自動車および車載電子機器の防振・制振技術と材料、振動試験と信頼性評価

★エンジン車と電動モーター車における車載電子機器への振動の伝わり方の違いとは？

★可とう性，柔軟性，耐衝撃性などの材料要求特性

受講料

1名につき60，000円（消費税抜，昼食・資料付）

〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき55，000円〕

【１０：００〜１１：３０】

第１部 自動車における振動騒音発生と制振技術の基礎

●講師　 群馬大学 理工学府知能機械創製部門 教授 博士(工学) 山口 誉夫 氏　

【講座の趣旨】

はじめに自動車にかかる振動に関する基礎事項を説明し，その対策としての制振技術について説明する。自動車用構造と組合せた場合の制振特性について解説し，実際の性能向上検討例を紹介する。更に制振材の生産ラインにおける施工用件と耐久性についても言及する。関連技術として波動ブラックホールも紹介する。


【セミナープログラム】

１．自動車における振動発生の基礎的理解

２．自動車における振動騒音現象と制振材料の役割り
　 2.1 振動騒音現象の例とその対策
　 2.2 制振防音の対象部位

３．制振構造の基本特性
　 3.1 材料の制振性能
　 3.2 板と制振材とを組み合わせた場合の制振特性(平板＋制振材)
　 3.3 板と制振材とを組み合わせた場合の制振特性(三次元形状パネル＋制振材)
　 　 ・補強された板＋制振材
　 　 ・曲面板＋制振材
　 　 ・フレーム構造＋制振材
　 　 ・構造自身の減衰の影響
　 　 ・波動ブラックホール

４．制振構造の性能のCAEによる予測
　 4.1 計算方法
　 4.2 計算例

５．生産ラインにおける施工要件と耐久性

【質疑応答】

【１１：４０〜１２：３０】

第２部 封止材料や接着剤による自動車部材の防振・制振，耐衝撃性技術として可能性

●講師　 NB リサーチ 代表 野村 和宏 氏　

【講座の趣旨】 　

自動車材料については軽量化が進むにつれ構成材料が従来の鋼から軽量部材に置き換わりつつある。本講ではエポキシ系の封止材や接着剤開発者の視点から軽量化への対応と防振，制振，耐衝撃性をどう考えるかについて解説する。


【セミナープログラム】

１．自動車の構成部材に対する要求
　　1.1 車体軽量化への対応
　　1.2 自動車における防振，制振，耐衝撃技術

２．封止材，接着剤に期待される防振，制振，耐衝撃性能
　　2.1 封止材，接着剤における防振，制振，耐衝撃性に対する必要特性
　　2.2 封止材，接着剤における防振，制振，耐衝撃性に関する評価法

３．エポキシ樹脂の変性方法
　　3.1 エポキシ樹脂の特徴 3.2 エポキシ樹脂の変性技術
　　3.3 防振，制振，耐衝撃性を付与するための変性法

４．防振，制振，耐衝撃接着剤の開発アプローチ
　　4.1 添加剤によるアプローチ
　　4.2 化学構造からのアプローチ
　　4.3 ハイブリッド系によるアプローチ

【質疑応答】

【１３：１０〜１４：００】

第３部 CFRP用の制振・耐衝撃・アコースティックの欧州材料と自動車への応用

●講師　サンワトレーディング(株) 代表取締役 馬場 俊一 氏　

【講座の趣旨】

連続繊維のCFRP複合材は軽量化を実現するが，金属と違う特性を持つため制振・エネルギー吸収等の対策が必要になる場合がある。軽量化・機能向上・コスト削減について欧州技術と応用について紹介する。


