車載用電力変換器(パワーエレクトロニクス)の高電力密度化・小型化設計技術【名古屋開催】

近年の車載用変換器に用いられている
インダクタ・トランスの最新動向について解説


講師


名古屋大学 大学院工学研究科 電気工学専攻 助教・博士(工学) 今岡 淳 氏
略歴など
・2013年 3月 島根大学大学院総合理工学研究科博士前期課程修了。
・2013年 5月 株式会社パワエレアカデミー(島根大学発ベンチャー企業)の立ち上げ
        サポートとして教育関連の事業、
        受託評価 (ノイズ評価、 回路設計、磁気部品設計)、 地域振興事業などに参画。
・2014年 4月~2015年9月 日本学術振興会特別研究員DC2着任。
・2015年 9月 島根大学大学院総合理工学研究科電子機能システム工学専攻 早期修了(博士工学)。
・2015年10月 九州大学 大学院システム情報科学研究院 電気システム工学部門の助教に着任。
・2018年 4月 名古屋大学 大学院工学研究科 電気工学専攻助教に着任、 現在に至る。
   現在の研究はパワーエレクトロニクス全般(具体的には電力変換器用インダクタ・トランスの
小型化・高効率化設計手法、 小型高効率化へ向けた回路技術、 非線形磁性材料のモデリング、 損失解析、 シミュレーション技術、スイッチング電源のノイズ解析・低減技術、 制御技術)に従事。
IEEE (IAS、 PELS、 IE、 Magnetic Society)、 電気学会、 電子情報通信学会、
パワーエレクトロニクス学会の各会員。


受講料


55,000円(税込、昼食・資料付)


■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合49,500円、
  2名同時申込の場合計55,000円(2人目無料:1名あたり27,500円)で受講できます。
  備考欄に「会員登録希望」と希望の案内方法【メールまたは郵送】を記入ください。
  (セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、
   今回の受講料から会員価格を適用いたします。)
※ 2019年10月1日以降に開催されるセミナーの受講料は、お申込みいただく時期に関わらず
  消費税が10%になります。
※ 会員登録とは
  ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。
  すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切掛かりません。


習得できる知識


・近年の車載用電力変換技術(パワーエレクトロニクス)の最新動向
・磁気部品に関する基本的な知識とその応用技術
   (車載用電力変換器で高密度化が可能な結合インダクタなど)
・次世代受動素子(磁性体やキャパシタ技術)などの技術動向
・高周波スイッチング技術とノイズ低減技術


趣旨


 Co2排出抑制を目的として今後電動化された移動体(自動車や航空機など)は今後、
内燃駆動から電動化がより一層進む。特に、我が国の産業として自動車関連技術は
目を見張るものがある。特に電動化車両としては、ハイブリット自動車、
48Vマイルドハイブリット自動車、 プラグインハイブリット自動車、 燃料電池車へと
自動車の形態が移り変わっていく中で、より小型を維持したままで大容量な電力変換システムが
要求される。
 こうした中で、 近年においては各電動化車両の電力変換システムでは、磁気部品の工夫による
体格低減を試みが散見される。そこで、 本セミナーではまず近年の車載用変換器に用いられている
インダクタ・トランスの最新動向について解説をする。
 また、 それ以外に化合物半導体(GaN、 SiC)やそれらの普及を加速させる
ノイズ低減技術についても触れる。今後の考えられる車載用電力変換回路の
高電力密度化技術についても紹介する。


プログラム


1.パワーエレクトロニクス技術の全般的な最新動向(移動体を中心として)
 1-1.電動化車両の開発普及のための社会的背景と課題
 1-2.電動化車両の電力変換システムの最新動向と磁気部品の動向
  a)ハイブリット自動車(HEV)
  b)48V系マイルドハイブリット自動車
  c)プラグインハイブリット自動車(PHV)
  d)電気自動車(EV)
  e)燃料電池車(FCV)

2.磁気部品の基本と応用(磁気部品設計の位置づけからの高電力密度化)
 2-1.磁気回路法の基本
 2-2.結合インダクタの魅力、設計の基本

3.各磁性体コアの種類とその基本
 3-1.フェライトコアの基本と応用例
 3-2.圧粉コアの基本と応用例
 3-3.積層コアの基本と応用例
 3-4.鉄損算出方法の基本(パワーエレクトロニクス回路での励磁条件下)
 3-5.透磁率が非線形なコア(圧粉コアやフェライト)のモデリング技術
  (フロントローディングデザインのため)

4.パワー半導体の高周波化による小型軽量化
 4-1.化合物半導体の魅力と高周波動作による体格低減
 4-2.周辺受動部品に求められる要件と高周波化に対する周辺の技術動向
 4-3.ノイズの基本と応用

5.回路方式の改良による小型軽量化
 5-1.マルチレベル方式とマルチフェーズ方式の基本と魅力
 5-2.これらの産業への応用事例

6.まとめ

【質疑応答・名刺交換】