車載半導体製品における実装技術とそれを支える実装基盤技術

★ クルマの目指す方向性。そして、技術開発に欠かせない信頼性へ！車載半導体実装の実情を知る。
★ センサ・パワーモジュール・ASIC・運転支援・ワイヤボンド・接着・腐食・樹脂の吸水・絶縁劣化　

講師

株)デンソー 半導体実装開発部 実装基盤開発室 室長　今井 博和　氏
【略歴】
・車載半導体製品における実装材料/技術開発に従事
・エレクトロニクス実装学会 材料委員会委員

受講料

43,200円 ( S&T会員受講料 41,040円 )

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　　※2名様ともS&T会員登録をしていただいた場合に限ります。
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　　※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
　　※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
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　　※他の割引は併用できません。

趣旨

　現在、自動車は環境面、安全面に配慮し、脱エンジンや自動運転化など、自動車史に残るであろう大きな転換期に直面している。このような自動車の機能進化を下支えしているのが半導体製品であり、それを具現化するのが半導体実装技術である。
　本講は車載半導体製品及び、それらの実装技術、さらには車載実装技術開発に欠かせない信頼性を理論的に担保するために必要な基盤技術について解説する。

プログラム

＜得られる知識・技術＞
　本講座では、車載半導体製品の動向や、実装技術、及び、可視化技術、分析技術、CAE技術といった、基盤技術について、事例を用いて解説いたします。

＜プログラム＞
１．自動車市場とエレクトロニクス
　1.1 社会とクルマ
　1.2 クルマの目指す方向性（環境・安全への対応）
　1.3 カーエレクトロニクスの動向

２．車載用半導体製品と実装技術
　2.1 車載半導体製品の特長と対比
　2.2 半導体製品と実装マクロトレンド
　2.3 半導体製品と実装技術 事例紹介
　　　2.3.1 センサ
　　　2.3.2 パワーモジュール
　　　2.3.3 ASIC
　　　2.3.4 運転支援

３．実装技術開発を支える基盤技術（分析・CAE技術）
　3.1 実装課題とアプローチ
　3.2 車載環境の厳しさ
　3.3 車載製品の劣化現象と可視化ニーズ
　3.4 分析・CAE技術の活用事例（可視化技術・微視分析・化学分析・分子CAEなど）
　　　3.4.1 ワイヤボンド
　　　3.4.2 接着
　　　3.4.3 腐食
　　　3.4.4 樹脂の吸水
　　　3.4.5 絶縁劣化

　　□質疑応答・名刺交換□