車載における実装技術／材料技術【Webセミナー】

セミナープログラム

10：00～12：50

1.　車両電動化に向けた車載電子製品の実装技術　
神谷　有弘　氏

1. カーエレクトロニクスの概要
   • クルマ社会を取り巻く課題
   • 重要分野における技術～環境～
   • 重要分野における技術～安全～
2. 車載電子製品と実装技術への要求
   • 車載電子製品に期待される品質
   • 車載電子製品の搭載が抱える問題点
3. 小型実装技術
   • センサの小型化技術
   • ECUの小型実装技術
   • アクチュエータのインテリジェント化と封止技術
4. 熱設計の基礎
   • 熱設計の目的
   • 熱の伝わり方の3原則
   • 熱抵抗
   • 接触熱抵抗
5. 電子製品における放熱・耐熱技術
   • プリント配線板の熱特性改善
   • プリント配線板における熱設計と信頼性
   • エンジンルーム搭載製品の熱設計例
   • TIMの使いこなし
   • 機電一体製品の放熱設計事例
6. インバータにおける実装・放熱技術
   • 両面放熱構造の設計例
   • 水冷却系を含めた設計
   • パワーデバイスのはんだ付け実装技術
7. 将来動向
   • インバータの小型化とWBGデバイスへの期待
   • 新たな放熱設計の視点
   • カーエレクトロニクス製品開発の進め方

12：50～13：40　休憩時間

13：40～16：30

2.　車載向けパワーエレクトロニクスにおける高耐熱樹脂材料の動向　
高橋　昭雄　氏

HV、EVのモータを制御するためのインバータシステムのパワーデバイスとしてSi（シリコン）が使用されているが、動作温度の限界が175℃であり電力密度の上限に達している。これに代わり200℃以上の動作温度が可能であるSiCのパワーデバイスが注目されている。その能力を活用するために、高温に耐える接続、接合技術や封止材料といったモジュールに適用する新規な実装技術開発が必須となっている。

1. パワーエレクトロニクス実装技術の動向
   1. パワー半導体と自動車用パワーモジュールの技術動向
   2. ワイドバンドギャップ（WBG）パワー半導体と実装材に要求される性能
   3. 自動車用パワーモジュールの技術動向と今後の課題
2. パワーモジュールにおける高分子材料の役割
   1. 封止材料
   2. 高熱伝導性材料
      TIM（Thermal Interface Material）, IMB(内部絶縁金属板)
3. 高耐熱樹脂材料の設計と合成
   1. 物理的耐熱性と化学的耐熱性
   2. エポキシ樹脂、マレイミド樹脂、シアネート樹脂他
4. 材料評価プロジェクトでの評価
   1. サーマルサイクルテスト（TCT）とパワーサイクルテスト（PCT）
   2. 評価用プラットフォーム
   3. 高耐熱樹脂材料の評価と今後の方向

セミナー講師

株式会社 デンソー　
電子基盤技術本部　電子PFハードウェア開発部
神谷　有弘　氏

横浜国立大学　非常勤教員
横浜市立大学　客員教授
高橋　昭雄　氏

セミナー受講料

1名様　54,780円（税込）
（テキストを含む・事前に送付いたします）