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2025年07月24日
(木)
10:30 - 17:00
申込受付中
先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術

先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術
異種デバイス集積化(ヘテロジニアスインテグレーション)についても詳しく解説！   ※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナ...
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2025年07月09日
(水)
13:30 - 16:30
申込受付中
エポキシ樹脂の基礎から応用、用途別の要求特性と変性手法

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2025年07月25日
(金)
10:30 - 16:30
申込受付中
先端半導体パッケージングの技術トレンドIEDMやECTCで発表されたハイブリッド接合やチップレット集積技術を中心に、FOWLP、3D-IC/TSVから各種インターポーザ、ハイブリッド接合まで～材料を含めた個別プロセスを詳細に解説～

先端半導体パッケージングの技術トレンドIEDMやECTCで発表されたハイブリッド接合やチップレット集積技術を中心に、FOWLP、3D-IC/TSVから各種インターポーザ、ハイブリッド接合まで～材料を含めた個別プロセスを詳細に解説～
先端半導体パッケージング技術の最新動向を解説！5月の国際会議(ECTC)の情報もご紹介する予定です。
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2025年08月27日
(水)
10:30 - 16:30
申込受付中
異種金属接触腐食の機構、事例と対策技術【東京開催】

異種金属接触腐食の機構、事例と対策技術【東京開催】
★本セミナーは会場での対面形式でも、WEB配信形式でも受講可能です。  ※職場や自宅でオンラインで受講したい方はこちらからお申し込みください...
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