半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向

セミナー趣旨

パッケージに求められる機能および、パッケージの種類と変遷について解説する。また、パッケージ作製の工程を説明しその課題について解説する。さらに最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術、最新の３Dパッケージなどを例に解説する。

受講対象・レベル

パッケージ技術に関する若手技術者、装置メーカー、材料メーカーの技術者、および営業、マーケティング担当者など。

必要な予備知識

特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。

習得できる知識

様々なパッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程等の意味と関連性を深く理解が出来るようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。また、最新のパッケージ技術の動向を把握することができる。

セミナープログラム

１．半導体パッケージとは
　1-1．パッケージに求められる機能
　1-2．パッケージ構造と変遷
　1-3．パッケージの種類
　1-4．実装技術の変遷とパッケージとの関連

２．パッケージの組み立て工程（後工程）と課題
　2-1．バックグラインド工程
　2-2．ダイシング工程
　2-3．ダイボンディング工程
　2-4．ワイヤボンディング工程
　2-5．モールド封止工程
　2-6．バリ取り・端子めっき工程
　2-7．トリム＆フォーミング工程
　2-8．マーキング工程
　2-9．測定工程
　2-10．梱包工程

３．パッケージの技術動向
　3-1．パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
　3-2．フリップチップ　ボンディング
　3-3．SiP
　3-4．WLP
　3-5．FOWLP
　3-6．TSV
　3-7．最新3Dパッケージ

４．まとめ

【質疑応答】

キーワード：
半導体,パッケージ,PKG,,FOWLP,TSV,デバイス,接合,講座,研修,セミナー

セミナー講師

サクセスインターナショナル（株）　代表取締役　池永 和夫　氏

セミナー受講料

49,500円（税込、資料付）
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　・1名申込の場合、49,500円（税込）→38,500円（税込）
　・2名同時申込の場合、合計99,000円（税込）→合計49,500円（税込）
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