積層セラミックコンデンサ（MLCC）の基礎と技術・市場動向

セミナー趣旨

本セミナーでは、MLCCの開発、生産や必要な素材・資材に携わる技術者、使用する側の技術者の方を対象に、MLCCセラミック誘電体の材料、プロセスから見た、MLCCの技術課題・動向を概説します。
これまでのMLCCの小型化、大容量化はセラミック誘電体素子の薄層化に伴い、材料、部材、プロセス、生産設備と、様々な技術課題が克服されてきました。
これら技術が集約、洗練され、今、自動車の電装化、自動運転化に向けて車載用MLCCはその需要を伸ばしています。
本セミナーでは小型・大容量化から、5G 、車載用MLCCに向けた、必要な要素技術を確認していきたいと思います。
世の中ではIoT、5Gに連動した5Gコネクテッドカーなどの技術革新が進行しています。
MLCCに係わる皆様に何かの指針、方向性を提供できればと思っています。

セミナープログラム

　 　　1.　積層セラミックコンデンサ（MLCC）の概要
　　　　1-1　セラミックス、およびセラミックコンデンサの概要
　　　　1-2　インピーダンス素子としてのコンデンサ
　　　　1-3　MLCCの概要
　　　　1-4　Ni内部電極MLCC
　　　　1-5　小型・大容量化のMLCC技術

　　　2.　BaTiO3（BT）誘電体セラミックスの特性
　　　　2-1　BTの強誘電性
　　　　2-2　微細なBT粉末のサイズ効果
　　　　2-3　微細なBT粉末の合成
　　　　2-4　BT誘電体原料の組成
　　　　2-5　BT誘電体セラミックス

　　　3.　Ni内部電極対応のBT材料組成の耐還元性　
　　　　3-1　酸化物の還元現象
　　　　3-2　BTの酸素空孔生成
　　　　3-3　格子欠陥の制御
　　　　3-4　添加元素（ドナー元素、アクセプタ元素）添加の効果、役割
　　　　3-5　粒界の役割

　　　4.　BTセラミックスの長期信頼性
　　　　4-1　BTの電気伝導性
　　　　4-2　高電界での電気伝導
　　　　4-3　酸素空孔の移動現象
　　　　4-4　MLCCの摩耗故障と加速性

　　　5.　MLCCの製造プロセス
　　　　5-1　製造工程の概要
　　　　5-2　シート成形工程、主にスラリー組成
　　　　5-3　Ni内部電極工程、主にその焼結性
　　　　5-4　MLCC焼成時工程、主に焼成雰囲気制御

　　　6.　MLCCの技術動向　～ 5G、車載用MLCCの要素技術 ～　
　　　　6-1　5G、車載用MLCCの市場
　　　　6-2　IoT、5G対応MLCCの低ESR、低ESL化
　　　　6-3　車載用MLCCの品質保証
　　　　6-4　高信頼性MLCCの材料技術

セミナー講師

和田 信之　氏　　和田技術士事務所　代表
【略歴】
1978年　九州大学大学院　理学研究科地質学専攻修士課程 終了
1978年　播磨耐火煉瓦株式会社（現・黒崎播磨）入社
 　　　　兵庫県高砂市　本社技術研究所に勤務。
 　　　　主に製鋼、製鉄用耐火物の材料開発、不定形耐火物の開発に従事
1986年　株式会社村田製作所 入社
 　　　　京都府長岡京市本社および滋賀県野洲市野洲事業所に勤務。
　　　　 電子セラミックス材料、主に積層セラミックコンデンサ用誘電体材料の研究開発に従事。
 　　　　その後、電子セラミックス材料研究開発、分析センター、故障解析センターの部門長に就任、知的財産部門で先行技術調査を経験。
2005年～2012年　日本セラミックス協会　電子材料部会役員
　　　　  国際協力・AMECおよびナノクリスタル研究会の各委員として部会活動に参加
2014年　株式会社村田製作所 定年退職
2016年　和田技術士事務所設立

セミナー受講料

お1人様受講の場合　51,700円[税込]／1名
1口でお申込の場合　66,000円[税込]／1口（3名まで受講可能）

受講申込ページで2～3名を同時に申し込んだ場合、自動的に1口申し込みと致します。