FPC（フレキシブル配線板）の市場動向と技術トレンド【LIVE配信】

セミナー趣旨

　フレキシブル配線板（FPC）は、小型・薄型化・高機能化が進むスマートフォン他、モバイル機器向け配線材として必要不可欠となっている。最近では５G通信システムの普及とともに、スマートフォンに代表されるエッジ機器向けやCASE対応車載向けのFPC需要増が見込まれている。この様な市場環境にあってFPCは現状技術をベースに更に高機能化が進展する。特に高速伝送FPCや高密度配線（ファイン回路化、多層化）FPCは，材料開発、製造プロセス・設備開発に支えられて更に高機能化が進展し、その存在価値を高めるであろう。
　本セミナーでは、FPCの誕生から現在に至る市場・技術的変遷と最新の市場分析を述べ、次にFPCの最新の材料・製造技術動向とその課題を詳しく述べる。また関連するリジッドフレキやセミアディブFPCに付いても説明を加える。次に５G対応高機能FPCの最新技術動向や車載向けFPCを説明する。最後に、最新スマートフォンの分解調査を基にしたFPCの需要・技術動向と今後の展開を解説する。

セミナープログラム

1．FPC市場・業界動向
　　1-1．FPC市場の変遷
　　1-2．FPCの生産額と用途別シェア
　　1-3．FPCの用途別採用例
　　1-4．用途別FPC採用例
　　1-5．FPCメーカー別シェア
　　1-6．FPCメーカーの生産拠点とサプライチェーン
　　1-7．主なFPCメーカーの出荷額/損益の推移
　　1-8．主なリジッドフレキメーカー

2．FPCの材料技術動向
　　2-1．FPCの機能と材料構成
　　2-2．FPCの構造別分類
　　2-3．絶縁フイルムの種類と開発動向
　　2-4．銅箔の種類と開発動向
　　2-5．FCCの種類とラインナップ
　　2-6．カバーレイの種類とラインナップ
　　2-7．シールドフイルムの種類と開発動向
　　2-8．補強板の種類とラインナップ
　　2-9．接着剤の種類
　　2-10．FPCの要求特性と構成材料の必要特性

3．FPCの製造技術・生産技術動向
　　3-1．プリント基板の分類
　　3-2．FPCの設計と生産設計
　　3-3．ビアホール穴あけ
　　3-4．ビアホールめっき
　　3-5．DFRラミネート
　　3-6．回路パターン露光
　　3-7．現像・エッチング・剥離
　　3-8．AOI検査
　　3-9．カバーレイ/カバーコート
　　3-10．表面処理
　　3-11．加工～検査
　　3-12．工場レイアウト・RTR生産
　　3-13．片面FPCの製造プロセス
　　3-14．両面FPCの製造プロセス
　　3-15．多層FPCの製造プロセス
　　3-16．リジッドフレキの製造プロセス

4．FPCの部品実装
　　4-1．モジュール化
　　4-2．部品実装プロセスと注意点
　　4-3．部品実装のロードマップ

5．高機能FPCの開発動向
　　5-1．5G通信システムと基地局・ネットワーク機器向けFPC需要
　　5-2．5G対応モバイル機器向け高速伝送FPCの技術動向
　　5-3．アンテナモジュール向けFPCの開発動向
　　5-4．高速伝送FPCの材料開発動向
　　5-5．多層FPC・リジッドフレキの技術動向
　　5-6．FPC向けSAP/MSAP開発動向
　　5-7．車載向けFPCの市場動向
　　5-8．車載向けFPCの要求特性と技術開発

6．最新スマートフォンの分解調査とFPC需要・技術動向
　　6-1．iPhone、Galaxy、Huawei Mate/Pシリーズ他の分解調査
　　6-2．Galaxy Fold 分解調査
　　6-3．iPhone/Galaxyのディスプレイモジュール動向
　　6-4．iPhone/Galaxyのカメラモジュール動向
　　6-5．今後のスマートフォン高機能化とFPC需要動向

7．まとめ

キーワード
高周波、高速、FPC、フレキシブル、プリント、配線板、5G、スマートフォン、車載、市場

セミナー講師

（株）PCテクノロジーサポート　代表取締役　柏木　修二　氏

＜元住友電工プリントサーキット（株）取締役＞

セミナー受講料

49,500円（税込、資料付）
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