【締切】表面分析を活用した電子部品の不具合観察・解析と不良対策【LIVE配信】

セミナー趣旨

　電子部品の不具合箇所の解析において、比較的身近なＳＥＭ／ＥＤＳ／ＥＰＭＡの原理・特徴、得手不得手を明らかにしながら、観察・分析で得られる情報量の最大化・高度化のためのポイント、および分析試料作製のポイントを説明いたします。

受講対象・レベル

• 新製品開発や不良対策に関わっている技術者・開発者
• 不具合解析や分析試料作製の実際ついて、理解を深めたい方

セミナープログラム

1. SEMを使いこなし方
   1. 破断面だけの観察では情報が限られる
   2. 上（一方向）からだけの観察では本来見えるものも逃してしまう
   3. 加速電圧で見え方が全然違う
   4. スケールの信頼性を確かめ方
2. EDS（EDX）を活用する
   1. 分析方法の得手不得手＜EDSとWDS＞
      （主元素が目立って、微量成分は見えにくい）
   2. 得られているＸ線情報は表面のピンポイントからではない
   3. 定量性・マッピングの精度を上げる方法
3. EPMA(WDS/WDX)元素分析で補完
   1. 微量成分の高感度検出と定量性向上（EDSの欠点を補う）
   2. 線分析の活用＜界面・境界の情報を得る＞
4. 分析箇所の特定と試料の鏡面研磨
   1. 観察/分析箇所（断面研磨箇所）の決定方法
   2. 分析・解析すべき試料の準備
   3. 樹脂に埋め込んで鏡面研磨
   4. 具体的研磨手順・方法
5. SEM・EDSに基づく不良対策
6. 様々な解析手段活用で総合的判断
   1. マイクロフォーカスＸ線透視像
   2. 超音波探傷／超音波イメージング
   3. その他
7. 解析結果からの特許出願

キーワード：半導体,故障,解析,回路,分析,オンライン,WEBセミナー

セミナー講師

栗原光技術士事務所　栗原　光一郎　氏

セミナー受講料

49,500円（税込、資料付）
■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合46,200円、
　 2名同時申込の場合計49,500円（2人目無料：1名あたり24,750円）で受講できます。
（セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、
　  今回の受講料から会員価格を適用いたします。）
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受講について

配布資料

• 開催前日までにPDFにてお送りいたします。
  無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

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