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5G、6GでFPCはどう変わるのか、
その最新状況とコロナによる影響も徹底解説!
~COVID-19の5G基板業界影響、6Gを見据えた5Gスマホ/ARウェアラブルに応用するFPC新プロセス・材料状況~
~高速対応、高放熱対応、伸縮対応、透明対応など新機能が訴求される新FPC技術~
セミナー趣旨
現在COVID-19(新型コロナウィルス)の世界的蔓延は、5G基板業界動向にも大きな負インパクトを与えているが、一方5G通信システムがその対抗手段として更に注目され、逆に5G応用が加速してきている現状がある。最初にその市場分析を紹介する。
2019年に市場に出現した5Gスマートフォンは、2020年に入り5G-NR充実により、更に大きな機能向上が進んでいる。それに応用するFPCも高速アンテナやその伝送部にも活用されている。そのFPC高速材料開発の課題とソリューションに関して解説する。
また、5G応用として、IoTコネクテッドカー、ARウェアラブル(MRグラス)などにもFPC新製品が活用されていく。6Gへの活用も見据えた、高速・高精細FPC、高放熱FPC、伸縮FPC、透明FPCなどの最新材料・プロセス開発状況を詳細解説する。
セミナープログラム
1.グローバル5G基板市場動向について
1.1 COVID−19の基板業界影響
1.2 5Gスマートフォン世界出荷への影響状況
2.5Gスマートフォンの技術動向と市場動向
2.1 電話の進化:携帯電話更にスマートフォンへの技術変遷
2.2 5G3大特徴と5G革命について
2.3 5Gスマートフォン製品動向(20年、21年モデルで出現する新機能とは?)
2.3.1 スマートフォン・ディスプレィ技術動向と応用するFPC技術
2.3.2 MRグラス、ワイヤレス・イャフォン、リングなどのアクセサリの製品技術動向
3.5G−NR(New Radio)通信導入によるスマートフォン技術進化
3.1 5G-NR通信とは?
3.2 5G-NRにおける基地局(BS)と5Gスマートフォン間の通信の進化
3.3 スマートフォンの送受信の仕組みとアンテナの役割
3.4 5Gスマートフォンでのアンテナデザインの進化とFPCへの要求
3.5 AIP(アンテナ・イン・パッケージ)技術導入によるフロントエンド変化とFPC高速化要求度の変化
4.5Gスマートフォン技術進化と関連FPC技術関連
4.1 フレキシブル有機EL(FOLED)が主流となった5Gスマートフォンと関連FPC技術
4.2 ARスマホ導入によるカメラ技術動向
4.3 ヒートマネジメント(放熱処理技術)対するFPC材料技術
5.高速対応FPC(高周波対応FPC)に活用する高速材料開発動向
5.1 LCP基材の高速FPCへの応用
5.1.1 オールLCPとハイブリッドLCPのデザインと機能特性違い
5.1.2 LCP基材による高速FPC製造プロセス(めっきビア、印刷ビア)
5.2 MPI(改良PI)による高速FPC開発動向
5.3 フッ素ハイブリッド型MPI技術による高速FPC技術の実現
5.4 MPI以外の高速FPC材料開発
5.4.1 COP/BMI/PEEKなどの活用可能性
5.4.2 スパッタ材料やアディティブ材料の可能性
5.4.3 サブストレート(ベース材)以外のボンディングシートやカバー材料の高速化開発
6.高速FPCの高速評価技術
6.1 特性インピーダンス、S21、アイパターン、VSWR、アイソレーションなどの各評価技術
6.2 高速FPC材料の高速評価方法
7.車載用FPC技術
7.1 車載用基板(FPC含む)のグローバル市場動向
7.2 5Gに向けた車載用FPC技術動向
7.3 高放熱対応FPC
8.5Gウェアラブル(ヘルスケア)に応用する伸縮FPC・透明FPC技術
8.3 伸縮FPC技術とヘルスケアセンサ技術への応用
8.4 5GのAR、MRに応用する透明FPC技術
9.まとめ
セミナー講師
フレックスリンク・テクノロジー(株) 代表取締役 工学博士 松本 博文 氏
セミナー受講料
1名につき 55,000円(税込、資料付)
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき49,500円(税込)〕
受講について
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