次世代半導体ウェハにおける各種ダイシング技術とテープ技術への要望

レーザー・プラズマダイシング事例・
粘着テープの要求・MEMS加工

★高速ダイシング・チッピングフリー・発塵レス加工・ダイシングテープの特性制御!
★半導体次世代ウェハの切り方であるダイシングの最新技術!
★新しい素材をいかにダメージ無く加工するか?
★製造時の加工のカギを握る粘着テープをうまく使うための知識も学べます!

講師

第1部　(公財)レーザー技術総合研究所 レーザープロセス研究チーム　主席研究員　藤田 雅之 氏
第2部　パナソニックスマートファクトリーソリューションズ(株)
　　　　電子デバイスプロセスビジネスユニット プロセス機器開発部 工法開発課　針貝 篤史 氏
第3部　リンテック(株) 電子材料研究室　坂本 美紗季 氏

受講料

【1名の場合】39,960円(税込、テキスト費用を含む)
【2名の場合】43,200円(税込、テキスト費用を含む)
【3名以上の場合は一名につき、5,400円加算】(税込、テキスト費用を含む)
※3名以上ご要望の場合は2名を選択し、備考欄にその旨お書きくださいませ
※当社講座は、複数でのご参加を希望される場合、5,400円で何名でも追加の申し込みができますが、同一部署に限ります。なお、別途でのお申し込みは正規料金になります。ご了承ください。 
※特別割引とポイント割引など、2種類以上の割引は、同時には適用されません。

第1部　レーザーダイシングの開発と低ダメージ化・応用展開

【12:30-13:45】 
講師：(公財)レーザー技術総合研究所 レーザープロセス研究チーム　主席研究員　藤田 雅之 氏

【ご経歴】
レーザー学会/業績賞/進歩賞「積層MEMSのレーザーダイシング」(H21年5月)
電気学会/電気学術振興賞/論文賞「Debris-Free Laser-Assisted Low-Stress Dicing for Multi-Layered MEMS」(H21年5月)

【キーワード】
レーザー加工　レーザーダイシング　内部加工

【講演趣旨】
　レーザーを用いてMEMSの代表的な構造であるシリコン/ガラス接合体の2層構造試料を3mm角のチップに割断した結果を報告する。光学特性が異なる2種類の材料が貼りあわされた試料を、なるべく安価なレーザーでダイシングすることを目標として基礎データを取得した。本研究で行ったレーザーダイシングは2つのプロセスで構成されている。初めに、試料に対して透過性のあるパルスレーザーをウェハ内部に集光しクラックを形成すし、レーザーを走査させることにより内部クラックをつないでライン状にする。次に、外部ストレスを加え内部クラック層に沿って割断を行う。外部ストレスには、CO2レーザーによる熱応力、ブレードによる機械的応力の2種類を用いた。

【プログラム】
1.パルスレーザー加工の基礎
　1-1　レーザー光の吸収メカニズム
　1-2　レーザーダイシングへの要求と課題

2.ウェハの内部加工
　2-1　シリコンウェハの内部加工
　2-2　ガラスウェハの内部加工
　2-3　多層ウェハの内部加工
　2-4　チップへの分割

【質疑応答　名刺交換】

第2部　ダメージレスでチップを切り出すことが可能なプラズマダイシングの開発

【14:00-15:00】 
講師：パナソニックスマートファクトリーソリューションズ(株)
　　　電子デバイスプロセスビジネスユニット プロセス機器開発部 工法開発課　針貝 篤史 氏

【講演趣旨】
　スマートフォンやウエアラブルデバイスなど端末の小型化と同時に大容量化・多機能化が求められるが、その内部には非常に小型で薄型化が進んだ半導体デバイスが多数使用されている。今後更なる小型薄型化を支える技術としてダメージレスでの加工が可能で、小チップにおいても高い生産性が実現できるプラズマダイシング技術が注目されるようになった。本公演では、当社が開発したプラズマダイシング技術の最新状況について紹介する

【プログラム】
1. プラズマダイシング技術の基礎

2  プラズマダイシング技術の特長

3. 各種ダイシング工法との比較

4. 適用アプリケーションと今後の展開

【質疑応答　名刺交換】

第3部　次世代半導体ダイシング用テープの開発

【15:15-16:30】 
講師：リンテック(株) 電子材料研究室　坂本 美紗季 氏

【キーワード】
後工程、ダイシングテープ、UV硬化、低ピックアップ、ステルスダイシング

【講演主旨】
　近年、モバイル端末の高性能化や薄型化、軽量化に伴い機器内部に搭載されるICパッケージの高密度化が追及されている。そのため、パッケージ内部のチップは薄型化し、その安定生産を実現するための材料開発が重要となっている。本講演では近年のダイシングテープに要求される性能と、開発動向として高性能化や環境対応、またウェハ以外の特殊デバイスへの応用例について紹介する。

【プログラム】
1.半導体パッケージの高密度化とテープへの要求性能
　1-1　半導体パッケージの高密度化
　1-2　ダイシングテープへの要求性能

2.ダイシングテープ設計
　2-1　基材設計
　2-2　粘着剤設計

3.次世代半導体ウェハダイシングテープ
　3-1　低ピックアップダイシングテープ
　3-2　ステルスダイシングテープ
　3-3　DOPフリーのPVCダイシングテープ

4.特殊デバイス対応のダイシングテープ
　4-1　パッケージダイシング
　4-2　LEDデバイスダイシング
　4-3　ガラスダイシング

【質疑応答　名刺交換】