車載パワーモジュールの実装技術と高耐熱、高放熱材料技術【Live配信セミナー】

セミナープログラム

＜１０：３０〜１４：１５＞※途中、昼食休憩含む

車載エレクトロニクス用高耐熱、高放熱実装材料の設計と評価

横浜国立大学　高橋 昭雄 氏

【講座概要】
菅首相は、所信表明演説で「2050年までに温室効果ガスの排出を『実質ゼロ』とする」との方針を示し、米国の環境政策も大幅転換が予想され、CO2削減の決め手となる「電気自動車（EV）や燃料電池車（FCV）の普及が、急速に進む。カーエレクトロニクスは大きな変革を遂げており、CASE対応の５Gそしてビヨンド５Gに向けて高周波材料の適用が進むとともに、省エネパワーデバイスとして注目されているシリコンカーバイト（SiC）デバイス搭載のパワーモジュールの開発と適用が加速すると予想される。本セミナーでは、車載エレクトロニクス用の封止材、基板材、絶縁シート材に的を絞り、特に耐熱性、高放熱性の材料設計、開発、評価技術を紹介する。

1. エレクトロニクス実装技術と高分子材料
   1. マイクロエレクトロニクス実装技術の動向
      • 第5世代移動通信システム（5G）がエレクトロニクス製品に要求する性能
      • 高速・大容量化、超多数端末接続、超低遅延、超高信頼性に応える実装技術
      • 自動車のエレクトロニクス化と要求される性能
   2. パワーエレクトロニクス実装技術の動向
      • パワー半導体と自動車用パワーモジュールの技術動向
      • ワイドバンドギャップ（WGB）パワー半導体と実装材に要求される性能
      • 自動車用パワーモジュールの技術動向と今後の課題
   3. 高分子材料とその役割
      • 熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との違い
      • 物理特性と評価、解析
2. エレクトロニクス実装用高分子材料
   1. エポキシ樹脂、ポリイミドの種類と特徴
   2. 半導体封止材　製造方法、特性と評価、課題と対策
   3. 多層プリント板　製造方法、特性と評価、課題と対策
   4. エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂の新たな展開
      誘電特性、感光性、ポリマーアロイ、ナノコンポジット化等による機能性付与
3. 高周波用高分子材料に要求される特性と最新技術動向
4. パワーエレクトロニクス用高分子材料
   1. 次世代パワー半導体（SiC）と実装技術
   2. パワー半導体実装用高分子材料と要求される特性
   3. SiC等大電流パワーモジュール実装材料の信頼性評価
      封止材料、熱伝導性シート材料
5. 耐熱性高分子材料
   1. 物理的耐熱性と化学的耐熱性
   2. 耐熱性高分子材料の設計
6. スーパーエンジニアリングプラスチック
7. 耐熱性熱硬化性樹脂
   マレイミド樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、シアネート樹脂　他
8. 新規耐熱性樹脂を実用化する際の見逃しがちな現象と対策

【質疑応答】

＜１４：３０〜１６：３０＞

車載用パワーモジュールの実装技術と耐熱・放熱性向上

(株)デンソー　神谷 有弘 氏

【講座概要】
自動車に限らず、航空機、船舶などの領域でも電動化が検討されています。そこに必要なパワーデバイス、パワーモジュールは、損失低減と小型化を実現する熱設計が重要です。本セミナーでは、モジュールの構造設計と熱設計は密接に関連しており、小型軽量な車載電子製品を開発するためには、両者のバランスをとった全体最適な考え方に基づく製品開発の重要性について、製品事例をもとに解説いたします。

1. カーエレクトロニクスの概要
   1. 車社会を取り巻く課題
   2. 環境・安全（自動運転技術）
2. 車載電子製品と実装技術への要求
   1. 車載電子製品の動向
   2. 製品小型化が求められる要因
   3. 車載信頼性
   4. 製品小型化と熱設計の関係
3. CASE時代の小型実装・熱設計技術
   1. ECU製品の小型化技術
   2. 民生品の実装技術の使いこなし
   3. 小型化と熱設計への影響事例
   4. 機電一体製品の構造搭載事例
4. パワーデバイスの高放熱構造・熱設計
   1. パワーデバイスの実装構造と接触熱抵抗
   2. 接触熱抵抗と集中抵抗の関係
   3. パワーデバイス実装に使われる材料特性
   4. パワーデバイス構造で配慮すべき点
   5. イグナイタのパワートランジスタ構造の設計の改善
   6. はんだ付け部分の評価
5. パワーモジュールの小型実装技術
   1. 片面パワーモジュールの構造と改善
   2. 両面放熱構造とパッケージ構造
   3. 製品組付け構造
   4. 第1世代から第2世代へ
   5. モジュールパッケージの実装ポイント
6. 機電一体製品の実装・放熱技術
   1. 種々の機電一体製品例
   2. 機電一体パワーモジュール放熱構造設計
   3. パワーモジュールの樹脂封止構造
7. 将来動向
   1. カーエレクトロニクスの進化の影響
   2. インバータの小型化への期待
   3. ワイドバンドギャップ（WBG）デバイスへの期待と機電一体化
   4. WBGデバイスを活かすためのパッケージ構造と課題
   5. 実装構造とそれを支える各種材料
   6. 車載電子製品の開発に必要なこと

【質疑応答】

セミナー講師

1. 横浜国立大学　大学院工学研究院　産学官連携研究員　工学博士　高橋 昭雄 氏
2. (株)デンソー　電子PFハードウェア開発部(総合監理・電気電子)　担当部長　神谷 有弘 氏

セミナー受講料

1名につき60,500円（税込、資料付）　
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき55,000円（税込）〕

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