５G・ミリ波対応に向けたアンテナ・高周波対応基板の基礎・材料開発と評価

セミナープログラム

第1講　各種高周波対応基板の基礎と材料への要求特性(仮)
【12:30-13:45】
講師:NPO　サーキットネットワーク　梶田 栄 氏
【著作・受賞・経歴】
・AndTech発行 「IoT時代のセンサ技術の仕組みと種類・課題、周辺機器・材料動向、将来展望」　2018年
・業界専門誌への寄稿　(AEI【Asia Electronics Industry】、実装技術)
・共著で　JEITA発行　電子部品技術ロードマップ(隔年発刊　2007年より執筆)
・その他寄稿多数
【キーワード】
ミリ波、5G、誘電率、タンデル(tanδ)、表皮効果
【講演主旨】
第五世代携帯電話(5G)の実用化が2年後に迫ってきており、高周波技術への注目度が高くなってきています。使用周波数も数十ギガヘルツ(ミリ波)という従来の延長線上ではそのまま考えにくい周波数帯になっています。今回は高周波の基礎を分かりやすく解説し、ミリ波での要求仕様などを解説します。
【プログラム】
1.携帯電話
　1-1　携帯電話の歴史
2.5G概要
　2-1　5Gとは
　2-2　5G技術要件
3.電波とは
　3-1　電磁波と電波
　3-2　電磁波の発見
　3-3　電波の性質
4.材料への要求内容
　4-1　高周波と材料
5.その他

【質疑応答　名刺交換】

第2講　ふっ素樹脂基板の低誘電率、低誘電正接化技術と高周波への応用
【14:00-15:15】
講師:日本ピラー工業(株)　石田 薫 氏
【講演主旨】
今後拡大していくことが予想される高周波 (特にミリ波) 分野において、樹脂材料として非常に優れた特徴を持っているフッ素樹脂で基板製造を行うことができる弊社ですが、良い材料を製造するだけではこれからのビジネスは成り立たないという認識の下、よりお客様側へ踏み込んだ設計や評価などに貢献できるように進化を続けており、是非とも、高周波用途のアプリをお考えのお客様には弊社にご用命いただきたい。
【プログラム】
1.フッ素基板が脚光を浴びている車載ミリ波レーダの市場・技術動向
　1-1　ミリ波レーダ以外の期待される市場分野について
　1-2　高周波基板材料に求められる要求
　1-3　高周波用途における樹脂材料の比較
　1-4　フッ素基板の一般的な製造工法
　1-5　弊社基板の商品ラインナップ
　1-6　高周波基板の技術トレンド
2.弊社のミリ波用途への取り組み
　2-1　高周波における基板特性の評価技術向上
　2-2　アンテナ設計評価技術の向上と設計評価環境の整備

【質疑応答　名刺交換】

第3講　ミリ波の伝搬特性とガラスアンテナの検討例
【15:30-16:45】
講師:(株)ＮＴＴドコモ　猪又 稔 氏
【プログラム】
1.5Gの概要と利用シナリオ
2.5G伝搬特性とそのモデル
3.アンテナへの要求特性
4.28GHz帯ガラスアンテナの検討例

【質疑応答　名刺交換】

セミナー講師

第1部　NPO　サーキットネットワーク　理事　 (元村田製作所)梶田 栄 氏
第2部 日本ピラー工業(株)　AE事業部 プロセス部　部長　石田 薫 氏
第3部　(株)ＮＴＴドコモ　５Ｇイノベーション推進室　猪又 稔 氏

セミナー受講料

【1名の場合】44,000円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。
※2名以上ご要望の場合は2名を選択し、備考欄にその旨お書きくださいませ。