劇的進化CMOSデジタルイメージング、その最新技術動向…機能進化、視覚から認知へ【Web配信】

セミナー趣旨

 　撮像技術が劇的に進化、その真っただ中だ。性能追及から機能追及への転換である。その起爆剤が “見る”（Imaging/Viewing）から“知る”（Sensing）への用途拡大であり、背景に自動運転など機器自律化への要求とCMOS LSI技術の超高度化がある。CMOSセンサは不可視像撮像や撮像センサと処理素子の積層で機能進化が進む。撮像システムはコンピュータチップを搭載して３DビジョンやAIビジョンを進化させ、CMOS製の視覚認知機能を創る。
　本セミナーではこうした撮像技術の劇的進化をセンサとシステムの両面で紹介する
◆CMOSセンサの機能進化＝次の3通りがある。②のうちの画素並列接続技術が撮像の世界に革命を起こすので要注意だ。
　①画素内へ機能集積＝単レンズ3Dや各種の不可視光像撮像の実用化。後者を“光子の持つ全ての情報を≪撮る≫”と表現する開発者もいる。
　②センサチップと機能チップの積層＝ビジョンセンサやAIエッジセンサが実現。極め付けは画素並列接続技術。超高速、超高感度、網膜型新概念センサ等を実用化。
　③光電変換膜積層＝赤外線用に各種光電変換膜が登場。SWIR、LWIR撮像の低価格化へ。
◆撮像システムの機能進化＝イメージングとコンピューティングの融合が鍵になる。
　①コンピューテーショナルイメージング＝レンズ無しなどの新型撮像機能能を創る。マルチカメラで一眼レフを脅かすスマホ技術や話題沸騰の3D LiDAR技術はこれだ。
　②エンベッデッドビジョン＝機器組込型コンピュータビジョン＝イメージセンサと左脳的な論理チップや右能的なAIビジョンチップが機器に組み込まれてスマホや自動車に“視覚認知機能”を与え、機器の自律化を促す。ＡＲの基礎技術もこれだ。ここで３Ｄビジョンが重きをなす。
こうして発展するIoT新時代の撮像技術進化、曰く、“カメラのカンブリア爆発”を紹介する。

＜新技術のキーワード＞
積層型イメージセンサ　/　画素並列接続　/　不可視光撮像　/　偏光撮像　/　多色撮像　/　赤外線撮像　/　SWIR　/　LWIR　/　有機光電膜　/　InGaAS　/　量子ドット　/　グラフェン　/　コンピューテーショナルイメージング　/　マルチカメラ　/　センサフージョン　/　3Dビジョン　/　LiDAR　/　コンピュータビジョン　/　AIビジョン　/　エンベッデッドビジョン

セミナープログラム

　1　CMOSイメージセンサの性能進化
　　1.1　CMOSセンサの性能進化
　　1.2　CMOSセンサ 性能成熟 、そして課題解決

　2　CMOSイメージセンサの機能進化
　　2.1　画素に機能集積
　　2.2　3D積層で機能搭載

　3　新しいイメージセンサ
　　3.1　光電変換膜積層型イメージセンサ
　　3.2　赤外線イメージセンサ
　　3.3　新概念のイメージセンサ

　4　カメラモジュールという進化

　5　Computational Imaging；撮像技術の機能進化
　　5.1　CMOS撮像システムの最新技術動向
　　5.2　Digital ImagingからComputational Imagingへ
　　5.3　Sensor Fusion
　　5.4　3D Imaging
　　5.5　3D LiDAR

　6　Computer Vision；撮像システムの機能進化
　　6.1　AI Vision；SensingからCognitionへ
　　6.2　Embedded Vision；撮像システムのゴール

セミナー講師

名雲文男（なぐもふみお）　氏
名雲技術士事務所  技術士（電気電子部門）

東京工業大学電子工学科卒、同修士課程修了。ソニー中央研究所社長直轄CCDプロジェクトで基礎研究、半導体事業本部で商品開発、業務用機器部門でカメラ商品開発設計、同事業部長。東京MXTVへ出向、常務取締役としてカメラのユーザー業務も経験。（株）シーアイエス技術担当常務。

現在は、技術コンサルタント業に従事。　…　IEEE-CE年間論文賞等、受賞多数。取得特許件数、略100件。

セミナー受講料

お1人様受講の場合　51,700円[税込]／1名
1口でお申込の場合　62,700円[税込]／1口（3名まで受講可能）

受講申込ページで2～3名を同時に申し込んだ場合、自動的に1口申し込みと致します。

受講について

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