【セミナープログラム】

１．CFRPとは
　　1.1 熱硬化性CFRPと熱可塑性CFRP
　　1.2 CFRPと金属との違い

２．サンドイッチ構造用コア材
　　2.1 ロハセル
　　2.2 エアレックス

３．制振・エネルギー吸収材料
　　3.1 クライボン
　　3.2 CFRP+CFRP
　　3.3 CFRP+金属
　　3.4 使用方法

４．自動車への応用と今後の課題・展開

【質疑応答】　

【１４：１０〜１５：００】

第４部 振動吸収・高耐熱性ウレタンゲル封止材料おける自動車用電子機器などへの応用

●講師　 ペルノックス(株) 開発統括部 開発2グループ グループリーダー 佐々木 雄一 氏　

【セミナープログラム】

１．ウレタンゲルの構造とフォーム配合

２．ウレタンゲルの材料特性
　　柔軟性，振動吸収性，耐熱性，形状復元性，接着性

３．自動車分野での用途と今後の展望
　　車載センサ封止，その他自動車部品

【質疑応答】

【１５：１０〜１６：００】

第５部 自動車用電子機器の振動・耐衝撃性向上 としての封止材料・基板材料の応用

●講師　 住友ベークライト(株) スマートコミュニティ市場開発本部 担当課長 坂井信之 氏　

【講座の趣旨】

　 本講座では，半導体封止材料の基本性能を説明する。また半導体封止で培った材料・成形技術をもとに多様な電子部品などを実装した制御基板を直接封止し，信頼性・機能性を高めた効果ついて解説する。パワーモジュールへの適用についてもご紹介する。


【セミナープログラム】

１．半導体封止用樹脂の基礎
　 1.1. 半導体封止用樹脂とは?
　 1.2. 半導体封止用樹脂の構成
　 1.3. 半導体封止用樹脂の製造プロセス
　 1.4. 半導体封止用樹脂の使われ方

２．半導体封止用樹脂の車載用途への新たな展開
　 2.1. 半導体封止材料から一括封止材料への展開
　 2.2. 一括封止専用材料の特徴
　 2.3. 一括封止による，信頼性向上
　 2.4. 一括封止の今後の展開

３．パワーモジュールへの適用，今後の展開
　 3.1. パワーモジュール用封止材料の特徴
　 3.2. パワーモジュール封止による，信頼性向上
　 3.3. パワーモジュール向け封止材料の今後の展開

【質疑応答】

【１６：１０〜１７：３０】

第６部 自動車用電子機器にかかる 振動とその対策，信頼性評価

●講師　 デンソー(株) ハードウェア開発部 担当部長 技術士(総合技術監理，電気電子) 神谷 有弘 氏　

【講座の趣旨】

　 自動車用電子機器の評価は，これまで如何に市場でのストレスを再現し，評価試験に反映するかに苦心してきました。振動試験も同じです。過去にはサイン波によるスイープ試験が主流でしたが，現在ではランダム波を加え，多軸の試験機で行う，更に，振動試験に温度，湿度の環境条件を加えるなど，評価試験方法も変化しており本講にて詳細を紹介します。


【セミナープログラム】

１．カーエレクトロニクスの概要
　　1.1 CASE時代に向けた変革
　　1.2 交通事故を無くすために
　　1.3 自動運転の目指すところ

２．車載電子機器への要求
　　2.1 信頼性と車載環境
　　2.2 自動車の付加価値
　　2.3 電子機器の設計の見直し

３．信頼性の基礎
　　3.1 品質と信頼性
　　3.2 リコール制度
　　3.3 ストレス−ストレングス

４．振動試験に関する一般知識
　　4.1 振動試験の動向
　　4.2 自動車部品の振動試験の動き，考え方
　　4.3 振動試験の波形

５．振動試験の実際とその対策事例
　　5.1 エンジン搭載部品における試験の考え方
　　5.2 現象の把握と原因追及
　　5.3 対策の考え方

６．電子部品の熱設計と耐熱設計の重要性
　　6.1 自動運転対応ECUの動向
　　6.2 電子製品(ECU)の放熱設計の具体例
　　6.3 熱設計と耐振設計の両立

７．将来動向
　　7.1 車載電子製品設計の高度化
　　7.2 電動化に向けた耐振設計
　　7.3 小型軽量製品設計ら向けて

【質疑応答】