 工学博士
セミナー受講料
1名47,300円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円
*学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。
受講について
※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。
配布資料・講師への質問等について
- 配布資料は、印刷物を郵送で送付致します。
お申込の際はお受け取り可能な住所をご記入ください。
お申込みは4営業日前までを推奨します。
それ以降でもお申込みはお受けしておりますが(開催1営業日前の12:00まで)、
テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。 - 当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
(全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。) - 本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、
無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。
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