5G/IoTにおける超高速通信用PCB/実装技術の動向

　5G/IoT時代の高速通信におけるプリント基板・基板用材料及び
実装技術について 詳細に解説して頂くことにより、本業界に関わる
方々のビジネスに役立てて頂くことを 目的とします。

【講演テーマ／講師】 

10：00～11：55
「スーパーコンピューター・サーバーにおけるシステム実装技術の動向」
富士通アドバンストテクノロジ株式会社　執行役員　菊池 俊一　氏
 
12：00～12：40　昼食
 
12：40～14：10
「次世代通信におけるポリマー導波路の技術・開発動向」
慶應義塾大学 理工学部　物理情報工学科 教授  石槫 崇明　氏
 
14：20～15：20
「超高速回路用積層板の開発動向」
パナソニック株式会社  インダストリアルソリューションズ社 電子材料事業部　
電子基材ビジネスユニット　商品開発部　主任技師  有沢 達也　氏
 
15：30～16：30
「超高速基板用銅箔の開発動向」
福田金属箔粉工業株式会社 電解箔製造部　製造技術グループ グループマネージャー　
河原 秀樹　氏 　
 
※各講演終了後に5分程度の質疑応答を設けます。

受講料

1名49,800円（税別、テキスト及び昼食を含む）

【セミナープログラム】

1.　スーパーコンピューター・サーバーにおけるシステム実装技術の動向
　　富士通アドバンストテクノロジ株式会社　菊池　俊一　氏 　
 
　高性能サーバーにおけるＣＰＵ周りの実装技術の進展について概要を紹介する。
次にエクサスケールのスーパーコンピューター到来を前に、過去25年の
TOP500 (LINPACK HPLベンチマークでスーパーコンピューターの性能を1位から500位まで
順位付けて年2回公表するもの) の推移から読み取れる実装技術動向を示す。
その中で特徴的な各社スーパーコンピューターのＣＰＵ周りの実装を紹介する。
さらに最近の周辺技術の動向を踏まえ、ビッグデータ時代の高性能サーバーの
実現に必要となろうシステム実装技術、またその際の基板に期待される要件を示す。
そしてその先の高性能サーバーの実装技術への展望・期待を述べる。
 
2.　次世代通信におけるポリマー導波路の技術・開発動向
　　應義塾大学　石槫　崇明　氏
 
3.　超高速回路用積層板の開発動向
　　パナソニック株式会社　有沢　達也　氏
 
4.　超高速基板用銅箔の開発動向
　　福田金属箔粉工業株式会社　河原　秀樹　氏