銅―樹脂界面の低損失基板に向けた密着性の向上

基板の平滑性を維持しつつ、密着性を発揮する表面処理技術とは

セミナー講師

1. 関東学院大学 材料・表面工学研究所 副所長 教授 博士(工学) 渡邊 充広 氏
2. 福田金属箔粉工業(株) 電解銅箔製造部 グループマネージャー 河原 秀樹 氏
3.(国研)産業技術総合研究所 先進コーティング技術研究センター
   光反応コーティング研究チーム 上級主任研究員 理学博士 中村 挙子 氏

セミナー受講料

1名につき60,000円(消費税抜き・昼食・資料付き) 
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき55,000円(税抜)〕

セミナープログラム

<10:00〜12:00>
1.平滑な基板上へのメタライゼーション技術
関東学院大学 渡邊 充広 氏 

講演ポイント
 AIやIoT社会の到来において、電子機器の高性能化、高機能化は不可欠であり、
プリント配線板の回路形成の在り方についても見直しが必要となってきた。
多大な情報を処理する為には高周波帯による伝送が優位であり、これまでさほど問題視されて
こなかった表皮効果による信号伝搬ロスが課題となってきた。解決のアプローチとして材料の
誘電特性の改善や回路の低粗度化が望まれる。後者の場合、理想とする平滑面上への回路形成では通常、密着が得られない。
 本報では、素材表面をナノレベルで改質した後、無電解銅めっきにより高密着シード層を形成し、
以降は既存プロセスで回路形成を行う手法について解説し、また、回路形成を行う部分のみを
改質し、選択異方性めっきによる手法についても解説する。
 加えて、昨今、注目されているガラス基板へのメタライズ技術についても解説する。

1.諸言
 ○平滑な基板上へのメタライゼーションが望まれる背景について解説

2.メタライズの為の樹脂表面改質
 〇平滑な樹脂表面の改質方法とメカニズムについて解説

3.平滑な各種樹脂上へのメタライズ
 3.1 めっきによるメタライズ方法と密着メカニズムについて解説
 3.2 選択めっきによる回路形成方法について解説
 3.3 立体成形物への回路形成方法(MID:Molded Interconnect Device)について解説

4.平滑なガラス表面上へのメタライズ
 〇平滑なガラス表面上への高密着メタライズ技術について解説
5.まとめ

【質疑応答・名刺交換】


<13:00〜15:00>
2.高周波用低粗化銅箔接着技術とその課題
福田金属箔粉工業(株) 河原 秀樹 氏

1.当社概要
2.プリント基板用銅箔とは
3.ベース箔(原箔)
 3.1 電解銅箔
 3.2 圧延銅箔
 3.3 ベース箔(原箔)の品種の定義

4.表面処理
5.高速信号への対応
 5.1 基本的な考え方
 5.2 アプローチ
  5.2.1 ベース箔での取り組み
  5.2.2 表面処理での取り組み

6.基板信頼性との両立
7.フレキシブル材料への対応

【質疑応答・名刺交換】


<15:10〜17:10>
3.光表面化学修飾ナノコーティング技術による表面機能化・界面機能制御
(国研) 産業技術総合研究所 中村 挙子 氏

講演概要
 近年、基材特性を維持しつつ、表面層に高機能特性を付与する表面改質技術が
注目されている。
 本講演では、主に紫外光を利用した温和で簡便な表面化学修飾ナノコーティング技術を
用いたポリマーおよびカーボン材料への各種官能基化技術による表面高機能化・界面制御技術に
ついて紹介するとともに、本技術を利用した5G用低損失基板に向けた
高強度異種材料接合技術への応用展開についても紹介する。

1.表面化学修飾技術の動向
2.フッ素官能基化技術
 2.1 ポリマー材料(汎用ポリマー・エンジニアリングプラスチック)
 2.2 カーボン材料(ダイヤモンド・DLC・カーボンナノチューブ)
 2.3 表面特性(撥水撥油性・低摩擦性)

3.酸素官能基化技術
 3.1 カーボン材料
 3.2 表面特性(親水性・低摩擦性)

4.ヘテロ原子官能基化技術
 4.1 硫黄官能基化(ポリマー材料・カーボン材料)
 4.2 窒素官能基化(ポリマー材料)
 4.3 金属ナノ粒子固定

5.表面化学修飾ナノコーティング技術の適用事例紹介
 5.1 表面濡れ性制御技術
 5.2 5G用低損失基板に向けた高強度異種材料接合技術 

【質疑応答・名刺交換】