半導体緊急事態宣言とその対策の羅針盤 なぜ、半導体が足りないのか？【オンデマンド配信】

セミナー趣旨

　車載半導体が足りない。スマホ用半導体が足りない。PC用やサーバー用半導体も足りない。家電製品用半導体も足りない。2021年に入った途端に、各種半導体の供給不足が発覚しパニック状態となった。そのトリガーを引いたのは昨年来続いているコロナ騒動である。これに地震や寒波による停電と少雨による水不足などの気候変動による自然災害に加えて、ルネサス那珂工場の火災も重なり、車載をはじめとする各種半導体の供給不足が深刻化し、長期化する様相を呈している。現代において半導体は戦略物資となり、その製造能力の有無が、国、産業、企業の競争力を左右するようになった。その中心には、世界最先端の5nmの半導体を量産しているTSMCの存在がある。世界中のファブレスがTSMCへの生産委託に殺到し、各国がTSMCを誘致しようと躍起になっている。なぜTSMCがこれほど強力になったのか？　サムスン電子やインテルの巻き返しはあるのか？　米中の分断は今後どうなるのか？　キオクシアはマイクロンやウェスタンデジタルに買収されるのか？
　本セミナーでは、世界の半導体産業の現状を分析し、将来を展望する。

(受講者の感想)
「データを基にした予測、展望を解説頂いたので、説得力のあるセミナーであり、大変有意義でした」
「情報量が豊富でデータに基づいた解説がされていたので、有益でわかりやすい内容でした」
「ファウンドリの開発状況・レベル感など、貴重な情報が多く大変参考になりました」
「最新の動向をデータに基づいた調査・解析と長年の経験から信憑性があり、話も分かりやすかったです」
「率直、思ったことをズバリ話してくれて、よく理解できた」などなど

セミナープログラム

※実際の講演スライドのタイトルです

1. はじめに（自己紹介）
2. なぜ半導体が不足するのか
   • あらゆる半導体が足りない！
   • 半導体、材料、パッケージの待ち時間を含めたリードタイム
   • 世界半導体の出荷額と出荷個数の推移から
   • 半導体不足の背景に何があるのか？
3. なぜ、クルマがつくれないのか / なぜ車載半導体が不足するのか
   1. 諸悪の根源はジャスト・イン・タイムにある
      1. ファブライト化している車載半導体メーカー
      2. 車載半導体メーカーを襲う災難
      3. 米テキサス州を襲った寒波で半導体工場が停電
      4. コロナ騒動によって起きた車載半導体不足
   2. Renesas那珂工場の火災の原因と復旧の見通し
      1. Renesasの設立から今日までの経緯
      2. 車載半導体の特殊性（ライン認定）
      3. 東日本大震災で被災したRenesas那珂工場
      4. なぜRenesas那珂工場で火災が起きたのか
   3. 車載半導体不足の今後の展望
      1. 車載半導体の成長性と種類
      2. 逼迫しているTSMCの生産キャパシテイ
      3. 車載半導体の何が不足しているのか
   4. 自動運転EV車「アップルカー」の脅威
      1. 2021年に「アップルカーはどこがつくるか」が話題に
      2. アップルカーのストロング・ポイント
      3. 既存のクルマメーカーの批判
      4. アップルは「最強の武器」を持っている
4. 半導体出荷額と出荷個数による 定量分析
   • 過去のメモリバブルとの違い
   • ロジック（ASIC）の出荷個数から見た供給不足の分析
   • 各国＆企業の動きと半導体不足解消の見通し
5. 総括と提言

■質疑応答■
このセミナーに関する質問に限り、講師とメールにて個別Q&Aをすることができます。
具体的には、セミナー資料に講師のメールアドレスを掲載していますので、セミナーに関する質問がございましたら直接メールでご質問ください。
　（ご質問の内容や時期によっては、ご回答できない場合がございますのでご了承下さい。）

■講演当日の質疑応答も収録しています！ ご質問一例■

• レガシーファブを持たないintelやサムソンがTSMCとファウンドリで勝負できないとすると、長期的にどのような形でTSMCへの一極集中を減らしていけるのでしょうか？
• TSMC内でのラインの組み換えはプロセス線幅が違っても可能なのでしょうか？例えば今回の車載半導体28nmをスマホ用の5nmにしたりすることが簡単に可能なのでしょうか？露光装置なども違うかと思われます。
• ライン認証の慣行は日本のメーカーだけでしょうか。海外自動車メーカーはインフィニオン等にも同様の要求をしているのでしょうか?
• TSMCへのライン認証は自動車メーカーが直接実施するのでしょうか？それとも自動車メーカーがtier1へ、tier1がtier2へ、といった流れでしょうか？
• TSMCの微細化のスピードが落ちるのはどのようなケースが想定されますか。
• TSMCのロジック系のショートがOEMの製造ボトルネックの場合、他のIDMのパワー半導体等は在庫がダブついているのでしょうか？
• 2018年のメモリバブルでの市場落ち込みがその前のITバブル等と比べて小さめで済んだ理由について、お考えがありましたらご教示ください。
• プロセス線幅はFab内で変えないとの事ですが、ではどうやって車載半導体のキャンセル分をスマホ・サーバの半導体生産に切り替えられたのでしょうか？
• UMCやSMICでも28nmクラスなら作れるかと思いますが、これだけ長期化するのであればライン監査を新たにしてでも乗り換える、もしくはマルチソースを検討する企業は出始め無いのでしょうか？
• NXPやSTMは28nmのFDSOIプロセスを持っていたかと思いますが、これをチャンスとしてFab増築する話は無いのでしょうか？
• 現在半導体の出荷個数が過去最高になっていますが、信越化学やサムコのウエハ供給も過去最大になっているのでしょうか？

セミナー講師

微細加工研究所　所長　工学博士　湯之上 隆　氏
【専門】半導体技術（特に微細加工技術）、半導体産業論、経営学、イノベーション論 

セミナー受講料

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受講について

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• 録画セミナーの動画をお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
• 申込み後すぐに視聴可能です。S&T会員マイページ（無料）にログインいただき、ご視聴ください。
• 視聴期間は申込日より営業日で14日間です。ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
• セミナーに関する質問に限り、後日に講師にメールで質問可能です。
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