≪ミリ波に対応する≫次世代通信モバイル基地局 携帯端末の放熱冷却技術の最新動向と高周波基板への対応要求

セミナープログラム

第1講　次世代通信に対応した携帯端末の最新放熱技術

【12:30-13:45】

(株)ザズーデザイン　代表取締役　工学博士　柴田　博一　氏

【講演趣旨】
５G高速通信の普及に伴い、カスタマーからの携帯端末への要求も多岐に渡るようになってきた。それに伴い携帯端末の放熱技術も進化しており、特に今年から来年にかけては大きな変革期にあると感じている。今回の講演では現在主流となっている放熱デバイスとその使い方、そして今後の技術トレンドについて解説する。

【プログラム】

1. 海外メーカーの携帯端末商品分析
2. 携帯端末向け放熱技術の動向
3. 各種放熱デバイスの使い方
   1. グラファイトシート
   2. ヒートパイプ
   3. ベーパーチャンバー
   4. マイクロファン
4. 携帯端末向け放熱技術の今後の技術動向

【質疑応答】

第2講　高周波通信に対応した基板・実装材料の開発

【13:55-15:10】

東レ(株)　電子情報材料研究所　主任研究員　 嶋田　彰　氏

【講演主旨】
５G高速通信に伴う電子機器の高機能化で発熱量が増大し、放熱材料へのニーズがますます高まっているが、放熱材料には耐熱性、粘接着性、絶縁性など同時に要求されるケースが多い。耐熱性の高いポリイミド樹脂をベースに熱伝導性フィラーを分散した放熱材料で、半導体実装材料への適応に向けた開発例について説明する。

【講演プログラム】

1. ５Ｇ高速通信で必要となる材料技術と特性
2. ポリイミド/フィラー複合材料の高熱伝導率化
3. 低誘電・低誘電正接材料の樹脂設計　粘着シートと界面熱抵抗
4. 低誘電熱硬化型シート材料の開発　熱硬化型シート
5. 低誘電感光性シート材料の開発　まとめ

【質疑応答】

第3講　ミリ波向け基地局・端末用アンテナ基板・モジュールの開発と放熱性向上

【15:15-16:30】

日本特殊陶業(株)　事業化推進本部 PKGソリューション部 通信デバイス課 ・ 主管　岩田 宗之　氏

【講演主旨】
商用展開が進む“5G”では、その多くはsub6と呼ばれる6GHz以下を中心とした周波数帯域で、本命のミリ波5G（28GHz帯）の本格普及にはまだ時間を要するという見方が強い。課題一つが“電波が飛ばない”ことであり、いかに遠く・広範囲に飛ばせるかがポイントとなる。日本特殊陶業では長年培った多層配線技術により、セラミックスの利点である、放熱性・耐候性を活かしたアンテナ開発し、その課題解決に取り組んでいる。

【講演キーワード】
ミリ波アンテナ・セラミックス・放熱性・耐候性・5G・6G

【プログラム】

0. 会社紹介
1. セラミックスの特徴
   1. 材料物性
   2. 加工性
2. ミリ波の課題
   1. ミリ波5Gの状況
   2. ローカル5Gの状況
3. セラミックアンテナの利点①
   1. 端末向けアンテナの課題
   2. NTKアンテナの特徴
   3. 今後の予定
4. セラミックアンテナの利点②
   1. 基地局向けアンテナの課題
   2. NTKアンテナの特徴
   3. 今後の予定
5. Beyond 5G・6Gに向けた取り組み
   1. 構造からのアプローチ
   2. 材料物性からのアプローチ

【質疑応答】

第4講　5Gモバイル基地局における冷却技術

【16:35-17:50】

NECプラットフォームズ株式会社　基盤技術本部 シニアエキスパート　黒木 擁祐　氏

【講演キーワード】
5G、基地局、熱設計、冷却技術、強制空冷、ファン、ヒートシンク、1D-CAE、Beyond5G、ミリ波、アンテナ

【講演主旨】
5Gモバイル通信の技術革新を実現するには、ハードウェアデバイスの飛躍的な性能向上が不可欠です。デバイス発熱量や発熱密度が増大すると熱設計難易度が上昇するため、それに対応した新たな冷却技術が必要になります。
5Gモバイル基地局の冷却技術には、屋内CU(Central Unit)装置で強制空冷流量アップを実現するファン技術や、屋外DU(Distributed Unit)装置の強制空冷における小型低騒音で高性能な冷却技術があります。新たな冷却技術を開発する上で重要なのは、1D-CAEを活用した必要性能の明確化と最適化です。実例に則して冷却性能計算に必要な熱設計手法を解説します。

【プログラム】

1. 5Gモバイル通信について
   1. 5G通信性能
   2. 5G基地局構成
   3. 周波数帯とカバレッジ
   4. 5G革命のハードウェア技術要素
2. 5Gモバイル基地局の冷却技術
   1. 5Gモバイル基地局の分類
   2. モバイル基地局装置の変遷
   3. モバイル基地局装置のデバイス動向
   4. ベーパーチャンバーヒートシンク
   5. サイドフローファン
   6. ヒートパイプヒートシンク
3. 熱設計の基礎
   1. 電子機器の放熱経路
   2. 放熱と冷却の違い
   3. ICデバイスの熱伝導冷却
   4. 広がり熱抵抗
   5. 温度ダイアグラム
4. 5G熱設計技術
   1. 1D-CAEについて
   2. ダクトヒートシンク
   3. 強制空冷放熱性能
   4. 温度効率とは
   5. 強制空冷放熱器の体積最適化
   6. エアフロー再循環IEC規格
   7. 屋外キャビネット放熱
5. Beyond 5G動向
   1. ミリ波アンテナ放熱技術
   2. 6Gの冷却技術

【質疑応答】

セミナー講師

第1部　(株)ザズーデザイン　代表取締役　工学博士　柴田　博一　氏

第2部　東レ(株)　電子情報材料研究所　主任研究員　 嶋田　彰　氏

第3部　日本特殊陶業(株)　事業化推進本部 PKGソリューション部 通信デバイス課 ・ 主管　岩田　宗之　氏

第4部　NECプラットフォームズ(株)　基盤技術本部 シニアエキスパート　黒木　擁祐　氏

セミナー受講料

【1名の場合】55,000円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。