5GおよびBeyond5G(6G)ミリ波通信に求められる高周波材料の技術動向とアンテナへの応用【Live配信・WEBセミナー】

習得できる知識

1. 5G導入に向けたドコモの取り組み
   1. 5Gとは
   2. これまでのドコモの取り組み
   3. パートナーとの協創による５Gのサービス例
   4. 5G Evolution & 6G
   5. ミリ波帯の課題解決に向けた取り組み
2. 5G evolution & 6Gに向けたメタマテリアル技術
   1. メタマテリアルとは
   2. 超高周波数帯メタマテリアルの研究紹介
   3. 5G evolution & 6Gに向けたメタサーフェス実証実験の紹介。

キーワード：

セミナープログラム

【12:00-13:15】

第1部　5G・ミリ波通信で求められる高周波材料の技術動向とその特徴

講師：MirasoLab　代表　工学博士　竹田　諭司　氏

【講演主旨】
高速・大容量通信を可能とする５Gサービスがいよいよスタートする。本サービスの本格普及へ向けた開発・インフラ整備が加速化する中、従来に比べ伝送損失の低い材料への関心が高まっている。より高い周波数帯を使用する５G・ミリ波通信においては、低誘電率かつ低誘電正接材料が好ましく、これを実現する高周波材料については古くから検討がなされているが、依然課題を抱えており、本用途に適した材料を用いた最適デバイスの開発が進められている。材料特性に加え、信頼性・実装性・回路設計・製造コストなどを含め絞り込みが進んでいくであろう。また、Beyond 5Gへ向けた動きも既に始動しており、特にミリ波帯域では材料への要求も更に厳しくなろう。
本セミナーでは、まず上記材料の現時点における利点・欠点についてわかり易く解説し、それを踏まえ、今後のIoT社会＆自動運転の基盤となる次世代通信インフラ実現のため、材料へ求められるPerformanceについて考察する。

【キーワード】
高周波材料、５G、ミリ波、伝送損失

【プログラム】

1. 高速・大容量通信技術の動向
   1. IoT社会を支える基盤技術
   2. ５GおよびBeyond 5G動向
2. 高周波基板材料の特徴と技術動向
   1. 伝送損失の原因
   2. 各種材料の特徴と課題 (FR-4・ポリイミド・フッ素樹脂・LCP・COP・熱硬化性樹脂)
   3. 5G・ミリ波通信で求められる材料特性
3. 導体/絶縁体界面の接着力
4. 透明アンテナ
5. まとめ

【質疑応答】

【13:30-14:45】

第2部　可とう性透明導電性フィルムのアンテナへの応用

講師:NRI (Nakatani Research Institute) 代表　工学博士　静岡大学　客員教授　中谷　健司　氏

【講演主旨】
可とう性導電性フィルムの主たる用途はタッチパネルであったが、５Gの展開と共に透明アンテナへの採用が話題になっている。　５Gなどの超短波長のアンテナに適用可能な透明導電性フィルムとして何があるかを紹介する。

【キーワード】

1. 透明導電性フィルム
2. 透明アンテナ

【プログラム】

1. 可とう性透明導電性フィルムの種類と市場
   1. 透明導電性フィルムの種類と抵抗
   2. 透明導電性フィルムの抵抗と用途
   3. 可とう性デバイスの注意点
2. 可とう性透明導電性フィルムの種類と作成法
   1. ITOフィルム
   2. メタルメッシュフィルム
   3. Agナノワイヤー塗工フィルム
   4. C系フィルム
3. 透明アンテナへの応用
   1. アンテナの形状
   2. 車載用地デジアンテナ
   3. ５G用アンテナの特長
   4. ５G用アンテナ基板
   5. RFID用アンテナ
   6. NFCアンテナ

【質疑応答】

【15:00-16:15】

第3部　5Gを実現するミリ波用基板材料及びパッケージング技術

講師：(株)村田製作所　モジュール事業本部　技術統括部　シニアリサーチャー　博士(工学)　須藤　薫　氏

【講演主旨】
5Gミリ波通信用モジュールの開発において、ミリ波帯では配線やアンテナの損失が非常に大きくなるため、損失の低い基板材料、配線の短いパッケージング技術の2点が重要となる。
本講演ではコスト、量産性を加味して技術紹介を行う。

【プログラム】

1. はじめに
2. 5Gミリ波通信モジュールの構造
3. 低損失基板材料
   1. 樹脂基板
   2. LTCC
   3. その他
4. パッケージング技術
   1. パッケージング構造
   2. コネクタ紹介
5. アンテナ設計技術
   1. 広帯域設計
   2. アレー設計
   3. ビームフォーミング技術
6. まとめ

【質疑応答】

【16:30-17:45】

第4部　5G Evolution and 6Gに向けた技術動向とミリ波帯の課題解決に向けた取り組み～メタマテリアルアンテナ応用～

講師:(株)NTTドコモ　ネットワークイノベーション研究所　来山　大祐　氏

【講演主旨】
　本講演では、これまでドコモで取り組んできた5Gトライアルの検証結果を通してミリ波帯における見通し外環境での課題を示すと共に、本課題に関連して2020年頃から世界的に研究が盛んになってきた「Smart Radio Environment (SRE)」について紹介する。また、SREの実現に向けて必要となるメタマテリアル/メタサーフェス技術について、その概要および有効性をこれまでの検証結果を通して解説し、本技術のさらなる高度化に向けた取り組みについても紹介する。

【キーワード】
5G evolution & 6G、メタマテリアル、メタサーフェス

【プログラム】

1. 5G導入に向けたドコモの取り組み
   1. 5Gとは
   2. これまでのドコモの取り組み
   3. パートナーとの協創による５Gのサービス例
   4. 5G Evolution & 6G
   5. ミリ波帯の課題解決に向けた取り組み
2. 5G evolution & 6Gに向けたメタマテリアル技術
   1. メタマテリアルとは
   2. 超高周波数帯メタマテリアルの研究紹介
   3. 5G evolution & 6Gに向けたメタサーフェス実証実験の紹介。

【質疑応答】

セミナー講師

第1部　MirasoLab　代表　工学博士　竹田　諭司　氏

第2部　NRI(Nakatani Research Institute)　代表　工学博士　静岡大学　客員教授　中谷　健司　氏

第3部　(株)村田製作所　モジュール事業本部　技術統括部　シニアリサーチャー　博士(工学)　須藤　薫　氏

第4部　(株)NTTドコモ　ネットワークイノベーション研究所　来山　大祐　氏

セミナー受講料

【1名の場合】55,000円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。